一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构，它包括灯罩和芯柱，灯罩孔壁上设置一个上端直径小，下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱端面相接触，所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述台阶孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形腔，粘接剂填在所述芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间的环形腔内形成粘接剂层。本实用新型专利技术具有节能、工艺简单、生产效率高和产品合格率高的显著优点。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及一种照明灯，特别是一种抽真空、充气体的LED灯丝灯（灯珠灯）的灯罩与芯柱的封装工艺。
技术介绍
：我们知道led灯最大问题是散热，而LED灯丝灯泡（或LED灯珠灯泡）的散热主要靠灯罩里充入特殊气体通过灯罩外表面散热。目前玻璃灯罩与玻璃芯柱之间的连接采用热封装工艺，这种热封装工艺由于需要高温加热，存在如下缺陷：1.高温封接影响LED灯条的性能；2.需要专业玻璃加工的操作人员，3采用热熔封装，玻璃在加工时会产生玻璃烧穿、冷爆等漏气现象，影响产品合格率；4.因为封装在灯里的是电器元件，所以，封接时间和退火时间不能过长、温度过高，这样玻璃应力不易消除；5.玻璃应力的存在，产品封接后会出现冷爆和需时效处理影响了产品合格率延长装配时间不利于连续自动化生产；6.消耗能源增加了成本。
技术实现思路
：本技术目的是提供一种节约能源、生产工艺简单、生产效率高和合格率高的一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构。实现本技术目的的技术方案是，一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构，它包括灯罩和芯柱，其特征在于：灯罩孔壁上设置一个上端直径小，下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱端面相接触，所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述台阶孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形腔，粘接剂填在所述芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间的环形腔内形成粘接剂层。所述粘接剂为下述的任一种：环氧树脂胶、聚氨酯胶、硅胶、酚醛树脂胶、橡胶胶、丙烯酸酯胶、聚乙烯胶和不饱和聚酯胶。所述灯罩的形状为下述的任一种：球形、管形、梨形、烛形和橄榄形。本技术与现有技术比较具有节能、工艺简单、生产效率高和产品合格率高的显著优点。附图说明：图1是本技术LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构示意图。具体实施方式：为克服现有LED照明灯灯罩与芯柱之间热熔封装连接存在的缺陷，本技术对现有LED灯丝灯（灯珠灯）热熔封装存在的问题进行分析，如若改变LED灯丝灯（灯珠灯）传统的热熔封装形式，采用冷封装的工艺，除了有较强的连接强度外，还必须使其能形成一个密封的腔体，使腔体内的空气能从排气管5将灯罩腔体的空气抽出来，将传导热量的气体充进去并且不漏气。为此将灯罩2端口内的孔壁上设置一个上端直径小，下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱3上端面相接触，且所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述锥孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形的腔。将粘接剂填到此环形腔中形成粘接剂层7，芯柱、驱动器4、LED灯条1、排气管5和灯头6的结构不变。所述粘接剂为下述的任一种：环氧树脂胶、聚氨酯胶、硅胶、酚醛树脂胶、橡胶胶、丙烯酸酯胶，聚乙烯胶和不饱和聚酯胶等。为了满足用户对灯罩外形的不同需求，所述灯罩的外形为以下的任一种：球形、管形、梨形、烛形和橄榄形等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构，它包括灯罩和芯柱，其特征在于：灯罩孔壁上设置一个上端直径小，下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱端面相接触，所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述台阶孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形腔，粘接剂填在所述芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间的环形腔内形成粘接剂层。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明灯灯罩与芯柱的连接结构，它包括灯罩和芯柱，其特征在于：灯罩孔壁上设置一个上端直径小，下端直径大的台阶孔，此台阶孔的下端面为环形端面与芯柱端面相接触，所述环形端面的外径大于芯柱上端柱体的直径，当芯柱置于灯罩的所述台阶孔下端的环形端面上时，芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间形成容置粘接剂的环形腔，粘接剂填在所述芯柱上端的柱面与灯罩孔壁之间的环形腔内形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯建文，
申请(专利权)人：新乡市科威利电气有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41