一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组制造技术

本发明专利技术提供了一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。本发明专利技术提供的集成IC的表面贴装式RGB LED封装模组，将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。另外，多个发光单元集成在一个封装模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力。同时，在所述封装模组上集成IC，控制模组上的多个发光单元，从而简化了后续PCB板的电路设计，简化了生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组
本专利技术涉及到SMDLED（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组。
技术介绍
现有的小间距LED显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所有灯珠的生产厂家生产能力需增加50%以上。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态（如图1和图2所示），应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出品质问题。而且由于灯珠数量巨大，在进行表面贴装前，PCB板的设计将更加复杂，导致生产效率进一步降低。针对单颗贴装的问题，采用COB（chipOnboard）集成模组的生产效率有所提高，但是COB集成模组同样存在诸多问题，如模组中不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安装在电路板上，缺乏保护，无法保证可靠性，且发光单元失效维修成本高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，旨在解决现有的RGBLED单颗贴装生产效率低、后续贴装所用PCB板电路设计复杂的问题。为解决上述问题，本专利技术的技术方案如下：一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述IC驱动模块集成在金属底板上，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGBLED芯片以及连接所述RGBLED芯片与支架电极的键和线，所述支架电极和IC驱动模块通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路电连接。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述支撑区为圆形、方形或不规则形状的支撑结构。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述发光单元上设有保护层。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述保护层表面粗糙不反光。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述碗杯的高度为0.2-0.8mm。所述的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，其中，所述台阶的数量至少为一个。本专利技术的有益效果包括：本专利技术提供的集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率，降低了生产成本。另外，多个发光单元集成在一个封装模组上，能有效提高显示屏整体抗外界机械强度能力。同时，在所述封装模组上集成IC，控制模组上的多个发光单元，从而简化了后续PCB板的电路设计，简化了生产工艺。另一方面，与现有集成式模组对比，本专利技术一个封装模组包含发光单元较少，可有效避免因不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差问题，并且现在集成式模组若出现发光单元失效维修成本高，本专利技术维修成本低。此外，本专利技术通过使用金属底板代替现有的电镀薄金属的方式，增强了导电性能，通过金属底板直接与PCB板接触，散热路径较短，芯片热量能够快速导出；通过正面形成碗杯的结构，集中光线，使发光面唯一，进而使LED显示屏分辨率、亮暗对比度等更优。附图说明图1为本专利技术提供的一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的正面结构简图。图2为本专利技术提供的一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的封装模组的剖视图。图3为本专利技术提供的一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的封装模组的反面结构简图。图4为本专利技术提供的一种1×2集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的封装模组的正面结构简图。图5为本专利技术提供的一种1×3集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的封装模组的正面结构简图。图6为本专利技术提供的一种1×3集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组的封装模组的正面结构简图。附图标记说明：1、RGBLED显示屏；2、封装模组；100、金属底板；101、支架电极；102、焊盘；103、台阶；104、支撑区；200、绝缘框架；201、碗杯；301、RGBLED芯片；302、键和线；400、保护层；500、IC驱动模块。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。参见图3至图5，为本专利技术提供的一种集成IC的表面贴装式RGBLED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块500，所述发光单元与IC驱动模块500电连接，而传统的将IC驱动模块置于PCB板上，需控制的灯珠数量众多，PCB板电路设计复杂，本专利技术通过IC驱动模块500控制所述封装模组上的发光单元，极大地简化了PCB板的电路设计，进一步简化了生产工艺，提高了生产效率。所述封装支架包括金属底板100和绝缘框架200，在实际应用中，金属底板100的材料可以为铜或铁，优选地，表面镀金或镀银，以增强导电性，方便焊接。绝缘框架的材料可以为环氧树脂、PPA、PCT等材料，在本实施例中为环氧树脂。金属底板100在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极101，在实际应用中，支架电极101的数量为四个，由金属底板100经蚀刻或冲压而成。所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGBLED芯片301以及连接所述RGBLED芯片与支架电极的键和线302，所述发光单元上设置有保护层400，所述支架电极通过设置在金属底板100背面的焊盘102与外部电路连接。本专利技术通过使用金属底板100直接与PCB板接触，散热路径短，芯片热量能够快速导出。特别是随着LED显示屏单位面积上的封装器件数量越来越多，只要密度提升一个级别，其产生的热量都是非常巨大的，采用本专利技术的结构可以非常有效地将热量排出。另一方面，本专利技术的封装模组具有多个发光单元，其贴装效率相比单颗形态的灯珠将提升N倍（N为封装模组上的发光单元数量）。参见图2，绝缘框架200在所述发光单元周围形成碗杯201。通过碗杯201的设置，可以使RGBLED的光线更加集中，发光面唯一，避免了周围其他发光单元的影响，进而使做成的显示屏分辨率、亮暗对比度等更优。同时，碗杯201的设置进一步增强了对发光单元的机械保护，避免了因外力作用导致的表面保护层脱落的问题。优选地，碗杯201的高度为0.2-0.8mm。在实际生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架上集成有IC驱动模块，所述发光单元与IC驱动模块电连接。2.根据权利要求1所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述IC驱动模块集成在金属底板上，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGBLED芯片以及连接所述RGBLED芯片与支架电极的键和线，所述支架电极和IC驱动模块通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路电连接。3.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。4.根据权利要求2所述的集成IC的表面贴装式...

【专利技术属性】
技术研发人员：李邵立，孔一平，杨学良，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37