一种快速散热的快恢复二极管结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的快恢复二极管结构，涉及快恢复二极管技术领域，包括快恢复二极管上壳组件，所述快恢复二极管上壳组件的底端卡合连接有快恢复二极管下壳组件，所述快恢复二极管上壳组件和快恢复二极管下壳组件之间共同连接有散热组件，通过若干组导热片均位于上壳体的内部，若干组散热片均位于上壳体的外部，由若干组导热片将上壳体内部的热能经过导热板传送至若干组散热片，进而将热能导至外界，对该装置进行散热，并且若干组导热片和若干组散热片均与导热板为滑动连接，且通过若干组的紧固螺栓进行固定，当单组导热片或单组散热片损坏时，避免了对散热组件整体进行更换，降低了更换成本。降低了更换成本。降低了更换成本。

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的快恢复二极管结构


[0001]本技术涉及快恢复二极管
，具体为一种快速散热的快恢复二极管结构。

技术介绍

[0002]目前快恢复二极管大多为一体式结构，在日常使用中，会产生大量的热能，由于现有结构缺少散热装置，因此，容易造成损坏或短路的现象产生，使用寿命较低，为此，我们提出了一种快速散热的快恢复二极管结构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种快速散热的快恢复二极管结构，解决了目前快恢复二极管大多为一体式结构，在日常使用中，会产生大量的热能，由于现有结构缺少散热装置，因此，容易造成损坏或短路的现象产生，使用寿命较低的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种快速散热的快恢复二极管结构，包括快恢复二极管上壳组件，所述快恢复二极管上壳组件的底端卡合连接有快恢复二极管下壳组件，所述快恢复二极管上壳组件和快恢复二极管下壳组件之间共同连接有散热组件，所述快恢复二极管上壳组件的两端底部固定连接有两组固定座；
[0005]所述散热组件包括导热板，所述导热板的顶端开设有若干组的限滑槽，所述导热板的顶部中间位置滑动连接有若干组的导热片，所述导热板的顶部两端均对称滑动连接有若干组的散热片，所述导热板的顶端对称开设有四组限位孔。
[0006]作为本技术进一步的技术方案，若干组所述导热片和若干组散热片的结构相同且尺寸相等，且均呈“T”字型结构，若干组所述导热片和若干组散热片的底部与若干组的限滑槽内部的尺寸相同，且若干组导热片和若干组散热片依次滑动连接在若干组的限滑槽内部，所述若干组导热片和若干组散热片通过若干组的紧固螺栓与导热板形成固定连接。
[0007]作为本技术进一步的技术方案，所述快恢复二极管上壳组件包括上壳体，所述上壳体的内部为中空结构，所述上壳体的底端对称开设有两组第一凹槽，所述上壳体的内部顶端边缘处固定连接有四组第一限位柱，每组所述第一限位柱的底端均开设有第二凹槽，所述上壳体的两组外侧面均对称开设有两组卡槽。
[0008]作为本技术进一步的技术方案，所述导热板穿过两组第一凹槽的内部，每组所述第一限位柱的底端分别与导热板的顶端相贴合，若干组所述导热片均位于上壳体的内部，若干组所述散热片均位于上壳体的外部。
[0009]作为本技术进一步的技术方案，所述快恢复二极管下壳组件包括底板，所述底板的顶端对称固定安装有四组第二限位柱，所述底板的顶端边缘处对称固定安装有四组卡块。
[0010]作为本技术进一步的技术方案，每组所述第二限位柱分别穿过每组限位孔的内部，每组所述第二限位柱的顶部均位于每组第二凹槽的内部，每组所述卡块分别与每组
卡槽为卡合连接。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种快速散热的快恢复二极管结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013]1、一种快速散热的快恢复二极管结构，通过若干组导热片均位于上壳体的内部，若干组散热片均位于上壳体的外部，由若干组导热片将上壳体内部的热能经过导热板传送至若干组散热片，进而将热能导至外界，对该装置进行散热，并且若干组导热片和若干组散热片均与导热板为滑动连接，且通过若干组的紧固螺栓进行固定，当单组导热片或单组散热片损坏时，避免对散热组件整体进行更换，降低了更换成本。
[0014]2、一种快速散热的快恢复二极管结构，通过将每组第二限位柱分别穿过每组限位孔的内部，从而限制散热组件水平移动，每组卡块分别与每组卡槽卡合，使上壳体和底板形成卡合连接，则每组第一限位柱的底端分别与导热板的顶端相贴合，每组第二限位柱的顶部均位于每组第二凹槽的内部，进而限制散热组件竖直方向移动。
