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本发明目公开了一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺，有下述步骤：（1）将芯柱置于灯罩端孔内小直径台阶孔的环形端面上；（2）将粘接剂填到灯罩孔壁与芯柱柱面之间的环形腔中，冷却固化使灯罩和芯柱封装为一体。本发明具有节能、产品合格率高和生产效率高...
该专利属于新乡市科威利电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新乡市科威利电气有限公司授权不得商用。

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