一种基于LED生产工艺的IC封装方法技术

本发明专利技术提供了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，包括以下步骤：在基板上开设安装槽；通过使用固晶胶将硅片粘附在安装槽内，通过粘合胶将管壳粘附在基板上，管壳与安装槽位置相对应，且形成容纳腔；在管壳上开设有与引脚尺寸相匹配通孔，将引脚通过通孔伸入容纳腔内；通过金线将硅片与引脚连接；将灌封硅胶填充在容纳腔内，灌封硅胶顶面高于引脚，完成IC封装；在基板上开设安装槽，并采用固晶胶将硅片固定在安装槽中，在后期焊接时硅片不会发生晃动；在管壳上开设用于安装管脚的通孔，能够对管脚进行简单的限位，避免在使用金线将管脚和硅片焊接时发生晃动，在灌封硅胶时也能够避免管脚晃动，导致连接不稳定，导致残次品产生，影响工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于LED生产工艺的IC封装方法
本专利技术涉及IC封装
，具体为一种基于LED生产工艺的IC封装方法。
技术介绍
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。随着IC封装技术方向发展，生产中管脚和硅片连接时容易发生晃动，致使管脚与硅片之间焊点拉力不足、连接不稳定，从而生产出残次品，不仅浪费资源还影响效率。
技术实现思路
鉴于现有技术中所存在的问题，本专利技术公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，以解决管脚与硅片之间在连接时容易发生晃动，导致连接不稳定的问题。采用的技术方案是，包括以下步骤：步骤1，在基板上开设安装槽；步骤2，通过使用固晶胶将硅片粘附在所述安装槽内，通过粘合胶将管壳粘附在所述基板上，所述管壳与所述安装槽位置相对应，且形成容纳腔；步骤3，在所述管壳上开设有与引脚尺寸相匹配通孔，将所述引脚通过所述通孔伸入所述容纳腔内；步骤4，通过金线将所述硅片与所述引脚连接；步骤5，将灌封硅胶填充在所述容纳腔内，所述灌封硅胶顶面高于所述引脚，完成IC封装。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤1中使用冲压模具或机床对所述基板进行冲压或加工出所述安装槽。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述管壳为两端通透的圆柱型壳体，包括上部和下部，所述下部上开设有通孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上部内径大于所述下部内径，所述灌封硅胶顶面与所述上部顶面齐平。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述管壳采用橡胶材质。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述通孔与所述引脚之间采用间隙配合。本专利技术的有益效果：本专利技术在基板上开设安装槽，并采用固晶胶将硅片固定在安装槽中，在后期焊接时硅片不会发生晃动；在管壳上开设用于安装管脚的通孔，能够对管脚进行简单的限位，避免在使用金线将管脚和硅片焊接时发生晃动，在灌封硅胶时也能够避免管脚晃动，导致连接不稳定，导致残次品产生，影响工作效率。附图说明图1为本专利技术正视结构示意图；图2为本专利技术俯视结构示意图。图中：1-基板、2-引脚、3-管壳、4-固晶胶、5-粘合胶、7-灌封硅胶、9-硅片、10-金线。具体实施方式实施例1如图1至图2所示，本专利技术公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，采用的技术方案是，包括以下步骤：步骤1，在基板1上开设安装槽；步骤2，通过使用固晶胶4将硅片9粘附在所述安装槽内，将所述硅片9粘附在所述安装槽中心处，通过粘合胶5将管壳3粘附在所述基板1上，所述管壳3与所述安装槽位置相对应，所述管壳3与所述基板1上的所述安装槽形成容纳腔；步骤3，在所述管壳3上开设有与引脚2尺寸相匹配通孔，将所述引脚2通过所述通孔伸入所述容纳腔内；步骤4，通过金线10将所述硅片9与所述引脚2连接，所述金线10与所述硅片9和所述引脚2之间采用焊接方式；步骤5，将灌封硅胶7填充在所述容纳腔内，所述灌封硅胶7顶面高于所述引脚2，完成IC封装。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述步骤1中使用冲压模具或机床对所述基板1进行冲压或加工出所述安装槽，所述安装槽尺寸大于所述硅片9尺寸。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述管壳3为两端通透的圆柱型壳体，包括上部和下部，所述下部上开设有通孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述上部内径大于所述下部内径，所述灌封硅胶7顶面与所述上部顶面齐平，避免所述灌封硅胶7过高或过低影响IC封装的美观。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述管壳3采用橡胶材质，对所述引脚2起到一定的绝缘作用。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述通孔与所述引脚2之间采用间隙配合，可依靠所述引脚2与所述管壳3之间的摩擦力对引脚2进行限位。本专利技术涉及的电路连接为本领域技术人员采用的惯用手段，可通过有限次试验得到技术启示，属于公知常识。本文中未详细说明的部件为现有技术。上述虽然对本专利技术的具体实施例作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本专利技术的保护范围以内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：/n步骤1，在基板(1)上开设安装槽；/n步骤2，通过使用固晶胶(4)将硅片(9)粘附在所述安装槽内，通过粘合胶(5)将管壳(3)粘附在所述基板(1)上，所述管壳(3)与所述安装槽位置相对应，且形成容纳腔；/n步骤3，在所述管壳(3)上开设有与引脚(2)尺寸相匹配通孔，将所述引脚(2)通过所述通孔伸入所述容纳腔内；/n步骤4，通过金线(10)将所述硅片(9)与所述引脚(2)连接；/n步骤5，将灌封硅胶(7)填充在所述容纳腔内，所述灌封硅胶(7)顶面高于所述引脚(2)，完成IC封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤1，在基板(1)上开设安装槽；
步骤2，通过使用固晶胶(4)将硅片(9)粘附在所述安装槽内，通过粘合胶(5)将管壳(3)粘附在所述基板(1)上，所述管壳(3)与所述安装槽位置相对应，且形成容纳腔；
步骤3，在所述管壳(3)上开设有与引脚(2)尺寸相匹配通孔，将所述引脚(2)通过所述通孔伸入所述容纳腔内；
步骤4，通过金线(10)将所述硅片(9)与所述引脚(2)连接；
步骤5，将灌封硅胶(7)填充在所述容纳腔内，所述灌封硅胶(7)顶面高于所述引脚(2)，完成IC封装。


2.根据权利要求1所述的一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，吴惠兰，
申请(专利权)人：深圳市欣代光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44