【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件制造领域,尤其是44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳。
技术介绍
表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。采用此技术组装密度高、电子产品体积小、重量轻,因此越来越多的电子产品采用可支持表面贴装的电子元件进行组装;CQFP封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷,引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起,形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接,如何把CQFP封装更好地用于制造支持表面贴装的电子元器件,是一个研究方向。
技术实现思路
本技术提出44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳,使用CQFP封装,散热好,气密性高,且易于制造及封装使用。本技术采用以下技术方案。44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳,所述管壳为一矩形体,包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层,所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部,凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层,所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上,当盖板基片固定于底板基片上时,底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片上设有引线框架,所述引线以熔封层熔粘于引线框架中,引线一端与容置腔内的电路或芯片相连,另一端引出至管壳外,所述管壳四侧引出的引线数量相同。所述管壳四侧引出的引线数量总和为四十四根。所述底板基片、盖板基片均以陶瓷材料成型。所述底板基片、盖板基片均以陶瓷干压工艺成型。所述引线以复铝引线成型。 ...
【技术保护点】
44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳,其特征在于:所述管壳为一矩形体,包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层,所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部,凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层,所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上,当盖板基片固定于底板基片上时,底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片上设有引线框架,所述引线以熔封层熔粘于引线框架中,引线一端与容置腔内的电路或芯片相连,另一端引出至管壳外,所述管壳四侧引出的引线数量相同。
【技术特征摘要】
1.44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳,其特征在于:所述管壳为一矩形体,包括底板基片、盖板基片、引线和熔封层,所述底板基片和盖板基片中部设有凹陷部,凹陷部旁的基片水平端面上设有熔封层,所述盖板基片以熔封层粘合固定于底板基片上,当盖板基片固定于底板基片上时,底板基片和盖板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片上设有引线框架,所述引线以熔封层熔粘于引线框架中,引线一端与容置腔内的电路或芯片相连,另一端引出至管壳外,所述管壳四侧引出的引线数量相同。
2.根据权利要求1所述的44线陶瓷低温玻璃熔封四边引线表面贴装管壳,其特征在于:所述管壳四侧引出的引线数量总和为四十四根。
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:宁利华,赵桂林,徐善理,
申请(专利权)人:福建省南平市三金电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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