一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片COB技术领域，公开了一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体和安装在芯片本体上端的防护壳，芯片本体的上端设置有多个元器件，元器件的下端均设置有导热片，芯片本体的两侧设置有传热片，芯片本体的中部设置有用于散热的通风口A，防护壳的两侧和顶端均设置有通风口B，防护壳的两侧均设置有进风口，进风口的内侧设置有温差发电片，在芯片本体工作时，若是内部的元器件发热，则热量通过导热片向传热片传输，上端安装的温差发电片由于下端与上端的温差较大，温差发电片进行工作，使进风口内部的风扇进行工作，向防护壳内部进行吹气，热量从防护壳和芯片本体上端开设的通风口A和通风口B向外部吹出。吹出。吹出。

【技术实现步骤摘要】
一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB


[0001]本技术涉及芯片COB
，具体为一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB。

技术介绍

[0002]COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
[0003]芯片进行工作时，容易产生大量的热量，若是无法及时将热量散出，则容易因温度较高导致内部芯片烧坏，影响设备的正常使用，且在通风时，若是通入常温的风，则散热较慢，不方便进行使用。
[0004]针对上述问题。为此，提出一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，在芯片本体工作时，若是内部的元器件发热，则热量通过导热片向传热片传输，在热量达到一定的峰值后，上端安装的温差发电片由于下端与上端的温差较大，温差发电片进行工作，使进风口内部的风扇进行工作，向防护壳内部进行吹气，进而芯片本体的上端形成对流，热量从防护壳和芯片本体上端开设的通风口A和通风口B向外部吹出，方便进行散热，避免内部元器件热量不好散去，持续高温的工作导致芯片本体损坏，从而解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体和安装在芯片本体上端的防护壳，所述芯片本体的上端设置有多个元器件，各个元器件的下端均设置有导热片，芯片本体的两侧设置有传热片，芯片本体的中部设置有用于散热的通风口A；
[0007]所述防护壳的两侧和顶端均设置有通风口B，防护壳的两侧均设置有进风口，进风口的内侧设置有温差发电片。
[0008]优选的，所述元器件下端安装的导热片均通过芯片本体内部设置的连接片与两侧设置的传热片相连接。
[0009]优选的，所述通风口A与通风口B开设的位置相匹配。
[0010]优选的，所述在芯片本体和防护壳安装完毕后，温差发电片与传热片贴合安装。
[0011]优选的，所述进风口的内部设置有排风扇A，排风扇A的一侧设置有散热片A，散热片A的另一侧设置有散热片B，散热片B的一侧设置有排风扇B。
[0012]优选的，所述散热片A和散热片B的中部安装有半导体制冷片。
[0013]优选的，所述半导体制冷片的制冷面设置在防护壳内腔的一侧，散热面设置在防护壳的外侧。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，在芯片本体工作时，若是内部的元器件发热，则热量通过导热片向传热片传输，在热量达到一定的峰值后，上端安装的温差发电片由于下端与上端的温差较大，温差发电片进行工作，使进风口内部的风扇进行工作，向防护壳内部进行吹气，进而芯片本体的上端形成对流，热量从防护壳和芯片本体上端开设的通风口A和通风口B向外部吹出，方便进行散热，避免内部元器件热量不好散去，持续高温的工作导致芯片本体损坏。
[0016]2、本技术提出的一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，在进风口进风时，半导体制冷片进行工作，冷气由散热片B向内挥发，然后由排风扇B将冷气向防护壳内部进行扩散，使吹入的空气由常温空气变为冷气，使元器件散热效果更好，便于元器件快速降温。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的芯片本体结构示意图；
[0019]图3为本技术的防护壳结构示意图；
[0020]图4为本技术的进风口内部结构示意图。
[0021]图中：1、芯片本体；11、元器件；12、导热片；13、传热片；14、通风口A；2、防护壳；21、通风口B；22、进风口；221、排风扇A；222、散热片A；223、散热片B；224、排风扇B；225、半导体制冷片；23、温差发电片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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3，一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体1和安装在芯片本体1上端的防护壳2，芯片本体1的上端设置有多个元器件11，各个元器件11的下端均设置有导热片12，芯片本体1的两侧设置有传热片13，元器件11下端安装的导热片12均通过芯片本体1内部设置的连接片与两侧设置的传热片13相连接，芯片本体1的中部设置有用于散热的通风口A14。
[0024]防护壳2的两侧和顶端均设置有通风口B21，通风口A14与通风口B21开设的位置相匹配，防护壳2的两侧均设置有进风口22，进风口22的内侧设置有温差发电片23，在芯片本体1和防护壳2安装完毕后，温差发电片23与传热片13贴合安装，在芯片本体1工作时，若是内部的元器件11发热，则热量通过导热片12向传热片13传输，在热量达到一定的峰值后，上端安装的温差发电片23由于下端与上端的温差较大，温差发电片23进行工作，使进风口22内部的风扇进行工作，向防护壳2内部进行吹气，进而芯片本体1的上端形成对流，热量从防护壳2和芯片本体1上端开设的通风口A14和通风口B21向外部吹出，方便进行散热，避免内部元器件11热量不好散去，持续高温的工作导致芯片本体1损坏。
[0025]请参阅图2和4，进风口22的内部设置有排风扇A221，排风扇A221的一侧设置有散
热片A222，散热片A222的另一侧设置有散热片B223，散热片B223的一侧设置有排风扇B224，散热片A222和散热片B223的中部安装有半导体制冷片225，半导体制冷片225的制冷面设置在防护壳2内腔的一侧，散热面设置在防护壳2的外侧，在进风口22进风时，半导体制冷片225进行工作，冷气由散热片B223向内挥发，然后由排风扇B224将冷气向防护壳2内部进行扩散，使吹入的空气由常温空气变为冷气，使元器件11散热效果更好，便于元器件11快速降温。
[0026]工作原理：在芯片本体1工作时，若是内部的元器件11发热，则热量通过导热片12向传热片13传输，在热量达到一定的峰值后，上端安装的温差发电片23由于下端与上端的温差较大，温差发电片23进行工作，使进风口22内部的风扇进行工作，向防护壳2内部进行吹气，进而芯片本体1的上端形成对流，热量从防护壳2和芯片本体1上端开设的通风口A14和通风口B21向外部吹出，方便进行散热，避免内部元器件11热量不好散去，持续高温的工作导致芯片本体1损坏，在进风口22进风时，半导体制冷片225进行工作，冷气由散热片B223向内挥发，然后由排风扇B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体(1)和安装在芯片本体(1)上端的防护壳(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)的上端设置有多个元器件(11)，各个元器件(11)的下端均设置有导热片(12)，芯片本体(1)的两侧设置有传热片(13)，芯片本体(1)的中部设置有用于散热的通风口A(14)；所述防护壳(2)的两侧和顶端均设置有通风口B(21)，防护壳(2)的两侧均设置有进风口(22)，进风口(22)的内侧设置有温差发电片(23)。2.根据权利要求1所述的一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，其特征在于：所述元器件(11)下端安装的导热片(12)均通过芯片本体(1)内部设置的连接片与两侧设置的传热片(13)相连接。3.根据权利要求1所述的一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，其特征在于：所述通风口A(14)与通风口B(21)开设的位置相匹配。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，陈真，刘稀，匡宗专，邱金平，陶建波，
申请(专利权)人：深圳金邦智芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：