一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种可弯曲的LED光源，包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。本实用新型专利技术LED光源的有益效果在于：LED芯片通过第一导电胶体层倒装于柔性基板上，第二导电胶体层设置在柔性基板上并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度发光且光源可弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具领域，具体地说是一种LED光源。
技术介绍
现有的LED灯具大部分采用硬质的铝基板或陶瓷基板，并在铝基板或陶瓷基板上贴装LED灯珠，再安装于铝合金或硬质塑胶材料上。这种工艺限制了灯具的空间造型和发光角度，难以做到全配光照明。而LED灯丝灯，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成灯丝，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。由于该灯丝通常为直条形结构，需要用手工将灯丝的两端分别与驱动电源延伸出的电极线焊接以实现电连接，其组装过程的生产效率较低，且不利于自动化生产。申请号为201410471362.9的专利技术专利公开了一种倒装LED芯片的封装结构，该封装结构包括：基板；固定于所述基板上的倒装LED芯片；涂覆在所述倒装LED芯片上的透明封胶；涂覆在基板和透明封胶上的荧光胶。该专利技术通过倒装LED芯片与基板上的电极接合，在倒装LED芯片和荧光胶之间增加一层透明封胶，使荧光胶远离聚集高温的LED芯片表面，从而提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用寿命。该技术方案同样存在灯具的空间造型和发光角度受限的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可弯曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于：包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于：包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住L...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆美，
申请(专利权)人：福建鸿博光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35