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本发明涉及一种LED型IC封装结构。采用的技术方案包括塑封体、引脚、侧散热片、散热底板、弯折连接脚、焊接板、IC晶片、底部散热片。本发明设置的散热板配合侧散热片和底部散热片可以有效的进行散热工作，避免IC内的温度过高问题，保证其工作在安全温...
该专利属于深圳市欣代光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣代光电有限公司授权不得商用。

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