照明灯改良结构制造技术

本实用新型专利技术揭露一种照明灯改良结构，包括一散热模块、多个黏接材料连接件、一电路基板以及至少一发光二极管。散热模块包含多个散热鳍片以及至少一散热管。至少一散热管穿设多个散热鳍片的表面。水泵连接至少一散热管，以便于将液体输送至至少一散热管内。多个黏接材料连接件设置于多个散热鳍片之间，其中至少一散热管穿设多个黏接材料连接件的第一表面，且多个黏接材料连接件的第二表面并排相连成一连接面。电路基板在第一表面上借由黏接材料连接于多个黏接材料连接件的连接面上。至少一发光二极管设置于电路基板的第二表面，其中多个黏接材料连接件包括L形形状。

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种照明灯改良结构，特别是指一种在LED电路基板底面布设导热层来提升导热效果，以及在LED电路基板底面及散热鳍片之间设置多个黏接材料连接件，使照明灯结构更简单，并可简化生产流程，降低制造工时成本的照明灯改良结构。
技术介绍
材料科技的进步发展，照明灯已快速从传统的白炽灯、荧光灯、而演变至今日最常见以LED为光源的照明灯。LED除了具有体积小、省电、使用寿命长等这些明显的优点，没有白炽灯的高热耗电与荧光灯含水银会造成环境污染，且LED照明灯由无毒材料制成，可回收再利用的特性使它更符合现代绿色环保。LED照明灯也有无法避免的问题，譬如因为LED的散热不良经长时间使用所导致的光衰减现象，此情况特别是在大功率高亮度的LED照明灯最为常见。请参阅图1A、图1B及图1C，其为现有LED照明灯的立体图、侧视图及局部放大图。承上所述，现有LED照明灯1的另一缺点是在制造上，LED照明灯1大都会配置一散热模块11来解决LED 12的散热问题以减缓光衰现象。最常见的方式是将LED基板13设置在一个由金属材质制成的散热模块11表面，利用散热模块11来吸收LED 12发光体产生的热能，进而降低LED基板13的温度。为了解决LED基板13(陶瓷或铝基板)与散热模块11(金属)因异质材料之间既有的导热性差的问题，在LED基板13与散热模块11的接触部位，也都会涂布散热膏141或散热胶142来加强它们之间的导热性。如图1C的放大图所示，由于散热膏141会在使用后逐渐干涸，散热胶142亦会逐渐老化变质，更重要的问题是在一开始将散热膏141或散热
胶142涂布在LED基板13与散热模块11之间的接触部位时，由于散热膏141或散热胶142呈现液体状态，因此，液态的散热膏141或散热胶142将因而散布至散热模块11的散热鳍片111上，最终反而成为LED基板13与散热模块11之间热传导的阻碍物，使散热不佳的问题更加严重，经实际使用已经证实此一缺点确实存在于传统的LED照明灯。此外，由于散热膏141或散热胶142的导热系数极低，因而在散热的效果上亦有待改善。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种照明灯改良结构，可以有效解决上述传统缺失。本技术的主要目的在于提供一种照明灯改良结构，包括一散热模块、多个黏接材料连接件、一电路基板以及至少一发光二极管。散热模块包含多个散热鳍片以及至少一散热管。至少一散热管穿设多个散热鳍片的表面。多个黏接材料连接件设置于多个散热鳍片之间，其中至少一散热管穿设多个黏接材料连接件的第一表面，且多个黏接材料连接件的第二表面并排相连成一连接面。电路基板在第一表面上借由黏接材料连接于多个黏接材料连接件的连接面上。至少一发光二极管设置于电路基板的第二表面，其中多个黏接材料连接件包括L形形状。据此，由LED发光体产生的热可从电路基板的导热层，经散热模块快速散逸，因而可有效解决传统LED照明灯异质材料之间导热性差的问题。再者，本技术的照明灯改良结构不需在电路基板与散热模块之间涂布散热膏或散热胶，使照明灯整体组件结构更简单，组装快速，简化了生产流程，可达到本技术的前述预定目的。此外，本技术借由多个黏接材料连接件所形成的连接面，作为黏接材料的黏接面，可避免在现有技术中液态的散热膏或散热胶散布至散热座的散热鳍片上的问题，进而可提升照明灯的散热效率。附图说明图1A、图1B及图1C为现有LED照明灯的立体图、侧视图及局部放大图；图2A、图2B、图2C、图2D、图2E及图2F为本技术照明灯改良结构的立体图、侧视图、局部放大图、电路基板第二表面立体图、电路基板第一表面立体图以及包括水泵的立体图；以及图3A、图3B、图3C及图3D为本技术照明灯改良结构的外观立体图。【附图标记说明】LED照明灯A、B 放大图11 散热模块111 散热鳍片12 LED13 LED基板141 散热膏142 散热胶照明灯改良结构21 散热模块211 散热鳍片212 散热管213 水泵214 风扇22 黏接材料连接件221 第一表面222 第二表面23 电路基板231 第一表面232 第二表面24 发光二极管25 黏接材料26 外壳部261 灯罩262 上盖262A 开口263 下盖264 护网27 导热层具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术作进一步的详细说明。