一种封装的方法及封装产品技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装的方法及封装产品，该方法包括：将芯片固定在基板上的围栏中；将芯片与所述基板上的引脚的一端连接；将盖板与所述围栏的顶部开口连接，形成内腔；通过预设灌注口在所述内腔中填充胶体；对所述胶体进行固化，完成封装。本方案在设置有围栏的基板上固定芯片，然后安装盖板以及在内腔注胶的方式完成封装，方法简单快捷，且易于保证所封装得到的产品的一致性。所封装得到的产品的一致性。所封装得到的产品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装的方法及封装产品


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种封装的方法及封装产品。

技术介绍

[0002]目前，随着社会的不断发展，半导体行业的发展突飞猛进，而半导体中大量应用各种电子元件，而电子元件一般是被封装为一个整体，但是目前的电子元件的制作工艺中，需要打磨，切割等等，比较复杂，对物料的使用量比较大，容易造成一定的浪费，且存在一致性问题，这在大批量生产时，容易导致出现很多不合格的产品。
[0003]由此，现在需要有一种方案来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出了一种封装的方法及封装产品，用以克服现有技术中的缺陷，实现了以下技术效果：
[0005]1.简化工艺，提供生产效率，且降低成本，保持产品的一致性。且本方案中的封装外形能实现更好的导热散热性能及更高的功率密度，从而实现单位功率更高的性价比。
[0006]2.改变现有的模顶外形封装，改为金属腔体内灌胶，由于该胶体不用承担传统封装的结构强度，所以可以混入高导热高绝缘的粉体材料，在实现密封，改善导热散热性能同时，使得胶体的热膨胀系数更加接近于芯片材料的导热系数，减少热应力对芯片的影响，实现更高的可靠性，同时也简化封装工艺。
[0007]3.金属封装还实现了较好的电磁辐射屏蔽；
[0008]4.有益之处还在同样封装体积内实现更高功率。
[0009]具体的，本专利技术提出了以下具体的实施例：
[0010]本专利技术实施例提出了一种封装的方法，包括：
[0011]将芯片固定在基板上的围栏中；
[0012]将芯片与所述基板上的引脚的一端连接；
[0013]将盖板与所述围栏的顶部开口连接，形成内腔；
[0014]通过预设灌注口在所述内腔中填充胶体；
[0015]对所述胶体进行固化，完成封装。
[0016]在一个具体的实施例中，所述围栏设置有缺口；
[0017]所述引脚从所述缺口伸出。
[0018]在一个具体的实施例中，所述缺口作为所述灌注口。
[0019]在一个具体的实施例中，所述围栏为远离所述基板的一面设置有开口的闭环结构；
[0020]所述引脚贯穿所述基板，并在所述基板的两侧形成内连接点与外连接点，所述芯片与所述内连接点连接；所述内连接点位于所述围栏内，所述外连接点位于所述围栏外。
[0021]在一个具体的实施例中，所述盖板上设置有排气孔和作为所述灌注口的灌注孔。
[0022]在一个具体的实施例中，所述胶体为导热胶。
[0023]在一个具体的实施例中，所述胶体中设置有AlN粉末、Al2O3粉末或Si3N4粉末中的一种或多种的组合。
[0024]在一个具体的实施例中，所述基板远离所述围栏的一侧设置有热沉面；所述盖板为金属板或导热陶瓷覆铜板。
[0025]在一个具体的实施例中，所述盖板与所述围栏的顶部开口以焊接的方式实现连接。
[0026]在一个具体的实施例中，所述焊接的方式包括：共晶焊、钎料焊、超声焊、电阻焊或铜铜直焊。
[0027]在一个具体的实施例中，所述将芯片固定在基板上的围栏中，包括：
[0028]采用纳米银将芯片固定于基板上的围栏中。
[0029]在一个具体的实施例中，所述将芯片与所述基板上的引脚的一端连接，包括:
[0030]采用焊线实现芯片与所述基板上引脚的一端的连接。
[0031]在一个具体的实施例中，在所述将芯片与所述基板上的引脚的一端连接，之后还包括：
[0032]对所述引脚进行切割整形。
[0033]本专利技术实施例还提出了一种封装产品，所述封装产品由上述的方法制得。
[0034]以此，本专利技术实施例提出了一种封装的方法及封装产品，该方法包括：将芯片固定在基板上的围栏中；将芯片与所述基板上的引脚的一端连接；将盖板与所述围栏的顶部开口连接，形成内腔；通过预设灌注口在所述内腔中填充胶体；对所述胶体进行固化，完成封装。本方案在设置有围栏的基板上固定芯片，然后安装盖板以及在内腔注胶的方式完成封装，方法简单快捷，且易于保证所封装得到的产品的一致性；且本方案中的封装外形能实现更好的导热散热性能及更高的功率密度，从而实现单位功率更高的性价比。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对本专利技术保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。
[0036]图1示出了本专利技术实施例提出的一种封装的方法的流程示意图；
[0037]图2示出了本专利技术实施例提出的一种封装的方法得到的一种封装产品的结构示意图；
[0038]图3示出了本专利技术实施例提出的一种封装的方法得到的另一种封装产品的拆解结构示意图；
[0039]图4示出了本专利技术实施例提出的一种封装的方法得到的另一种封装产品的部分结构示意图；
[0040]图5示出了本专利技术实施例提出的一种封装的方法得到的另一种封装产品的底部示意图。
[0041]图例说明：
[0042]100
‑
基板；110
‑
围栏；120
‑
缺口；130
‑
热沉面；
[0043]200
‑
芯片；
[0044]300
‑
盖板；310
‑
灌注孔；320
‑
排气孔；
[0045]400
‑
焊线；500
‑
引脚。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0047]通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]在下文中，可在本专利技术的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
[0049]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0050]除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装的方法，其特征在于，包括：将芯片固定在基板上的围栏中；将芯片与所述基板上的引脚的一端连接；将盖板与所述围栏的顶部开口连接，形成内腔；通过预设灌注口在所述内腔中填充胶体；对所述胶体进行固化，完成封装。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围栏设置有缺口；所述引脚从所述缺口伸出。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缺口作为所述灌注口。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围栏为远离所述基板的一面设置有开口的闭环结构；所述引脚贯穿所述基板，并在所述基板的两侧形成内连接点与外连接点，所述芯片与所述内连接点连接；所述内连接点位于所述围栏内，所述外连接点位于所述围栏外。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述盖板上设置有排气孔和作为所述灌注口的灌注孔。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体为导热胶。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述胶体中设置有AlN粉末、Al2O3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐勋，王玉河，程利军，陈亮，
申请(专利权)人：深圳市电通材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：