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本实用新型涉及芯片COB技术领域，公开了一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体和安装在芯片本体上端的防护壳，芯片本体的上端设置有多个元器件，元器件的下端均设置有导热片，芯片本体的两侧设置有传热片，芯片本体的中部设置有用于散热...
该专利属于深圳金邦智芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金邦智芯科技有限公司授权不得商用。

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