利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件及其方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装器件及其封装方法，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明专利技术的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装器件及其封装方法，尤其涉及通过对封装基体进行表面改性来控制荧光粉层和硅胶层几何形状、从而实现无透镜封装的封装器件及其方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)是一种基于P_N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜力。LED封装作为LED产业的中游环节，对实现LED照明的快速推广具有重要意义。提高LED的发光效率、发光质量，可靠性，与此同时降低LED的成本，是LED封装的主要目的。目前在高亮度白光LED领域，制备LED封装模块常用的封装方法是在芯片表面点涂荧光粉胶后，通过灌胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，郑怀，付星，刘胜，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：