一种贴片晶体三极管制造技术

本专利涉及半导体晶体管领域，具体公开了一种贴片晶体三极管，包括封壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚和散热片，散热片固定安装在封壳一侧面，安装散热片封壳侧面的对应侧面上固定安装有第一引脚、第二引脚与第三引脚，第一引脚向下弯折，第一引脚弯折处与水平面的角度为30‑50度，第三引脚向下弯折，第三引脚弯折处与水平面的角度为30‑50度，第一引脚自由端上设有第一焊接部，第三引脚自由端上设有第二焊接部，第一焊接部和第二焊接部平行于水平面。本方案给三极管设置贴片式的引脚，可直接通过贴片机对三极管进行焊接，节省人力物力，提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体晶体管领域，具体涉及一种贴片晶体三极管。
技术介绍
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。常用于摩托车、汽车发动机的点火器里面，但所用到的晶体三极管大部分为直接直插封装，在配件的组装过程中需要大量的人力来进行引脚整形、插件及手工焊接工作，人力的浪费很大，精度也不高。在需要高精度的要求时，靠人工是不太可靠的，需要通过贴片机来焊接，就需要让三极管的结构与贴片机相适应。
技术实现思路
本技术意在提供一种贴片晶体三极管，给三极管设置贴片式的引脚，直接通过贴片机对三极管进行焊接，节省人力物力，提高效率。为了达到上述目的，本技术的基础方案如下：一种贴片晶体三极管，包括封壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚和散热片，所述散热片固定安装在封壳一侧面，安装散热片封壳侧面的对应侧面上固定安装有第一引脚、第二引脚与第三引脚，所述第一引脚向下弯折，第一引脚弯折处与水平面的角度为30-50度，所述第三引脚向下弯折，第三引脚弯折处与水平面的角度为30-50度，所述第一引脚自由端上设有第一焊接部，第三引脚自由端上设有第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部平行于水平面。基础方案的原理：操作时，散热片固定安装在封壳一侧面，在对应另一侧面上依次固定安装有第一引脚、第二引脚与第三引脚，第一引脚与第三引脚的弯折处与水平面形成一定角度，其角度在30-50度范围内，第一引脚自由端上设有第一焊接部，第三引脚自由端上设有第二焊接部。在焊接三极管的时候，只需根据贴片机的需要将三极管放置到相应的位置后，贴片机的吸料嘴来吸取三极管，放置到精确的坐标后，对第一焊接部与第二焊接部进行焊接即可。基础方案的优点：1、封壳能够对三极管内部的电极进行保护，散热片设置在与有第一引脚、第二引脚与第三引脚相对应的封壳的侧面上，用于对封壳内电极的散热，避免发热损坏；2、第一引脚向下弯折与第三引脚向下弯折达到30-50度，第一引脚和第三引脚上分别设置了平行于水平面的第一焊接部和第二焊接部，都是为了让各种厚度的三极管在焊接时，引脚都能与焊盘紧密贴合，便于焊接；选用30度能够保证较为扁平的三极管良好的焊接，若小于30度，引脚可能与其他元件干扰，传递的电流会互相扰乱；选用50度能够保证较厚的三极管良好的焊接，若超过50度，整个三极管容易形成立式安装，焊接的时候稳定性不好，调整弯折处的角度选择到30-50的角度较为合适。优选方案一：作为基础方案的优选方案，所述第一引脚弯折处与水平面的角度为40度，所述第三引脚弯折处与水平面的角度为40度。通过上述设置，40度为可选范围内的最佳值，使第一引脚与第三引脚的弯折处与水平面的角度为40度。有益效果：能够适应各种厚度的三极管，在焊接时三极管更容易贴合焊盘，且各个三极管之间还不会互相干扰。优选方案二：作为优选方案一的优选方案，所述第一焊接部与第二焊接部在水平方向上均超出封壳下表面。通过上述设置，第一焊接部与第二焊接部在水平方向上超出封壳下表面，使三极管的封壳下底面与焊盘有一定距离。有益效果：在焊接时，第一焊接部和第二焊接部与焊盘接触更紧密，若不是这样的设置，可能焊接部会被封壳抬升，导致焊接不牢，特别是在用贴片机时，锡焊的量一定的情况下容易造成虚焊或脱焊。优选方案三：作为优选方案一的优选方案，所述第二引脚为基极，所述第二引脚比第一引脚和第三引脚短。通过上述设置，将第二引脚设置为基极，且基极的长度比第一引脚和第三引脚短。有益效果：在焊接过程中，能够有效的识别基极，便于焊接。优选方案四：作为优选方案二的优选方案，所述第一焊接部与第二焊接部的长度均不小于0.8mm。通过上述设置，第一焊接部与第二焊接部的部分长度限制在0.8mm以上，第一焊接部与第二焊接部还与水平面平行，在焊接时第一焊接部和第二焊接部均与焊盘直接接触，还支撑整个三极管的重量。