一种立体线路的生成方法和线路板技术

本发明专利技术公开一种立体线路的生成方法和线路板，方法包括：步骤A、对基板上的初始线路进行磨平；步骤B、在基板上生成金属层；步骤C、在金属层上附着感光膜曝光显影；步骤D、蚀刻掉无关部分；步骤E、再次附着感光膜曝光显影，得到凹槽；步骤F、得到当前立体线路；步骤G、进行磨平处理；步骤H、重复执行步骤B

【技术实现步骤摘要】
一种立体线路的生成方法和线路板


[0001]本专利技术涉及立体线路
，尤其涉及一种立体线路的生成方法和线路板。

技术介绍

[0002]目前，随着技术的不断发展，线路板上的线路不止一层了，很多时候需要多层来一起实现功能，各层之间的线路需要在立体空间实现互相连接，现有的方式中，有一种是通过多个线路板叠层压合结构来实现立体互联；此外，还有通过LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramic，低温共烧陶瓷)，HTCC(High
‑
temperature co
‑
fired ceramics，高温共烧陶瓷)等多层烧结工艺来实现空间上多层线路板之间的互相连接；此外还有一种TSV(硅通孔技术Through Silicon Via)也可以做空间上线路的3D互联，但该方法只适合用于芯片制程及封装。至于多个线路板叠层压合结构以及LTCC，HTCC等方式，在互联时导体材质会有诸多问题，如银迁移以及产生高阻抗问题，使应用受限。
[0003]由此，目前需要有一种更好的方案来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提出了一种立体线路的生成方法和线路板，来解决现有技术中问题。
[0005]具体的，本专利技术提出了以下具体的实施例：
[0006]本专利技术实施例提出了一种立体线路的生成方法，包括：
[0007]步骤A、对基板上的初始线路进行磨平，且磨平的过程中保留用以生成所述初始线路的感光膜；
[0008]步骤B、在所述基板上设置有所述初始线路的一侧上生成金属层；
[0009]步骤C、在所述金属层上附着感光膜并进行曝光显影，以暴露与当前立体线路无关的金属层部分；与当前立体线路有关的金属层部分与所述初始线路连接；
[0010]步骤D、蚀刻掉与当前立体线路无关的金属层部分，并去除所附着的感光膜；
[0011]步骤E、再次附着感光膜进行曝光显影，得到与当前立体线路相关的凹槽；所述凹槽的底部和与当前立体线路有关的金属层部分连接；
[0012]步骤F、在所述凹槽中进行电镀处理，得到当前立体线路；
[0013]步骤G、保留再次附着的感光膜，并对当前立体线路进行磨平处理；
[0014]步骤H、重复执行步骤B
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步骤G，直到完成所有的立体线路。
[0015]在一个具体的实施例中，所述初始线路设置在所述基板的单面或双面上。
[0016]在一个具体的实施例中，所述金属层是通过PVD方式生成的。
[0017]在一个具体的实施例中，所述金属层的厚度范围为10nm
‑
10μm。
[0018]在一个具体的实施例中，所述金属层的厚度范围为300nm
‑
1μm。
[0019]在一个具体的实施例中，在完成所有的立体线路时，还包括：
[0020]去除所有残留的感光膜。
[0021]在一个具体的实施例中，该方法还包括：
[0022]在所述立体线路之间灌注填充物，以提供所述立体线路的结构支撑。
[0023]在一个具体的实施例中，所述填充物中添加有Al2O3粉末和/或AlN粉末。
[0024]在一个具体的实施例中，该方法还包括：对所述立体线路上的外接点进行阻焊处理，以限制焊接的区域。
[0025]在一个具体的实施例中，该方法还包括：在生成立体线路的同时，在所述基板上生成围绕所述立体线路的围墙。
[0026]在一个具体的实施例中，所述围墙环绕形成腔体；该方法还包括：
[0027]通过盖板密封所述腔体的开口，得到密封腔体。
[0028]在一个具体的实施例中，还包括：
[0029]对完成所有的立体线路的基板进行热处理，以释放应力。
[0030]本专利技术实施例还提出了一种线路板，所述线路板由上述的方法制成。
[0031]以此，本专利技术实施例提出了一种立体线路的生成方法和线路板，该方法包括：步骤A、对基板上的初始线路进行磨平，且磨平的过程中保留用以生成所述初始线路的感光膜；步骤B、在所述基板上设置有所述初始线路的一侧上生成金属层；步骤C、在所述金属层上附着感光膜并进行曝光显影，以暴露与当前立体线路无关的金属层部分；与当前立体线路有关的金属层部分与所述初始线路连接；步骤D、蚀刻掉与当前立体线路无关的金属层部分，并去除所附着的感光膜；步骤E、再次附着感光膜进行曝光显影，得到与当前立体线路相关的凹槽；所述凹槽的底部和与当前立体线路有关的金属层部分连接；步骤F、在所述凹槽中进行电镀处理，得到当前立体线路；步骤G、保留再次附着的感光膜，并对当前立体线路进行磨平处理；步骤H、重复执行步骤B
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步骤G，直到完成所有的立体线路。本方案可以实现导电性良好材料的3D互联，如铜线路立体互联，从而实现陶瓷线路板的复杂应用，如埋件(预埋器件)应用，高频应用，抗干扰应用，减少线路传输延迟的应用等。可以实现垂直于线路板的信号传输，大大缩短传输延时，对于总线结构的应用尤其适合；双面的立体线路还可以实现信号与电源的分离，实现更高的可靠性和抗干扰能力，同时还解决高阻抗问题，提高了应用的范围。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对本专利技术保护范围的限定。在各个附图中，类似的构成部分采用类似的编号。
[0033]图1示出了本专利技术实施例提出的一种立体线路的生成方法的流程示意图；
[0034]图2示出了本专利技术实施例提出的一种立体线路的生成方法所生成的线路板的立体结构示意图；
[0035]图3示出了本专利技术实施例提出的一种立体线路的生成方法所生成的线路板的一侧结构示意图；
[0036]图4示出了本专利技术实施例提出的一种立体线路的生成方法所生成的线路板的另一侧结构示意图；
[0037]图5示出了本专利技术实施例提出的一种立体线路的生成方法所生成的线路板的侧面
结构示意图。
[0038]图例说明：
[0039]100
‑
基板；110
‑
初始线路；
[0040]200
‑
立体线路；210
‑
支撑柱；220
‑
横向连接线。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0042]通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种立体线路的生成方法，其特征在于，包括：步骤A、对基板上的初始线路进行磨平，且磨平的过程中保留用以生成所述初始线路的感光膜；步骤B、在所述基板上设置有所述初始线路的一侧上生成金属层；步骤C、在所述金属层上附着感光膜并进行曝光显影，以暴露与当前立体线路无关的金属层部分；与当前立体线路有关的金属层部分与所述初始线路连接；步骤D、蚀刻掉与当前立体线路无关的金属层部分，并去除所附着的感光膜；步骤E、再次附着感光膜进行曝光显影，得到与当前立体线路相关的凹槽；所述凹槽的底部和与当前立体线路有关的金属层部分连接；步骤F、在所述凹槽中进行电镀处理，得到当前立体线路；步骤G、保留再次附着的感光膜，并对当前立体线路进行磨平处理；步骤H、重复执行步骤B
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步骤G，直到完成所有的立体线路。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始线路设置在所述基板的单面或双面上。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层是通过PVD方式生成的。4.如权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述金属层的厚度范围为10nm
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【专利技术属性】
技术研发人员：王锐勋，王玉河，
申请(专利权)人：深圳市电通材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：