一种集成超高频射频识别功能的智能卡制造技术

技术编号:31292782 阅读:13 留言:0更新日期:2021-12-08 21:56
本实用新型专利技术涉及智能卡技术领域,公开了一种集成超高频射频识别功能的智能卡,包括智能卡,智能卡包括上卡,上卡下端设置有下卡,上卡下端与下卡上端之间设置有胶水,上卡与下卡一侧开设有拉槽,上卡一侧设置有第一拉绳,下卡一侧设置有第二拉绳,第一拉绳和第二拉绳即可分别带动上卡与下卡进行分离,从而方便对智能卡内部的高频芯片和高频线圈进行回收,且通过第一拉绳和第二拉绳方便对智能卡进行拆分。第一拉绳和第二拉绳方便对智能卡进行拆分。第一拉绳和第二拉绳方便对智能卡进行拆分。

【技术实现步骤摘要】
一种集成超高频射频识别功能的智能卡


[0001]本技术涉及智能卡
,具体为一种集成超高频射频识别功能的智能卡。

技术介绍

[0002]超高频RFID是指工作频率在300M~3GHz之间的超高频频段内的RFID,该频段RFID特点是工作频率高,可读写距离长,能够以无源方式工作,制造成本低。这些卡产品都是将智能卡芯片镶嵌于塑料基片中构成的。
[0003]现在的智能卡都是将超高频线圈和超高频芯片镶嵌于塑料卡基之中,形成一体封存,从而能够对智能卡内部的超高频线圈和超高频芯片起到一定防护效果,当智能卡内部的超高频线圈或超高频芯片出现损坏,到指定地方进行智能卡的更换后,其智能卡内部的超高频线圈和超高频芯片不方便进行回收。
[0004]针对上述问题。为此,提出一种集成超高频射频识别功能的智能卡。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成超高频射频识别功能的智能卡,当智能卡内部的高频芯片或高频线圈出现损坏时,需要对智能卡进行回收跟换时,可向两侧分别拉动第一拉绳和第二拉绳,第一拉绳和第二拉绳即可分别带动上卡与下卡进行分离,从而方便对智能卡内部的高频芯片和高频线圈进行回收,且通过第一拉绳和第二拉绳方便对智能卡进行拆分,从而解决了上述
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成超高频射频识别功能的智能卡,包括智能卡,所述智能卡包括上卡,上卡下端设置有下卡,上卡下端与下卡上端之间设置有胶水,上卡与下卡一侧开设有拉槽,上卡一侧设置有第一拉绳,下卡一侧设置有第二拉绳。
[0007]优选的,所述第一拉绳末端设置有第一拼接块,第一拼接块下端设置有连接块。
[0008]优选的,所述第二拉绳末端设置有第二拼接块,第二拼接块上端开设有拼接槽,拼接槽内腔与连接块相配合。
[0009]优选的,所述拼接槽内腔底面设置有限位槽,限位槽内腔底面设置有金属板。
[0010]优选的,所述连接块内腔开设有伸缩槽,伸缩槽内腔设置有限位块,限位块内腔下端设置有磁条。
[0011]优选的,所述下卡上端表面开设有安装槽,安装槽内腔设置有高频线圈,下卡上端一侧设置有高频芯片。
[0012]优选的,所述拼接槽形成一种上窄下宽结构。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0014]1、本技术提出的一种集成超高频射频识别功能的智能卡,当智能卡内部的高频芯片或高频线圈出现损坏时,需要对智能卡进行回收跟换时,可向两侧分别拉动第一拉
绳和第二拉绳,第一拉绳和第二拉绳即可分别带动上卡与下卡进行分离,从而方便对智能卡内部的高频芯片和高频线圈进行回收,且通过第一拉绳和第二拉绳方便对智能卡进行拆分。
[0015]2、本技术提出的一种集成超高频射频识别功能的智能卡,当第一拉绳与第二拉绳需要进行拆分时,可通过外部磁条的磁性与限位块内部的磁条互斥,从而使限位块向上移动,随后可双向滑动第一拼接块与第二拼接块,从而使第一拉绳与第二拉绳能够选择闭环状或开环状,方便悬挂或者拆分智能卡。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术的智能卡拆分结构示意图;
[0018]图3为本技术的图1中A处放大结构示意图;
[0019]图4为本技术的第一拼接块与第二拼接块正视内部结构示意图;
[0020]图5为本技术的智能卡模块结构示意图。
[0021]图中:1、智能卡;11、上卡;111、第一拉绳;112、第一拼接块;113、连接块;114、伸缩槽;115、限位块;116、磁条;12、下卡;121、第二拉绳;122、第二拼接块;123、拼接槽;124、限位槽;125、金属板;126、安装槽;127、高频线圈;128、高频芯片;13、拉槽;14、胶水。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1,一种集成超高频射频识别功能的智能卡,包括智能卡1,智能卡1包括上卡11,上卡11下端设置有下卡12。
[0024]请参阅图1

