封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。石英振子具有：石英振动片；热敏电阻；包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面的第2层；以及具有贯通孔的第3层，在第1主面侧设置有两个内部端子，在第2主面侧的从贯通孔露出的部分设置有两个电极焊盘，石英振动片安装于内部端子，热敏电阻安装于电极焊盘，在第3层的第3主面侧，在第1对角线(L1)上设置有两个安装端子，并且在第2对角线(L2)上设置有两个安装端子，两个电极焊盘中的至少一个经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜与第2对角线(L2)上的两个安装端子中的任意一个连接。

【技术实现步骤摘要】
封装、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体
本专利技术涉及封装、振动器件、以及具有该振动器件的振荡器、电子设备和移动体。
技术介绍
以往，作为振动器件，公知有如下的压电器件，所述压电器件具有：压电振动元件；温敏部件；以及容器，其具有收纳压电振动元件的第1收纳部、且具有收纳温敏部件的第2收纳部(例如参照专利文献1)。该压电器件的容器具有：第1绝缘基板，其具有构成第2收纳部的贯通孔，且在底部具有多个安装端子；以及第2绝缘基板，其将反面层叠固定到第1绝缘基板的正面部，在正面设置有压电振动元件搭载用的第1电极焊盘，在反面设置有使安装端子和第1电极焊盘导通的第1布线图案、使安装端子和温敏部件导通的第2布线图案、以及温敏部件搭载用的第2电极焊盘。【专利文献1】日本特开2013-102315号公报根据市场的要求，还存在如下结构的上述压电器件：与压电振动元件导通的一对安装端子、以及与温敏部件导通的另一对安装端子分别被配置在第1绝缘基板的底部的对角线上。由此，在上述结构的压电器件中，第2绝缘基板的反面中的第1布线图案和第2布线图案的走线(参照专利文献1的图3的(b))比上述一对安装端子不分别被配置在底部的对角线上而被配置在底部的相邻角部的结构的走线(参照专利文献1的图9的(b))复杂。其结果，上述结构的压电器件可能会由于第1布线图案和第2布线图案的走线制约(图案宽度、图案之间的间隙、从外形到图案的距离等布线规则)，而平面尺寸的进一步小型化被阻碍。因此，作为上述问题的对策，如专利文献1的图4那样，考虑如下结构：将第1布线图案走线至第2绝缘基板的正面、第2布线图案走线至第2绝缘基板的反面。但是，在该结构中，由于第1布线图案和压电振动元件接近，因此在压电振动元件的激励电极与第1布线图案之间可能产生寄生电容，从而压电振动元件的振动特性劣化。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。[应用例1]本应用例的封装的特征在于，该封装具有：第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，在所述第2基板的与所述第1基板侧相反侧的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第1导电膜，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接。由此，在封装(容器)中，第3电极焊盘和第4电极焊盘中的至少一方经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜，与第3安装端子和第4安装端子中的任意一个连接。其结果，在封装中，连接第1电极焊盘、第2电极焊盘和第1安装端子、第2安装端子的第1布线图案、第2布线图案，与连接第3电极焊盘、第4电极焊盘和第3安装端子以及第4安装端子中的任意一个的布线图案相互立体交叉，两者可在俯视时重叠。由此，封装相比现有结构(例如上述专利文献1的结构)能够缩小平面视图中的布线图案的占有面积，因此能够实现平面尺寸的进一步小型化。[应用例2]本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有：振动片；电子元件；第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，所述振动片安装于所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘，所述电子元件安装于所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，在所述第2基板的与所述第1基板侧相反侧的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第1导电膜，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接。由此，在振动器件中，第3电极焊盘和第4电极焊盘中的至少一方经由设置于贯通孔的内壁的第1导电膜，与第3安装端子和第4安装端子中的任意一个连接。其结果，在振动器件中，使连接振动片和第1安装端子、第2安装端子的第1布线图案、第2布线图案，与连接电子元件和第3安装端子以及第4安装端子中的任意一个的布线图案相互立体交叉，两者可在俯视时重叠。