【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺
:本专利技术涉及一种照明灯，特别是一种抽真空、充气体的LED灯丝灯(灯珠灯)灯罩与芯柱的封装工艺。
技术介绍
:我们知道led灯最大问题是散热，而LED灯丝灯泡(或LED灯珠灯泡)的散热主要靠灯罩里充入特殊气体通过灯罩外表面散热。目前玻璃灯罩与玻璃芯柱之间的连接采用热封装工艺，这种热封装工艺由于需要高温加热，存在如下缺陷:1.高温封接影响LED灯条的性能;2.需要专业玻璃加工的操作人员，3采用热熔封装时玻璃在加工时会产生玻璃烧穿、冷爆等漏气现象，影响产品合格率;4.因为封接在灯里的是电器元件，所以，封装时间和退火时间不能过长、温度过高，这样玻璃应力不易消除；5.玻璃应力的存在，产品封接后会出现冷爆和需时效处理影响了产品合格率延长装配时间不利于连续自动化生产;6.消耗能源增加了成本。
技术实现思路
:本专利技术目的是提供一种节能，生产效率高，产品合格率高和操作简单的LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺。实现本专利技术目的的技术方案是，一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，其特征在于有下述步骤:(1)将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；(2)将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。本专利技术与现有技术比较具有节能、产品合格率高和生产效率高的显著优点。【附图说明】:图1是本专利技术灯罩与芯柱的连接结构示意图。【具体实施方式】:为克服现有LED照明灯灯罩与芯柱之间热熔封装连接存在的缺陷，本专利技术对现有LED灯丝灯(灯珠灯)热熔封装存在的问题进行分析，如若改变LED灯...
【技术保护点】
一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，其特征在于有下述步骤：（1）将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；（2）将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯建文，
申请(专利权)人：新乡市科威利电气有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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