一种集成式多芯片COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成式多芯片COB封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基座和设置在基座内部的芯片本体，芯片本体通过支柱放在放置槽内，且在放置槽的两侧壁开设有侧槽，气缸固定安装在侧槽的内部，气缸的另一端与限位板连接，操作人员将芯片本体放在放置槽内后，利用开关使得气缸推动限位板进行移动，从而使限位板的内壁与芯片本体进行接触，并对芯片本体进行固定，避免在使用时芯片本体产生晃动，芯片本体的下端均匀安装在散热片，在芯片本体长时间使用后，利用散热片能够对芯片本体进行散热，且在放置槽的表面也均匀开设有散热槽，空气可以从散热槽处进行流通，便于散热，同时在散热槽的内侧设置有防尘网，能够避免灰尘进入基座内部。进入基座内部。进入基座内部。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式多芯片COB封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种集成式多芯片COB封装结构。

技术介绍

[0002]COB封装即就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
[0003]目前，集成式多芯片在使用时会对其进行封装，现有的封装结构在使用时，芯片长时间使用会产生高温，一般通过自然冷却的方式对其进行散热，对于芯片的散热效果不是很好，热量不及时散出，容易影响后续使用，且有的在进行封装时，芯片一般直接放在槽内，不能对其进行固定，在后续使用时，容易发生晃动，影响使用。
[0004]针对上述问题，本技术提出了一种集成式多芯片COB封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成式多芯片COB封装结构，操作人员将芯片本体放在放置槽内后，利用开关使得气缸推动限位板进行移动，从而使限位板的内壁与芯片本体进行接触，并对芯片本体进行固定，避免在使用时芯片本体产生晃动，从而解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成式多芯片COB封装结构，包括基座和设置在基座内部的芯片本体，所述基座的上端安装有防护件，防护件的一侧还设有安装件；
[0007]所述基座包括放置槽和设置在放置槽内部的定位孔，以及设置在定位孔一侧的散热槽，散热槽均匀开设在放置槽的表面，散热槽的内侧安装有防尘网，放置槽的内壁开设有侧槽，侧槽的内部设有限位件。
[0008]优选的，所述限位件包括设置在侧槽内部的气缸和与气缸另一端连接的限位板。
[0009]优选的，所述防护件包括设置在基座上端的防护罩和设置在防护罩两端的侧块，侧块的表面开设有定位槽，防护罩的下端均匀安装有插柱，且插柱与定位孔相匹配。
[0010]优选的，所述安装件包括设置在基座上端的筒体和设置在筒体内部的弹性部，弹性部的另一端与连接块连接，连接块的下端安装有定位块。
[0011]优选的，所述安装件设置有两组，且两组所述的安装件关于基座的中心线对称安装。
[0012]优选的，所述芯片本体的下端均匀安装有散热片，散热片的一侧还安装有支柱。
[0013]优选的，所述定位槽与定位块相匹配，均为方形状结构的构件。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术提出的一种集成式多芯片COB封装结构，基座的表面开设有放置槽，且在芯片本体的下端安装有支柱，芯片本体通过支柱放在放置槽内，且在放置槽的两侧壁
开设有侧槽，气缸固定安装在侧槽的内部，气缸的另一端与限位板连接，操作人员将芯片本体放在放置槽内后，利用开关使得气缸推动限位板进行移动，从而使限位板的内壁与芯片本体进行接触，并对芯片本体进行固定，避免在使用时芯片本体产生晃动。
[0016]2、本技术提出的一种集成式多芯片COB封装结构，芯片本体的下端均匀安装在散热片，在芯片本体长时间使用后，利用散热片能够对芯片本体进行散热，且在放置槽的表面也均匀开设有散热槽，空气可以从散热槽处进行流通，便于散热，同时在散热槽的内侧设置有防尘网，能够避免灰尘进入基座内部。
