The invention provides a surface mount QFN RGB LED package and manufacturing method thereof, including the metal plate and the insulating frame, the front side of the metal bottom plate is provided with a light emitting region, the light is divided into four crystal welding zone for crystal welding, the weld line area are connected by a solid crystal the insulating frame, the insulation around the framework in the light emitting region is formed bowl, the bowl is arranged in the RGB LED chip and connected to the LED chip and RGB crystal welding area and key line, the RGB LED chip and the key and the line through the protective layer over the package bowl cup, the metal plate is provided with opposite pads for connection with an external circuit. The invention uses a bowl and a cup structure to concentrate the light so as to make the light-emitting surface unique, and thus make the display screen have better resolution; the metal plate is directly contacted with the PCB board, thereby improving the heat radiation performance.
【技术实现步骤摘要】
一种QFN表面贴装RGB-LED封装体及其制造方法
本专利技术涉及到SMDLED封装技术,特别是涉及QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)表面贴装RGBLED封装体及其制造方法。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展,显示屏用LED由原来的DIP(dualinline-pinpackage,双列直插式封装技术)结构高速向SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)结构转变,SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受,虽然一般SMDLED具有以上优点,但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂,可靠性低,防潮性能低,耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下,要提高产品的可靠性,至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的贴片式RGBLED制造中,采用PLCC4(PlasticLeadedChipCarrier4,特殊引脚芯片封装)结构的产品(例如3528,2121,1010等规格),但上述结构都是采用普通的方式:PPA+铜或铁引脚(如图1所示),或者PCB+铜铂电镀方式(如图2所示)。此二种方式的产品都有先天的不足,像PPA+金属引脚方式,是通过注塑机将热塑性材料701与金属702进行贴紧,没有沾接在一起,当热胀冷缩时,它们之间容易产生间隙,当最终客户在使用时外界的水和水汽容易通过间隙进入封装体内,从而引起产品失效;而PCB方案主要用于小间距,它也具有其先天的不足,首先它是通过用树脂801将玻纤包围压实,然后通过沾上铜铂蚀刻线路 ...
【技术保护点】
一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体,其特征在于,包括金属底板和绝缘框架,所述金属底板正面设有发光区,所述发光区分为四个固晶焊线区,用于固晶焊线,所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连,所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯,所述碗杯内设有RGB LED芯片以及连接所述RGB‑LED芯片与固晶焊线区的键和线,所述RGB LED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中,所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种QFN表面贴装RGB-LED封装体,其特征在于,包括金属底板和绝缘框架,所述金属底板正面设有发光区,所述发光区分为四个固晶焊线区,用于固晶焊线,所述固晶焊线区之间由绝缘框架相连,所述绝缘框架在所述发光区周围形成碗杯,所述碗杯内设有RGBLED芯片以及连接所述RGB-LED芯片与固晶焊线区的键和线,所述RGBLED芯片和键和线通过保护层封装在所述碗杯中,所述金属底板反面设有用于与外部电路连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体,其特征在于,所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。3.根据权利要求1所述的QFN表面贴装RGB-LED封装体,其特征在于,所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。4.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装支架,其特征在于,所述发光区的四个区域分为位于中间用于放置RGBLED芯片的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及分别位于左上角、右上角和右下角的第一焊线区、第二焊线区以及第三焊线区。5.一种QFN表面贴装RGB-LED封装体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:将金属底板做成导电线路,在所述金属底板背面制作焊盘;步骤2:将胶包裹在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李邵立,孔一平,袁信成,
申请(专利权)人:山东晶泰星光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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