一种IC封装和LED灯封装制造技术

本发明专利技术公开了一种IC封装和LED灯封装，包括底板、盖板、针脚槽、针脚顶块和顶块，盖板上装有顶块和针脚顶块，底板上有针脚槽，针脚顶块和针脚槽位置相对应，针脚槽内通过铜板连接有传导柱，传导柱的球形底面探出底板底面，底板和盖板之间通过卡扣相连；通过将硅片或芯片上连接的针脚放入针脚槽，再使用压块压住硅片或芯片，针脚压块压住针脚，压块可对硅片或芯片进行固定，针脚压块可对针脚进行固定，同时针脚槽可保护针脚不被折断，限位扣和限位孔将盖板和底板进行连接，不仅可保证连接的稳定，还可根据需要进行拆卸维护，传导柱将针脚连接转为球形触点连接，使连接方式更加安全稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装和LED灯封装
本专利技术涉及电子封装领域，具体为一种IC封装和LED灯封装。
技术介绍
现有的IC封装和LED灯封装均采用胶粘方式进行固定，这种封装方式不仅不便于进行维护，在电子产品废弃进行回收时也只能进行破坏时拆除，造成内部尚可完整回收再利用的良好元件被破坏，造成了不必要的浪费；且现有的封装方式在安装针脚的过程中容易因人为失误造成针脚断裂，增加了产品使用过程中的报废风险。
技术实现思路
鉴于现有技术中所存在的问题，本专利技术公开了一种IC封装和LED灯封装，IC封装采用的技术方案是，包括IC底板、IC盖板，所述IC底板上有基板，所述基板四周阵列有IC针脚槽，所述IC盖板上有与所述基板位置相对应的IC压块，用以顶压硅片，所述IC压块和所述IC盖板之间通过第一压缩弹簧获得活动空间，防止因硅片尺寸问题导致无法扣合盖板或导致硅片损坏，所述IC压块四周有IC针脚压块，所述IC针脚压块和所述IC针脚槽位置相对应且所述IC针脚压块能够插入所述IC针脚槽，能够将IC针脚固定在IC针脚槽中，所述IC底板和所述IC盖板之间采用可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装，其特征在于：包括IC底板(1)、IC盖板(2)，所述IC底板(1)上有基板(4)，所述基板(4)四周环形阵列分布有IC针脚槽(3)，所述IC盖板(2)上有与所述基板(4)位置相对应的IC压块(5)，所述IC压块(5)和所述IC盖板(2)之间装有第一压缩弹簧(9)，所述IC压块(5)四周有IC针脚压块(6)，所述IC针脚压块(6)和所述IC针脚槽(3)位置相对应，所述IC底板(1)和所述IC盖板(2)之间采用可拆卸连接；所述IC针脚槽(3)内底面有第一铜板，所述第一铜板连接第一传导柱，所述第一传导柱底面为球形面且所述球形面探出所述IC底板(1)底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC封装，其特征在于：包括IC底板(1)、IC盖板(2)，所述IC底板(1)上有基板(4)，所述基板(4)四周环形阵列分布有IC针脚槽(3)，所述IC盖板(2)上有与所述基板(4)位置相对应的IC压块(5)，所述IC压块(5)和所述IC盖板(2)之间装有第一压缩弹簧(9)，所述IC压块(5)四周有IC针脚压块(6)，所述IC针脚压块(6)和所述IC针脚槽(3)位置相对应，所述IC底板(1)和所述IC盖板(2)之间采用可拆卸连接；所述IC针脚槽(3)内底面有第一铜板，所述第一铜板连接第一传导柱，所述第一传导柱底面为球形面且所述球形面探出所述IC底板(1)底面。


2.根据权利要求1所述的一种IC封装，其特征在于：所述IC底板(1)和所述IC盖板(2)之间相互铰接，且所述IC盖板(2)上有第一限位扣(7)，所述IC底板(1)上有与所述第一限位扣(7)位置相对应的第一限位孔(8)。


3.根据权利要求1所述的一种IC封装，其特征在于：所述IC压块(5)底面四周边楞进行圆角处理。


4.根据权利要求1所述的一种IC封装，其特征在于：所述IC针脚压块(6)和所述IC压块(5)底面均附着有硅胶层。


5.一种LED灯封装，包括LED底板(10)、热沉(11)、LED芯片(12)、LED针脚(13)、金线(14)、荧光粉层(15)和透镜(16)，所述热沉(11)装在所述LED底板(10)上，所述热沉(11)上装有所述LED芯片(12)和所述LED针脚(13)，所述LED芯片(12)和所述LED针脚(13)之间通过所述金线(14)相连，所述LED芯片(12)上方有所述荧光粉层(15)和所述透镜(16)，其特征在于：所述LED底板(10)上有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，吴惠兰，
申请(专利权)人：深圳市欣代光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44