由此，振动器件相比现有结构(例如上述专利文献1的结构)能够缩小平面视图中的布线图案的占有面积，因此能够实现平面尺寸的进一步小型化。此外，振动器件由于第1布线图案和第2布线图案被设置于第1基板的第2主面侧，因此能够避免第1主面侧的振动片引起的寄生电容的增加，能够维持振动片的振动特性。[应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第2基板的所述第3主面侧，沿着所述贯通孔的外缘设置有第2导电膜。由此，振动器件由于第2导电膜在俯视时沿着贯通孔的外缘进行设置，因此例如能够根据照射了光时的第2导电膜与周围的反射光的对比度的差异，通过图像识别装置识别贯通孔，能够提高电子元件相对于贯通孔的搭载位置精度。[应用例4]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述第2导电膜与所述第1导电膜连接。由此，振动器件由于第2导电膜与第1导电膜连接，因此向电子元件的导热良好。此时，例如在电子元件为温敏元件的情况下，振动片的相对于温度变化的追随性提高。其结果，振动器件能够通过基于温敏元件的检测温度(电阻值的变化)进行动作的外部的温度补偿电路，减少振动片伴随温度变化的频率变动。[应用例5]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第3电极焊盘与所述第4电极焊盘之间设置有槽部。由此，振动器件由于在第3电极焊盘与第4电极焊盘之间设置有槽部，因此能够通过槽部截断安装电子元件时的焊料等接合部件的流出。其结果，振动器件能够抑制经由接合部件的第3电极焊盘与第4电极焊盘之间的短路。[应用例6]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在所述第2基板的所述第3主面上，设置有朝所述第2主面侧凹陷的阶梯部，所述贯通孔设置于所述阶梯部。由此，振动器件由于在第2基板的第3主面上，设置有朝第2主面侧凹陷的阶梯部，且贯通孔设置于阶梯部，因此能够增大第1导电膜、第2导电膜与各安装端子之间的厚度方向的间隔。其结果，振动器件在安装到电子设备等外部部件时，能够抑制焊料等接合部件引起的第1导电膜、第2导电膜与未连接的各安装端子之间的短路。[应用例7]在上述应用例的振动器件中，优选的是，在俯视时，所述第3电极焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装，其特征在于，该封装具有：第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，在所述第2基板的与所述第1基板侧相反侧的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第1导电膜，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接。

【技术特征摘要】
2013.10.30 JP 2013-2250491.一种封装，其特征在于，该封装具有：第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，在所述第2基板的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第2基板的第3主面侧是所述第2基板的与所述第1基板侧相反的一侧，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第2布线图案与所述第2安装端子连接，所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘中的至少一方经由设置于所述贯通孔的内壁的第1导电膜以及设置于所述第3主面侧的第3布线图案，与所述第3安装端子和所述第4安装端子中的任意一个连接，在俯视时，所述第1布线图案或所述第2布线图案具有与所述第3布线图案重叠的部分。2.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动片；电子元件；第1基板，其包含相互处于正反关系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其层叠于所述第1基板的所述第2主面侧，且具有贯通孔，在所述第1基板的所述第1主面侧，设置有第1电极焊盘和第2电极焊盘，在所述第1基板的所述第2主面侧的从所述贯通孔露出的部分，设置有第3电极焊盘和第4电极焊盘，所述振动片安装于所述第1电极焊盘和所述第2电极焊盘，所述电子元件安装于所述第3电极焊盘和所述第4电极焊盘，在所述第2基板的第3主面侧，在第1对角线上设置有第1安装端子和第2安装端子，并且在与所述第1对角线交叉的第2对角线上设置有第3安装端子和第4安装端子，所述第2基板的第3主面侧是所述第2基板的与所述第1基板侧相反的一侧，所述第1电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述第2主面侧的第1布线图案与所述第1安装端子连接，所述第2电极焊盘经由设置于所述第1基板的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊岛正幸，佐藤敏章，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP