本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种半导体激光器芯片测试装置，包括L型块和设置在L型块下端的操作台，操作台的上端设置有夹持平整测试机构，L型块的下端设置有抗压测试机构，当芯片放置在放置块的上端时，电动推杆进行伸缩，推动第二凸块...

本实用新型公开了一种防水防震结构的智能门禁芯片卡，涉及门禁芯片卡技术领域，包括门禁卡本体，操作人员可以将门禁卡本体放置在底膜的上端，同时将表膜放置在门禁卡本体的上端，通过在底膜的上表面和表膜的下表面设置的胶粘层，可以将底膜和表膜粘连在门...

本实用新型公开了一种集成式多芯片COB封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基座和设置在基座内部的芯片本体，芯片本体通过支柱放在放置槽内，且在放置槽的两侧壁开设有侧槽，气缸固定安装在侧槽的内部，气缸的另一端与限位板连接，操作人员将芯片本体...

本实用新型公开了一种带集成芯片的终端智能卡，涉及智能卡技术领域，包括卡本体，操作人员可以将上保护膜和下保护膜分别与卡本体相互对准，通过设置的粘连层可以将上保护膜和下保护膜分别安装在卡本体的表面，进而对卡本体表面进行保护，芯片卡槽与集成芯...

本实用新型涉及芯片卡技术领域，公开了一种带自动识别功能的智能芯片卡，包括底座以及设置在底座一端的卡盖和核心元件，底座的内部设置有线路保护机构，核心元件内部设置有自动识别预警系统，当核心元件损坏时，第二电磁板与第一电磁板改变磁性，互为同性...

本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种内置分散式排线的芯片结构，包括第一芯片，第一芯片上端设置有第二芯片，第二芯片上端设置有第一防护凸盖，第一芯片包括芯片本体和设置在芯片本体上侧面的导向柱，以及设置在芯片本体上侧面中间位置的引脚连接区和...

本实用新型涉及芯片COB技术领域，公开了一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体和安装在芯片本体上端的防护壳，芯片本体的上端设置有多个元器件，元器件的下端均设置有导热片，芯片本体的两侧设置有传热片，芯片本体的中部设置有用于...

本实用新型公开了一种智能卡芯片频率检测装置，涉及智能卡芯片技术领域，包括检测外壳和内嵌在检测外壳侧表面的散热口，传送组件包括气缸和安装在气缸一端的推动杆，推动杆的一端固定安装有支撑框架，支撑框架的侧表面开设有凹槽，凹槽的上端开设有滑动组...

本实用新型公开了一种带触摸控制的智能卡，涉及智能卡技术领域，包括卡体，以及安装在卡体上端的触控屏，复位腔的内壁固定连接有复位弹簧，复位杆的一端与卡体固定连接，其另一端与复位弹簧固定连接，第一复位组件和第二复位组件的组成结构相同，防护板的...

本实用新型涉及智能卡技术领域，公开了一种集成超高频射频识别功能的智能卡，包括智能卡，智能卡包括上卡，上卡下端设置有下卡，上卡下端与下卡上端之间设置有胶水，上卡与下卡一侧开设有拉槽，上卡一侧设置有第一拉绳，下卡一侧设置有第二拉绳，第一拉绳...