[0017]3、本技术提出的一种集成式多芯片COB封装结构，放置槽的内部开设有定位孔，且定位孔与防护罩下端的插柱相匹配，利用插柱可以将防护罩定位放置在基座的上端，同时在防护罩的两端均安装有侧块，定位槽设置在侧块的表面，根据弹性部本身自带的弹性，操作人员可以向上拉动连接块和定位块，将定位块与定位槽对准后，松开连接块，使得定位块插入定位槽内，即可以将防护罩安装在基座的上端，能够将芯片本体包裹在基座和防护罩内，能够对芯片本体进行保护。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的整体结构爆炸图；
[0020]图3为本技术的基座结构示意图；
[0021]图4为本技术的图3中A处放大图。
[0022]图中：1、基座；11、放置槽；12、定位孔；13、散热槽；14、防尘网；15、侧槽；16、限位件；161、气缸；162、限位板；2、防护件；21、防护罩；22、侧块；23、定位槽；24、插柱；3、安装件；31、筒体；32、弹性部；33、连接块；34、定位块；4、芯片本体；41、散热片；42、支柱。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1，一种集成式多芯片COB封装结构，包括基座1和设置在基座1内部的芯片本体4，基座1的上端安装有防护件2，防护件2的一侧还设有安装件3。
[0025]请参阅图2和图3，基座1包括放置槽11和设置在放置槽11内部的定位孔12，以及设置在定位孔12一侧的散热槽13，散热槽13均匀开设在放置槽11的表面，散热槽13的内侧安装有防尘网14，放置槽11的内壁开设有侧槽15，侧槽15的内部设有限位件16；在芯片本体4长时间使用后，利用散热片41能够对芯片本体4进行散热，且在放置槽11的表面也均匀开设有散热槽13，空气可以从散热槽13处进行流通，便于散热，同时在散热槽13的内侧设置有防尘网14，能够避免灰尘进入基座1内部。
[0026]芯片本体4的下端均匀安装有散热片41，散热片41的一侧还安装有支柱42；限位件16包括设置在侧槽15内部的气缸161和与气缸161另一端连接的限位板162；芯片本体4通过支柱42放在放置槽11内，操作人员将芯片本体4放在放置槽11内后，利用开关使得气缸161
推动限位板162进行移动，从而使限位板162的内壁与芯片本体4进行接触，并对芯片本体4进行固定，避免在使用时芯片本体4产生晃动。
[0027]请参阅图2，防护件2包括设置在基座1上端的防护罩21和设置在防护罩21两端的侧块22，侧块22的表面开设有定位槽23，防护罩21的下端均匀安装有插柱24，且插柱24与定位孔12相匹配；利用插柱24可以将防护罩21定位放置在基座1的上端。
[0028]请参阅图3和图4，安装件3包括设置在基座1上端的筒体31和设置在筒体31内部的弹性部32，弹性部32的另一端与连接块33连接，连接块33的下端安装有定位块34；定位槽23与定位块34相匹配，均为方形状结构的构件；安装件3设置有两组，且两组所述的安装件3关于基座1的中心线对称安装；操作人员可以向上拉动连接块33和定位块34，将定位块34与定位槽23对准后，松开连接块33，使得定位块34插入定位槽23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式多芯片COB封装结构，包括基座(1)和设置在基座(1)内部的芯片本体(4)，其特征在于：所述基座(1)的上端安装有防护件(2)，防护件(2)的一侧还设有安装件(3)；所述基座(1)包括放置槽(11)和设置在放置槽(11)内部的定位孔(12)，以及设置在定位孔(12)一侧的散热槽(13)，散热槽(13)均匀开设在放置槽(11)的表面，散热槽(13)的内侧安装有防尘网(14)，放置槽(11)的内壁开设有侧槽(15)，侧槽(15)的内部设有限位件(16)。2.根据权利要求1所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述限位件(16)包括设置在侧槽(15)内部的气缸(161)和与气缸(161)另一端连接的限位板(162)。3.根据权利要求1所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述防护件(2)包括设置在基座(1)上端的防护罩(21)和设置在防护罩(21)两端的侧块(22)，侧块(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，陈真，刘稀，匡宗专，邱金平，陶建波，
申请(专利权)人：深圳金邦智芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：