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本实用新型公开了一种集成式多芯片COB封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基座和设置在基座内部的芯片本体，芯片本体通过支柱放在放置槽内，且在放置槽的两侧壁开设有侧槽，气缸固定安装在侧槽的内部，气缸的另一端与限位板连接，操作人员将芯片本体放在...
该专利属于深圳金邦智芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金邦智芯科技有限公司授权不得商用。

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