一种基于金属合金材料的高效LED封装光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔，所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片，所述第一基板和第二基板下端均设置有底座，所述第一基板和第二基板与底座之间水平固定连接设置有合金板，所述合金板两端固定连接设置有延伸板。本实用新型专利技术利用基孔增强装置的透光性，提高装置的照明效果，并且LED芯片固定在合金板上，当LED芯片产生热量的时候，加热合金板，热量通过合金板向外转移至合金板外侧进行散热，从而增强LED芯片的散热功能，防止LED芯片在高温环境中工作导致寿命降低的问题。

An Efficient LED Packaging Light Source Based on Metal Alloy Materials

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属合金材料的高效LED封装光源
本技术涉及LED封装设备领域，具体为一种基于金属合金材料的高效LED封装光源。
技术介绍
目前，LED作为备受瞩目的新一代光源，具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点；但是现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题，导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境，大大缩短了LED芯片的使用寿命，同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差，进行LED封装结构之间的连接时，连接不够稳定，使得连接的封装结构极易断连无法使用，所以急需要一种装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED封装结构在进行安装使用时普遍存在散热效果差的问题，导致LED光源在进行长期使用时处于高温环境，大大缩短了LED芯片的使用寿命，同时一般LED封装结构的立体性较差导致其观赏型较差，进行LED封装结构之间的连接时，连接不够稳定，使得连接的封装结构极易断连无法使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于金属合金材料的高效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板(1)和第二基板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板(4)右侧设置有凹槽，所述第一基板(1)和第二基板(4)前端中心位置均开设有基孔(2)，所述第一基板(1)前端在基孔(2)左侧设置有LED芯片(3)，所述第一基板(1)和第二基板(4)下端均设置有底座(5)，所述第一基板(1)和第二基板(4)与底座(5)之间水平固定连接设置有合金板(6)，所述合金板(6)两端固定连接设置有延伸板(8)，所述合金板(6)前端两侧设置有引脚(7)。

【技术特征摘要】
1.一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板(1)和第二基板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板(4)右侧设置有凹槽，所述第一基板(1)和第二基板(4)前端中心位置均开设有基孔(2)，所述第一基板(1)前端在基孔(2)左侧设置有LED芯片(3)，所述第一基板(1)和第二基板(4)下端均设置有底座(5)，所述第一基板(1)和第二基板(4)与底座(5)之间水平固定连接设置有合金板(6)，所述合金板(6)两端固定连接设置有延伸板(8)，所述合金板(6)前端两侧设置有引脚(7)。2.根据权利要求1所述的一种基于金属合金材料的高效LED封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：深圳市欣代光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44