【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模具,特别涉及一种封装模具。
技术介绍
晶片的封装通常是用封装模具来完成的,一般晶体在组装成晶片组后,由于晶体在组装过程中存在误差,致使晶体在组装为晶片组后高度有一定的差异,那么再进行封装过程是,封装模具的封装空间得高度是固定的。因而在对晶片组进行封装时,就会因晶片组过高而将晶片压坏,或者因为晶片组偏低而溢出封胶。因此本领域技术人员致力于研发一种不会把晶片压坏的也不会溢出封胶的封装模具。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种不会把晶片压坏的也不会溢出封胶的封装模具。为实现上述目的,本专利技术提供了一种新型晶体封装模具,包括晶片组和封装模具组,所述封装模具组包括上盖和下座,所述上盖内部形成有空腔,所述空腔的上表面为内顶面,所述内顶面上设置有缓压层。为了使晶片和导线架之间有较好的电性连接以及更好的固定好晶片,所述晶片组包括导线架,所述导线架的上方设置有晶片,所述晶体的上方设置有金属导电轨道,所述晶体与金属导电轨道和导线架之间均用粘着剂连接固定,所述金属导电轨道左右两边均设置有导电引脚,导电引脚的末端与导线架连接,所述晶体与导线架之间由金属连接线连接。为了确保缓压防止晶体被压坏的效果,所述缓压层4的厚度小于空腔5高度的十分之一。为了将晶片组更加稳固的安装在封装模具组内,所述导线架放置于下座的上表面,所述导线 ...
【技术保护点】
一种新型晶体封装模具,包括晶片组(6)和封装模具组(7),其特征在于:所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2);所述上盖(1)内部形成有空腔(5);所述空腔(5)的上表面为内顶面(3);所述内顶面(3)上设置有缓压层(4);所述晶片组(6)包括导线架(9);所述导线架(9)的上方设置有晶体(10);所述晶体(10)的上方设置有金属导电轨道(11);所述晶体(10)与金属导电轨道(11)和导线架(9)之间均用粘着剂(12)连接固定;所述金属导电轨道(11)左右两边均设置有导电引脚(13),导电引脚(13)的末端与导线架(9)连接;所述晶体(10)与导线架(9)之间由金属连接线(14)连接;所述缓压层(4)的厚度小于空腔(5)高度的十分之一。
【技术特征摘要】
1.一种新型晶体封装模具,包括晶片组(6)和封装模具组(7),其特征
在于:所述封装模具组(7)包括上盖(1)和下座(2);所述上盖(1)内部
形成有空腔(5);所述空腔(5)的上表面为内顶面(3);所述内顶面(3)
上设置有缓压层(4);
所述晶片组(6)包括导线架(9);所述导线架(9)的上方设置有晶体(10);
所述晶体(10)的上方设置有金属导电轨道(11);所述晶体(10)与金属导
电轨道(11)和导线架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:许斌,周建,谢绍军,
申请(专利权)人:重庆阿泰可试验设备有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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