一种封装结构制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、环形的围栏、芯片、电性连接线路、灌封填充材料、柔性导热层、盖板；围栏的底部设置在基板上，形成向上开口的内腔；芯片设置在所述内腔底部；芯片的顶部与电性连接线路焊装连接；从所述芯片往上依次设置有所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和所述盖板；所述芯片与所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层以及所述盖板之间，依次紧密贴合；所述盖板用于封闭所述开口，形成内腔封闭空间。通过热电分离的封装方式，使得芯片双面均能很好导热散热的同时热沉和顶盖没有电性关系，使得封装器件导热散热性能大大提升。得封装器件导热散热性能大大提升。得封装器件导热散热性能大大提升。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]目前，随着社会的不断发展，半导体行业的发展突飞猛进，而半导体中大量应用各种电子元件，而电子元件一般是被封装为一个整体，其中不乏高功率器件的封装，而现有的高功率器件的封装，多数均为单面导热的结构，少数双面导热结构的3D封装虽然有导热效果，却面临热应力导致芯片损坏失效的问题，并且使得以及后续散热设计及的应用设计的难度提高，不适用于多种封装方式。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提出了一种封装结构，用以克服现有技术中的缺陷。
[0004]具体的，本专利技术提出了以下具体的实施例：
[0005]本专利技术提供了一种封装结构，包括：基板、环形的围栏、芯片、电性连接线路、电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和盖板；
[0006]所述围栏的底部设置在所述基板上，形成向上开口的内腔；
[0007]所述芯片设置在所述内腔底部；
[0008]所述芯片的顶部与所述电性连接线路焊装连接；
[0009]从所述芯片往上依次设置有所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和所述盖板；所述芯片与所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层以及所述盖板之间，依次紧密贴合；
[0010]所述盖板用于封闭所述开口，形成内腔封闭空间。
[0011]在一个具体的实施例中，所述基板设置有贯穿两面的引脚，所述基板的底部设置有热沉面与焊盘；所述焊盘与所述引脚位置一一对应电性连接。
[0012]在一个具体的实施例中，所述盖板上设置有排气孔和灌注口。
[0013]在一个具体的实施例中，所述盖板为导热盖板。
[0014]在一个具体的实施例中，所述盖板为金属板或外表面附着有金属层的陶瓷板。
[0015]在一个具体的实施例中，所述填充材料层为填充胶体。
[0016]在一个具体的实施例中，所述填充胶体中添加有导热材料，所述导热材料包括Al2O3，AlN，Si3N4中的一种或多种的组合。
[0017]在一个具体的实施例中，所述电性连接陶瓷远离所述芯片的一面设置有导热面铜，所述导热面铜通过柔性导热层连接到所述盖板。
[0018]在一个具体的实施例中，所述电性连接陶瓷面向所述芯片的一面设置有芯片连接焊盘和第一电性连接焊盘，所述芯片连接焊盘用于和所述芯片连接，所述第一电性连接焊盘用于和所述基板位于内腔一侧的第二连接焊盘连接。
[0019]在一个具体的实施例中，所述第一连接焊盘和第二连接焊盘通过设置于所述第二
连接焊盘上的柔性导电材料连接，所述柔性导电材料包括曲形导电针脚，柔性铜带，铜编带，铜管或泡沫铜中的一种。
[0020]在一个具体的实施例中，所述柔性导热层材料包括铜编带、纳米碳管、石墨烯和泡沫铜中的一种或多种的组合。
[0021]在一个具体的实施例中，所述围栏为金属围栏或非金属围栏中的一种。
[0022]本专利技术提供一种封装结构，该封装结构中包括基板、环形的围栏、芯片、电性连接线路、电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和盖板；所述基板设置有贯穿两面的引脚；所述围栏的底部设置在所述基板上，形成向上开口的内腔；所述芯片设置在所述内腔中；所述芯片的底部与朝向所述内腔一侧的所述引脚连接；所述芯片的顶部与所述电性连接线路焊装连接；从所述芯片往上依次设置有所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和所述盖板；所述芯片与所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层以及所述盖板之间，依次紧密贴合；所述盖板用于封闭所述开口，形成内腔封闭空间。由此封装结构形成的封装器件实现了热电分离，能够更好的保护芯片，使得芯片双面可以很好的导热散热，有效避免了热应力导致芯片失效的问题，并且通过热电分离的封装方式，使得芯片双面很好导热散热的同时热沉和顶盖没有电性关系，方便后续散热设计及应用设计，且适用于各类晶体管外形封装，如双列直插封装、系统级封装、特殊引脚芯片封装或模块化，如智能功率模块等各类封装。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对本专利技术保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。
[0024]图1示出了本专利技术实施例提出的一种封装结构拆解示意图；
[0025]图2示出了本专利技术实施例提出的一种封装结构盖板部分示意图；
[0026]图3示出了本专利技术实施例提出的一种封装结构剖面示意图；
[0027]图4示出了本专利技术实施例提出的一种封装结构内腔部分示意图；
[0028]图5示出了本专利技术实施例提出的一种封装结构部分组件示意图。
[0029]符号说明：
[0030]100
‑
盖板，101
‑
填充材料层，102
‑
柔性导热层，103
‑
导热面铜，104
‑
电性连接陶瓷，105
‑
电性连接线路，106
‑
柔性导电材料，107
‑
芯片，108
‑
围栏，109
‑
基板，110
‑
焊盘，111
‑
热沉面；
[0031]201
‑
灌注口，202
‑
通气孔；
[0032]301
‑
导通孔；
[0033]401
‑
引脚，402
‑
固晶焊盘，403
‑
第二电性连接焊盘；
[0034]501
‑
阻焊，502
‑
芯片连接焊盘，503
‑
第一电性连接焊盘。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来
布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在下文中，可在本专利技术的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、环形的围栏、芯片、电性连接线路、电性连接陶瓷、柔性导热层、盖板；所述围栏的底部设置在所述基板上，形成向上开口的内腔；所述芯片设置在所述内腔底部；所述芯片的顶部与所述电性连接线路焊装连接；从所述芯片往上依次设置有所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层和所述盖板；所述芯片与所述电性连接陶瓷、柔性导热层、填充材料层以及所述盖板之间，依次紧密贴合；所述盖板用于封闭所述开口，形成内腔封闭空间。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板设置有贯穿两面的引脚，所述基板的底部设置有热沉面与焊盘；所述焊盘与所述引脚位置一一对应电性连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板上设置有排气孔和灌注口。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为导热盖板。5.如权利要求1或4所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为金属板或外表面附着有金属层的陶瓷板。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填充材料层为填充胶体。7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐勋，王玉河，
申请(专利权)人：深圳市电通材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：