The invention provides a surface processing method, a LED electronic packaging film comprises a first step of using grinding sand foil on the surface of LED electronic packaging films for magnetic abrasive processing, get rid of surface defects of LED electronic packaging sheet; second steps of foil by magnetic polishing processing, LED electronic packaging sheet surface polishing and remove the grinding sand in LED electronic packaging film residue on the first step; the third step, the foil after polishing cleaning and drying. According to the method of surface treatment of LED electronic packaging sheet of the invention of material hardness, toughness and strength is not restricted, but also makes the product not only has good appearance quality, but also has low surface roughness and good surface micro topography.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode,发光二极管)电子封装领域,更具体地说,本专利技术涉及一种LED电子封装片的表面处理方法。
技术介绍
LED灯芯片中的半导体层可将电流转化为光,半导体层由电子区(即N型掺杂区)和空穴区(即P型掺杂区)组成,电流通过半导体层,电子与空穴结合,以光子形式发出光。剩余能量以热辐射形式释放,温度可达85℃或更高。现有LED的基片衬底由于是蓝宝石或硅片组成,衬底的散热问题是LED灯寿命较小的最大因素。而且,随着对亮度的要求不断提高,对散热的需求会越来越大。钼铜、钨铜、纯钼具有良好的高温性能和低膨胀系数,同以蓝宝石、硅片为代表的基板具有相同或相近的热膨胀系数,从而此材料作为基板的理想替代材料或理想补充材料。在上世纪九十年代,钨铜、钼铜等材料就作为新的重要的电子封装和热沉材料得到了应用。目前已经作为基片、连接件和散热组件等被广泛用于计算机中央处理系统、大规模集成电路和大功率微波器件中。作为电子封装及热沉材料,对于材料的质量和性能具有更高的要求,不仅要求高的纯度和组织均匀、高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数,还要求其具有良好的表面以及较低的粗糙度。采用电加工或机械加工成型的钼铜、钨铜或纯Mo等产品由于表面具有氧化物、脏污和划痕等前工序产生的表观缺陷,需要进行后处理解决表面问题。国际上目前采用的表面处理的方法有:手工抛光、机械研磨抛光、超声波抛光、 ...
【技术保护点】
一种LED电子封装片的表面处理方法,其特征在于包括:第一步骤,利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理,处理掉LED电子封装片表面的缺陷;第二步骤,对箔片进行磁力抛光处理,将LED电子封装片表面抛光,并去掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂;第三步骤,对抛光后的箔片进行清洗和干燥。
【技术特征摘要】
1.一种LED电子封装片的表面处理方法,其特征在于包括:
第一步骤,利用研磨砂对LED电子封装片表面的箔片进行磁力研磨处理,
处理掉LED电子封装片表面的缺陷;
第二步骤,对箔片进行磁力抛光处理,将LED电子封装片表面抛光,并去
掉第一步骤中残留在LED电子封装片上的研磨砂;
第三步骤,对抛光后的箔片进行清洗和干燥。
2.根据权利要求1所述的LED电子封装片的表面处理方法,其特征在于,
在第一步骤中,在圆柱形塑料桶内加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研磨钢针、
200-8000目的研磨砂、LED用电子封装片和水,将圆柱形塑料桶放置在磁力研
磨机台面上以进行研磨抛光,其中研磨抛光时的磁力速度为0-50HZ,研磨时间
为1-60min。
3.根据权利要求1或2所述的LED电子封装片的表面处理方法,其特征
在于,在第二步骤中,在另一个圆柱型塑料圆桶中加入Φ0.1-Φ1.0mm的磁力研
磨钢针、抛光剂、研磨处理过的LED电子封装片和水,将另一个圆柱型塑料圆
桶放置在磁力研磨机台面上以进行抛光处理,其中抛光处理时的磁力速度为
0...
【专利技术属性】
技术研发人员:代海,朱玉斌,
申请(专利权)人:上海六晶科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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