一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装结构技术领域，具体为一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，包括金属引线框架，金属引线框架上设置两组，金属引线框架上焊接两组静电防护芯片，金属引线框架位于具有快速固定功能的保护壳体底座机构上，保护壳体底座机构上设置外罩；将对接框体压入对接槽内，对接框体将会挤压卡板一的端部，卡板一在导柱与直立轴承的配合作用下直线后退，并且进一步挤压V型弹片，从而使V型弹片反弹力变大，在V型弹片反弹力的作用下，使卡板一一端卡接卡槽，进而使外罩被固定在保护壳体底座机构上，同时使两组卡板二夹持金属引线框架的夹持力变大，使金属引线框架在放置槽内被固定的更加牢固。在放置槽内被固定的更加牢固。在放置槽内被固定的更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体为一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构。

技术介绍

[0002]以太网是目前应用最广泛的局域网通讯方式，它将不同的设备(如交换机、路由器、集线器、办公设备、智能终端设备等)连接在一起进行通讯，。
[0003]为了使芯片不受机械损伤，免受温度、潮气、静电、污染物等环境影响，工作人员将芯片封装在环氧树脂塑料保护壳内，由于环氧树脂塑料保护壳是一个密闭空间，导致内部芯片工作产生的热量无法排出，其次芯片通过焊接的方式固定在金属引线框架上，金属引线框架与环氧树脂均通过微型螺栓固定在环氧树脂塑料保护壳底座上，从而使工作人员在拆卸与组装芯片非常麻烦，为此，本技术提出一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，包括金属引线框架，金属引线框架上设置两组，金属引线框架上焊接两组静电防护芯片，金属引线框架位于具有快速固定功能的保护壳体底座机构上，保护壳体底座机构上设置外罩；
[0006]保护壳体底座机构包括底座，底座上设置对接槽，底座上对称设置两组放置槽，放置槽内设置金属引线框架，放置槽两侧对称设置两组槽一，槽一内设置固定机构。
[0007]优选的，固定机构包括V型弹片，V型弹片设置两组，两组V型弹片对称分布在槽一内，V型弹片一侧设置卡板一，V型弹片另一侧设置卡板二，卡板一与卡板二两端均滑动连接两组导柱。
[0008]优选的，外罩包括外罩壳体，外罩壳体上端等距离设置若干散热片，外罩壳体下端连接对接框体，对接框体内侧对称设置四组卡槽。
[0009]优选的，金属引线框架两侧对称设置四组卡槽一，卡槽一卡接卡板二一端。
[0010]优选的，卡板一与卡板二两端均对称嵌入两组直立轴承，直立轴承滑动连接导柱。
[0011]优选的，对接框体滑动连接对接槽，卡槽与卡板一一端卡接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.当静电防护芯片工作时，若干的散热片将静电防护芯片散发的热量吸收，然后散发到外罩壳体外部，使外罩内部热量被排出，从而实现对静电防护芯片的降温；
[0014]2.将对接框体压入对接槽内，对接框体将会挤压卡板一的端部，卡板一在导柱与直立轴承的配合作用下直线后退，并且进一步挤压V型弹片，从而使V型弹片反弹力变大，在
V型弹片反弹力的作用下，使卡板一一端卡接卡槽，进而使外罩被固定在保护壳体底座机构上，同时使两组卡板二夹持金属引线框架的夹持力变大，使金属引线框架在放置槽内被固定的更加牢固。
附图说明
[0015]图1为本技术结构局部示意图；
[0016]图2为图1中A处放大图；
[0017]图3为本技术结构侧面剖视图。
