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具有多元光源的LED封装件以及具有平坦表面的密封剂制造技术

技术编号:11662627 阅读:98 留言:0更新日期:2015-06-29 17:34
公开了LED封装件,所述LED封装件是紧凑型并且有效地发光,并且可以包括具有平坦表面的密封剂,所述平坦表面在封装件密封剂内折射和/或反射光。所述封装件可以包括具有一个或多个LED的基板。在具有多个LED的封装件内,每个LED可以发射相同或不同波长的光。可以在至少部分LED和基板上包括覆盖物转换材料层。具有平坦表面的密封剂可以位于基板上,位于至少部分LED上方,所述平坦表面在封装件内造成光的全内反射。在密封剂内的TIR光可以到达转换材料,其中,可以全向性吸收和发射TIR光。与具有半球形密封剂的传统封装件相比,TIR光现在可以从密封剂中逸出,并且允许有效发射和更广泛的发射图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种发射器封装件,包括:一个或多个固态光源,其位于基板上;密封剂,其位于所述固态光源和所述基板上方,所述密封剂具有一个或多个平坦表面,所述密封剂具有占据并非所有所述密封剂的转换材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:西奥多·洛韦斯埃里克·塔尔萨斯滕·海克曼贝恩德·凯勒杰西·赖尔策霍莫泽·本杰明
申请(专利权)人:克利公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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