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本发明公开了一种IC封装和LED灯封装，包括底板、盖板、针脚槽、针脚顶块和顶块，盖板上装有顶块和针脚顶块，底板上有针脚槽，针脚顶块和针脚槽位置相对应，针脚槽内通过铜板连接有传导柱，传导柱的球形底面探出底板底面，底板和盖板之间通过卡扣相连；通...
该专利属于深圳市欣代光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣代光电有限公司授权不得商用。

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