有益效果：在焊接的时候能够保证第一焊接部和第二焊接部与焊盘有效的焊接，焊接完成后，能够保证第一焊接部与第二焊接部不会松动。附图说明图1为本技术一种贴片晶体三极管实施例1的结构示意图；图2为本技术一种贴片晶体三极管实施例2的左视图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：封壳10、散热片20、第一引脚30、第一焊接部301、第二引脚40、第三引脚50、第二焊接部501。实施例1基本如附图1与附图2所示：一种贴片晶体三极管，包括封壳10、第一引脚30、第二引脚40、第三引脚50和散热片20。封壳10呈梯形体，梯形台上表面为封壳10的上表面，封壳10右端面的中间固定安装了一块散热片20，封壳10能够对三极管内部的电极进行保护，散热片20用于对封壳10内电极的散热，避免发热损坏。安装散热片20的对应侧面上固定安装有第一引脚30、第二引脚40与第三引脚50，第二引脚40为稍短的基极，排列次序从左至右分别为第一引脚30、第二引脚40与第三引脚50，第一引脚30、第二引脚40与第三引脚50直接连接封壳10的右端部分平行于水平面设置，第一引脚30与第三引脚50未连接封壳10的一端下弯折，第一引脚30与第三引脚50弯折处与水平面的角度为40度，非直插式的引脚能够让封壳10的底部在焊接时平行于焊盘，直接焊接三个引脚，便于贴片机实现对三极管的焊接，对于角度的选取上，角度为40度的设置，够适应各种高度的三极管，能够对基础方案中的角度大或者角度小所造成的缺点有所改善。此外，第一引脚30弯折处结束后的自由端上设有与平行于水平面的第一焊接部301，第三引脚50弯折处结束后的自由端上设有与平行于水平面的第二焊接部501，第一焊接部301与第二焊接部501性状一致，且均在水平方向上超出了封壳10下底面2mm，且第一焊接部301与第二焊接部501的长度为1mm，第一引脚30与第一焊接部301为一体成型，第三引脚50与第二焊接部501一体成型，保证第一焊接部301与第二焊接部501的牢固，固定后不会从第一焊接部301与第二焊接部501断裂。在焊接时，第一焊接部301与第二焊接部501有承担整个三极管的重量，这能使第一焊接部301与第二焊接部501与焊盘接触更紧密，对第一焊接部301与第二焊接部501进行长度上的限制，能够保证焊接时第一焊接部301与第二焊接部501被完全固定。本实施例中，操作时，散热片20布置在固定安装在封壳10右端，在封壳10的左端上依次从左到右固定安装第一引脚30、第二引脚40与第三引脚50，将第一引脚30向下弯折与第三引脚50向下弯折，使第一引脚30与第三引脚50的弯折处与水平面形成40角度，第一引脚30与第三引脚50的下端的自由端上设置有平行于水平面的第一焊接部301与第二焊接部501。在用贴片机焊接三极管的时候，只需根据贴片机的需要将三极管放置到相应的位置后，贴片机的吸料嘴来吸取三极管，放置到精确的坐标后，将第一焊接部301与第二焊接部501焊接到焊盘上即可。本方案，有效的实现了一个贴片式的晶体三极管，第一引脚30和第三引脚50弯折部角度的设置和第一焊接部301与第二焊接部501的设置，有效是实现了这一方案，贴片机能够对其进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片晶体三极管，包括封壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚和散热片，其特征在于，所述散热片固定安装在封壳一侧面，安装散热片封壳侧面的对应侧面上固定安装有第一引脚、第二引脚与第三引脚，所述第一引脚向下弯折，第一引脚弯折处与水平面的角度为30‑50度，所述第三引脚向下弯折，第三引脚弯折处与水平面的角度为30‑50度，所述第一引脚自由端上设有第一焊接部，第三引脚自由端上设有第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部平行于水平面。

【技术特征摘要】
1.一种贴片晶体三极管，包括封壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚和散热片，其特征在于，所述散热片固定安装在封壳一侧面，安装散热片封壳侧面的对应侧面上固定安装有第一引脚、第二引脚与第三引脚，所述第一引脚向下弯折，第一引脚弯折处与水平面的角度为30-50度，所述第三引脚向下弯折，第三引脚弯折处与水平面的角度为30-50度，所述第一引脚自由端上设有第一焊接部，第三引脚自由端上设有第二焊接部，所述第一焊接部和第二焊接部平行于水平面。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏广乾，
申请(专利权)人：重庆凯西驿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50