2,上卡11下端与下卡12上端之间设置有胶水14,上卡11与下卡12一侧开设有拉槽13,上卡11一侧设置有第一拉绳111,下卡12一侧设置有第二拉绳121,当智能卡1内部的高频芯片128或高频线圈127出现损坏时,需要对智能卡1进行回收跟换时,可向两侧分别拉动第一拉绳111和第二拉绳121,第一拉绳111和第二拉绳121即可分别带动上卡11与下卡12进行分离,从而方便对智能卡1内部的高频芯片128和高频线圈127进行回收,且通过第一拉绳111和第二拉绳121方便对智能卡1进行拆分。
[0025]请参阅图2

4,第一拉绳111末端设置有第一拼接块112,第一拼接块112下端设置有连接块113,第二拉绳121末端设置有第二拼接块122,第二拼接块122上端开设有拼接槽123,拼接槽123内腔与连接块113相配合,拼接槽123内腔底面设置有限位槽124,限位槽124内腔底面设置有金属板125,连接块113内腔开设有伸缩槽114,伸缩槽114内腔设置有限位块115,限位块115内腔下端设置有磁条116,拼接槽123形成一种上窄下宽结构,当第一拉绳111与第二拉绳121需要进行拆分时,可通过外部磁条的磁性与限位块115内部的磁条116互斥,从而使限位块115向上移动,随后可双向滑动第一拼接块112与第二拼接块122,从而使第一拉绳111与第二拉绳121能够选择闭环状或开环状,方便悬挂或者拆分智能卡1。
[0026]请参阅图5,下卡12上端表面开设有安装槽126,安装槽126内腔设置有高频线圈127,下卡12上端一侧设置有高频芯片128。
[0027]工作原理:当智能卡1内部的高频芯片128或高频线圈127出现损坏时,需要对智能卡1进行回收跟换时,可向两侧分别拉动第一拉绳111和第二拉绳121,第一拉绳111和第二拉绳121即可分别带动上卡11与下卡12进行分离,从而方便对智能卡1内部的高频芯片128和高频线圈127进行回收,且通过第一拉绳111和第二拉绳121方便对智能卡1进行拆分,当第一拉绳111与第二拉绳121需要进行拆分时,可通过外部磁条的磁性与限位块115内部的磁条116互斥,从而使限位块115向上移动,随后可双向滑动第一拼接块112与第二拼接块122,从而使第一拉绳111与第二拉绳121能够选择闭环状或开环状,方便悬挂或者拆分智能卡1。
[0028]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成超高频射频识别功能的智能卡,包括智能卡(1),其特征在于:所述智能卡(1)包括上卡(11),上卡(11)下端设置有下卡(12),上卡(11)下端与下卡(12)上端之间设置有胶水(14),上卡(11)与下卡(12)一侧开设有拉槽(13),上卡(11)一侧设置有第一拉绳(111),下卡(12)一侧设置有第二拉绳(121)。2.根据权利要求1所述的一种集成超高频射频识别功能的智能卡,其特征在于:所述第一拉绳(111)末端设置有第一拼接块(112),第一拼接块(112)下端设置有连接块(113)。3.根据权利要求2所述的一种集成超高频射频识别功能的智能卡,其特征在于:所述第二拉绳(121)末端设置有第二拼接块(122),第二拼接块(122)上端开设有拼接槽(123),拼接槽(123)内腔与连接块(113)相配合...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈曦陈真刘稀匡宗专邱金平陶建波
申请(专利权)人:深圳金邦智芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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