请参阅图2A、图2B、图2C、图2D及图2E，其为本技术照明灯改良结构的立体图、侧视图、局部放大图、电路基板第二表面立体图及电路基板第一表面立体图。照明灯改良结构2包括一散热模块21、多个黏接材料连接件22、一电路基板23以及至少一发光二极管24。散热模块21包含多个散热鳍片211以及至少一散热管212。至少一散热管212穿设多个散热鳍片211的表面。多个黏接材料连接件22设置于多个散热鳍片211之间，其中至少一散热管212穿设多个黏接材料连接件22的第一表面221，且多个黏接材料连接件22的第二表面222并排相连成一连接面。电路基板23在第一表面上231借由黏接材料25连接于多个黏接材料连接件22的连接面上。至少一发光二极管24设置于电路基板23的第二表面232，其中多个黏接材料连接件包括L形形状。在本技术的一实施例中，电路基板23是由陶瓷材质一体成形。请参阅图2F，其为本技术照明灯改良结构包括水泵的立体图。本技术照明灯改良结构可包括一水泵213，水泵213连接至少一散热管212，以便于将液体输送到至少一散热管212内，进一步增加散热的效果。请参阅图3A、图3B、图3C及3D图，其为本技术照明灯改良结构的分解图及外观立体图。在本技术的实施例中，照明灯改良结构2更包括一外壳部26，包含一灯罩261、一上盖262、一下盖263及一护网264。护网264连接上盖262及下盖263且包覆散热模块21。灯罩261覆
盖电路基板23上的至少一发光二极管24，并设置于上盖262上的开口262A外部。换句话说，本技术的照明灯改良结构2整体是由电路基板23及散热模块21共同组装于外壳部26的中空内部所构成。承上所述，除了借由水泵213输送液体到形成循环回路的至少一散热管212内，以吸收散热鳍片211以及黏接材料连接件22的热能之外，散热模块21更包含一风扇214，如图3C所示，设置于多个散热鳍片211的一侧面，以降低黏接材料连接件22、散热鳍片211、电路基板23以及至少一散热管212内液体的温度。在本技术的一实施例中，黏接材料连接件22包括L形形状，以便于黏接材料连接件22的第二表面222可并排相连成连接面。据此，当黏接材料25黏接于多个黏接材料连接件22的连接面上时，可避免黏接材料25散布至散热模块21的散热鳍片211上。在本技术的一实施例中，黏接材料25包括金属材质，例如焊锡。在本技术的一实施例中，黏接材料连接件22包括金、银、铜、铁之金属原料或合金原料。在本技术的一实施例中，更包括一导热层27，设置于电路基板23的第一表面231上，以借由黏接材料25连接于多个黏接材料连接件22的连接面上，其中导热层27系由一金属原料高温烧结形成，使金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明灯改良结构，其特征在于，包括：一散热模块，包含：多个散热鳍片；及至少一散热管，穿设该多个散热鳍片的一表面；多个黏接材料连接件，设置于该多个散热鳍片之间，其中该至少一散热管穿设该多个黏接材料连接件的第一表面，且该多个黏接材料连接件的第二表面并排相连成一连接面；一电路基板，在一第一表面上借由一黏接材料连接于该多个黏接材料连接件的该连接面上；以及至少一发光二极管，设置于该电路基板的一第二表面；其中该多个黏接材料连接件包括L形形状。

【技术特征摘要】
1.一种照明灯改良结构，其特征在于，包括：一散热模块，包含：多个散热鳍片；及至少一散热管，穿设该多个散热鳍片的一表面；多个黏接材料连接件，设置于该多个散热鳍片之间，其中该至少一散热管穿设该多个黏接材料连接件的第一表面，且该多个黏接材料连接件的第二表面并排相连成一连接面；一电路基板，在一第一表面上借由一黏接材料连接于该多个黏接材料连接件的该连接面上；以及至少一发光二极管，设置于该电路基板的一第二表面；其中该多个黏接材料连接件包括L形形状。2.根据权利要求1所述的照明灯改良结构，其特征在于，其中该黏接材料包括金属材质。3.根据权利要求1所述的照明灯改良结构，其特征在于，其中该电路基板是由陶瓷材质一体成形。4.根据权利要求1所述的照明灯改良结构，其特征在于，其中该黏接材料连接件包括金、银、铜、铁的金属原料或合金原料。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦翰，陈姿桦，陈绍硕，
申请(专利权)人：陈彦翰，陈姿桦，陈绍硕，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71