附图说明
[0015]图1为一种快速散热的快恢复二极管结构的结构示意图；
[0016]图2为一种快速散热的快恢复二极管结构中快恢复二极管上壳组件的结构示意图；
[0017]图3为一种快速散热的快恢复二极管结构中快恢复二极管下壳组件的结构示意图；
[0018]图4为一种快速散热的快恢复二极管结构中散热组件的结构示意图。
[0019]图中：1、快恢复二极管上壳组件；11、上壳体；12、第一凹槽；13、第一限位柱；14、第二凹槽；15、卡槽；2、快恢复二极管下壳组件；21、底板；22、第二限位柱；23、卡块；3、散热组件；31、导热板；32、限滑槽；33、导热片；34、散热片；35、紧固螺栓；36、限位孔；4、固定座。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1，本技术提供一种快速散热的快恢复二极管结构技术方案：一种快速散热的快恢复二极管结构，包括快恢复二极管上壳组件1，快恢复二极管上壳组件1的底端卡合连接有快恢复二极管下壳组件2，快恢复二极管上壳组件1和快恢复二极管下壳组件2之间共同连接有散热组件3，快恢复二极管上壳组件1的两端底部固定连接有两组固定座4。
[0022]请参阅图4，散热组件3包括导热板31，导热板31的顶端开设有若干组的限滑槽32，导热板31的顶部中间位置滑动连接有若干组的导热片33，导热板31的顶部两端均对称滑动连接有若干组的散热片34，导热板31的顶端对称开设有四组限位孔36，若干组导热片33和若干组散热片34的结构相同且尺寸相等，且均呈“T”字型结构，若干组导热片33和若干组散
热片34的底部与若干组的限滑槽32内部的尺寸相同，且若干组导热片33和若干组散热片34依次滑动连接在若干组的限滑槽32内部，若干组导热片33和若干组散热片34通过若干组的紧固螺栓35与导热板31形成固定连接。
[0023]散热组件3在实际使用中，通过若干组导热片33将上壳体11内部的热能经过导热板31传送至若干组散热片34，进而将热能导至外界，并且若干组导热片33和若干组散热片34均与导热板31为滑动连接，且通过若干组的紧固螺栓35进行固定，当单组导热片33或单组散热片34损坏时，避免对散热组件3整体进行更换。
[0024]请参阅图2，快恢复二极管上壳组件1包括上壳体11，上壳体11的内部为中空结构，上壳体11的底端对称开设有两组第一凹槽12，上壳体11的内部顶端边缘处固定连接有四组第一限位柱13，每组第一限位柱13的底端均开设有第二凹槽14，上壳体11的两组外侧面均对称开设有两组卡槽15，导热板31穿过两组第一凹槽12的内部，每组第一限位柱13的底端分别与导热板31的顶端相贴合，若干组导热片33均位于上壳体11的内部，若干组散热片34均位于上壳体11的外部。
[0025]请参阅图3，快恢复二极管下壳组件2包括底板21，底板21的顶端对称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的快恢复二极管结构，包括快恢复二极管上壳组件(1)，其特征在于，所述快恢复二极管上壳组件(1)的底端卡合连接有快恢复二极管下壳组件(2)，所述快恢复二极管上壳组件(1)和快恢复二极管下壳组件(2)之间共同连接有散热组件(3)，所述快恢复二极管上壳组件(1)的两端底部固定连接有两组固定座(4)；所述散热组件(3)包括导热板(31)，所述导热板(31)的顶端开设有若干组的限滑槽(32)，所述导热板(31)的顶部中间位置滑动连接有若干组的导热片(33)，所述导热板(31)的顶部两端均对称滑动连接有若干组的散热片(34)，所述导热板(31)的顶端对称开设有四组限位孔(36)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的快恢复二极管结构，其特征在于，若干组所述导热片(33)和若干组散热片(34)的结构相同且尺寸相等，且均呈“T”字型结构，若干组所述导热片(33)和若干组散热片(34)的底部与若干组的限滑槽(32)内部的尺寸相同，且若干组导热片(33)和若干组散热片(34)依次滑动连接在若干组的限滑槽(32)内部，所述若干组导热片(33)和若干组散热片(34)通过若干组的紧固螺栓(35)与导热板(31)形成固定连接。3.根据权利要求1所述的一种快速散热的快恢复二极管结构，其特征在于，所述快恢...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻伟阳，
申请(专利权)人：缙云县正扬电子厂，
类型：新型
国别省市：