一种LED型IC封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种LED型IC封装结构。采用的技术方案包括塑封体、引脚、侧散热片、散热底板、弯折连接脚、焊接板、IC晶片、底部散热片。本发明专利技术设置的散热板配合侧散热片和底部散热片可以有效的进行散热工作，避免IC内的温度过高问题，保证其工作在安全温度范围内，延长产品的使用寿命，而塑封体将内部的部件整体包裹，形成牢固结构，使产品的可靠性增加，可以有效避免电极松动等问题，另外，整体结构紧凑，体积较小，降低了生产成本也方便了产品的应用设计。

【技术实现步骤摘要】
一种LED型IC封装结构
本专利技术涉及LED驱动IC
，具体为一种LED型IC封装结构。
技术介绍
目前，LED灯已在照明的各个方面大量应用，LED灯的正常工作需要有恒流作用的LED驱动电源供电。LED单元通常由LED驱动IC来改变电流值调节其亮度，该LED驱动IC和LED单元两者分体各自独立设置；当前所能看到的LED驱动方案一部分是使用多只小体积电源IC并联工作，另一部分则是使用单只更大体积更贵的电源IC工作。将驱动IC封装成与LED器件形式一样的单元个体有利于产品的光热设计、整体布局与美感，同时简化了生产工艺及提高了同类应用的性价比。
技术实现思路
鉴于现有技术中所存在的问题，本专利技术公开了一种LED型IC封装结构，采用的技术方案是，包括塑封体、引脚、散热底板，所述散热底板中心开设有中心镂空腔，所述中心镂空腔两侧面等间距均匀固定连接有弯折连接脚，所述弯折连接脚另一端固定连接在焊接板侧面，所述焊接板位于所述散热底板中心位置，所述焊接板连端面上固定连接有侧散热片，所述焊接板上表面焊接有IC晶片，所述焊接板下表面等间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括塑封体(1)、引脚(2)、散热底板(4)，所述散热底板(4)中心开设有中心镂空腔(401)，所述中心镂空腔(401)两侧面等间距均匀固定连接有弯折连接脚(5)，所述弯折连接脚(5)另一端固定连接在焊接板(6)侧面，所述焊接板(6)位于所述散热底板(4)中心位置，所述焊接板(6)连端面上固定连接有侧散热片(3)，所述焊接板(6)上表面焊接有IC晶片(7)，所述焊接板(6)下表面等间距均匀固定连接有底部散热片(8)，所述IC晶片(7)与所述引脚(2)电性连接，所述塑封体(1)将所述侧散热片(3)、所述散热底板(4)、所述弯折连接脚(5)、所述焊接板(6...

【技术特征摘要】
1.一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括塑封体(1)、引脚(2)、散热底板(4)，所述散热底板(4)中心开设有中心镂空腔(401)，所述中心镂空腔(401)两侧面等间距均匀固定连接有弯折连接脚(5)，所述弯折连接脚(5)另一端固定连接在焊接板(6)侧面，所述焊接板(6)位于所述散热底板(4)中心位置，所述焊接板(6)连端面上固定连接有侧散热片(3)，所述焊接板(6)上表面焊接有IC晶片(7)，所述焊接板(6)下表面等间距均匀固定连接有底部散热片(8)，所述IC晶片(7)与所述引脚(2)电性连接，所述塑封体(1)将所述侧散热片(3)、所述散热底板(4)、所述弯折连接脚(5)、所述焊接板(6)、所述IC晶片(7)、所述底部散热片(8)塑封包覆，所述引脚(2)固定连接在所述塑封体(1)两侧面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，吴惠兰，
申请(专利权)人：深圳市欣代光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44