[0018]图中：1、金属引线框架；2、保护壳体底座机构；3、静电防护芯片；4、外罩；201、底座；202、对接槽；203、放置槽；204、固定机构；205、槽一；2041、导柱；2042、卡板一；2043、卡板二；2044、V型弹片；401、散热片；402、外罩壳体；403、对接框体；404、卡槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，包括金属引线框架1，金属引线框架1上设置两组，金属引线框架1上焊接两组静电防护芯片3，金属引线框架1位于具有快速固定功能的保护壳体底座机构2上，保护壳体底座机构2上设置外罩4，外罩4包括外罩壳体402，外罩壳体402上端等距离设置若干散热片401，外罩壳体402下端连接对接框体403，对接框体403内侧对称设置四组卡槽404，其中两组静电防护芯片3规格不一，两组金属引线框架1上的静电防护芯片3通过金属导线连接，外罩壳体402上端等距离内置若干矩形通孔，散热片401通过胶液固定在矩形通孔内，散热片401上涂抹一层导热硅脂，因此当静电防护芯片3工作时，若干的散热片401将静电防护芯片3散发的热量吸收，然后散发到外罩壳体402外部，使外罩4内部热量被排出，从而实现对静电防护芯片3的降温；
[0021]保护壳体底座机构2包括底座201，底座201上设置对接槽202，底座201上对称设置两组放置槽203，放置槽203内设置金属引线框架1，放置槽203两侧对称设置两组槽一205，槽一205内设置固定机构204，固定机构204包括V型弹片2044，V型弹片2044设置两组，两组V型弹片2044对称分布在槽一205内，V型弹片2044一侧设置卡板一2042，V型弹片2044另一侧设置卡板二2043，卡板一2042与卡板二2043两端均滑动连接两组导柱2041，金属引线框架1两侧对称设置四组卡槽一，卡槽一卡接卡板二2043一端，卡板一2042与卡板二2043两端均对称嵌入两组直立轴承，直立轴承滑动连接导柱2041，对接框体403滑动连接对接槽202，卡槽404与卡板一2042一端卡接，其中对接框体403上套设橡胶套，当需要安装静电防护芯片3时，将焊接有静电防护芯片3的金属引线框架1放入放置槽203内，并且轻轻用力将金属引线框架1压入放置槽203内，金属引线框架1进入放置槽203内时，金属引线框架1侧边将会挤压卡板二2043，卡板二2043在导柱2041与直立轴承的配合作用下直线后退，并且挤压V型弹片2044，直至在V型弹片2044的反弹力作用下，使卡板二2043一端卡接金属引线框架1侧边上
的卡槽一，从而将金属引线框架1预固定在放置槽203内，然后将对接框体403压入对接槽202内，对接框体403将会挤压卡板一2042的端部，卡板一2042在导柱2041与直立轴承的配合作用下直线后退，并且进一步挤压V型弹片2044，从而使V型弹片2044反弹力变大，在V型弹片2044反弹力的作用下，使卡板一2042一端卡接卡槽404，进而使外罩4被固定在保护壳体底座机构2上，同时使两组卡板二2043夹持金属引线框架1的夹持力变大，使金属引线框架1在放置槽203内被固定的更加牢固。
[0022]工作原理：使用过程中，将焊接有静电防护芯片3的金属引线框架1放入放置槽203内，并且轻轻用力将金属引线框架1压入放置槽203内，金属引线框架1进入放置槽203内时，金属引线框架1侧边将会挤压卡板二2043，卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，包括金属引线框架(1)，所述金属引线框架(1)上设置两组，金属引线框架(1)上焊接两组静电防护芯片(3)，其特征在于：所述金属引线框架(1)位于具有快速固定功能的保护壳体底座机构(2)上，所述保护壳体底座机构(2)上设置外罩(4)；所述保护壳体底座机构(2)包括底座(201)，所述底座(201)上设置对接槽(202)，底座(201)上对称设置两组放置槽(203)，所述放置槽(203)内设置金属引线框架(1)，放置槽(203)两侧对称设置两组槽一(205)，所述槽一(205)内设置固定机构(204)。2.根据权利要求1所述的一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：所述固定机构(204)包括V型弹片(2044)，所述V型弹片(2044)设置两组，两组所述V型弹片(2044)对称分布在槽一(205)内，V型弹片(2044)一侧设置卡板一(2042)，V型弹片(2044)另一侧设置卡板二(2043)，所述卡板一(204...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉连，
申请(专利权)人：重庆凯西驿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：