【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种振动片、振子、振动装置、振荡器、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，已知有使用了水晶的振动片。这种振动片由于频率温度特性优良，因此作为各种电子设备的基准频率源或振荡源等而被广泛使用。尤其是，使用了以被称为AT切割的切割角所切出的水晶基板的振动片，由于频率温度特性呈三次曲线，因此被广泛应用在移动电话等移动体通信设备等中。例如，在专利文献1、2中记载有如下内容，即，在具有多级型的台面结构的AT切割水晶振动片中，作为台面部的振动部具有第一部分和第二部分，所述第二部分的厚度与所述第一部分相比而较薄，且在俯视观察时与第一部分的周边一体化，若将AT切割基板的沿Z′轴的方向的尺寸设为Z、将振动部的沿Z′轴的方向的尺寸设为Mz、将振动部的第一部分的厚度设为t，则通过满足8≤Z/t≤11且0.6≤Mz/Z≤0.8的关系，从而能够实现等效串联电阻、所谓的CI(Crystal Impedance：晶体阻抗)值的降低。在专利文献3、4中记载有如下内容，即，在具有多级型的台面结构的AT切割水晶振动片中，通过在自由端侧设置突起部，从而对在安装封装件时振动部上所形成的...
【技术保护点】
一种振动片，包括：水晶基板，其将由水晶的结晶轴的作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴和作为光学轴的Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，而将使所述Z轴的+Z侧向所述Y轴的‑Y方向旋转倾斜而成的轴设为Z′轴，并将使所述Y轴的+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转倾斜而成的轴设为Y′轴，并且将包括所述X轴以及所述Z′轴的面设为主面，且以沿着所述Y′轴的方向为厚度方向；一对电极衬垫，所述水晶基板具有：第一区域，其进行厚度切变振动；第二区域，其位于所述第一区域的周围，并且与所述第一区域相比厚度较薄；第一突起部，其以在沿着所述X轴的方向上与所述第一区域并排的方式被配置于所述第二区域的沿着所...
【技术特征摘要】
2015.01.29 JP 2015-0153251.一种振动片，包括：水晶基板，其将由水晶的结晶轴的作为电轴的X轴、作为机械轴的Y轴和作为光学轴的Z轴构成的直角坐标系中的所述X轴作为旋转轴，而将使所述Z轴的+Z侧向所述Y轴的-Y方向旋转倾斜而成的轴设为Z′轴，并将使所述Y轴的+Y侧向所述Z轴的+Z方向旋转倾斜而成的轴设为Y′轴，并且将包括所述X轴以及所述Z′轴的面设为主面，且以沿着所述Y′轴的方向为厚度方向；一对电极衬垫，所述水晶基板具有：第一区域，其进行厚度切变振动；第二区域，其位于所述第一区域的周围，并且与所述第一区域相比厚度较薄；第一突起部，其以在沿着所述X轴的方向上与所述第一区域并排的方式被配置于所述第二区域的沿着所述X轴的方向的一端侧，一对所述电极衬垫以在沿着所述Z′轴的方向上并排的方式被配置于所述第二区域的沿着所述X轴的方向的一端侧，所述第一突起部位于一对所述电极衬垫之间，在将所述第一突起部的沿着所述X轴的长度设为Lx、将在所述水晶基板中所产生的弯曲振动的波长设为λ时，满足如下的关系，即，λ/2×(2n+1)-0.1λ≤Lx≤λ/2×(2n+1)+0.1λ其中，n为正的整数。2.如权利要求1所述的振动片，其中，在将所述第一突起部的沿着所述Z′轴的长度设为Lz、将所述第一区域的沿着所述Z′轴的长度设为Mz时，满足0＜Lz/Mz≤0.7的关系。3.如权利要求1所述的振动片，其中，所述第一突起部被配置在由所述振动部产生的振动位移能量未到达的区域内。4.如权利要求1所述的振动片，其中，所述第一突起部具有沿着所述Z′轴而延伸的两个侧面，两个所述侧面中的、一方的所述侧面被配置于所述弯曲...
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