【技术实现步骤摘要】
一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺
[0001]本专利技术属于电路板制备领域,具体属于一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺。
技术介绍
[0002]电子产品的微型化、轻量化以及多功能化离不开印制电路的高密度化,实现线路的高密度的同时使得线路具有较高的线路厚度,是解决大电路传输的重要方案。通过差分蚀刻方法制作精细线路已经成为行业内较为常用的解决手段,差分方法的技术过程为:覆铜板图形转移制作线路负向
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电镀加厚线路
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去除负向干膜
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差分蚀刻。在差分蚀刻过程中,喷淋外压即会对薄线路蚀刻也会对加厚线路蚀刻,而且加厚线路蚀刻量更大。为此,希望开发了一种选择性的快速差分蚀刻技术。
技术实现思路
[0003](1)要解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺。
[0005](2)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了这样一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺,在差分 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺,其特征在于,在差分蚀刻液中加入缓蚀剂,该缓蚀剂为咪唑类衍生物,使咪唑类衍生物作用...
【专利技术属性】
技术研发人员:文泽生,王泉勇,周国云,
申请(专利权)人:赣州市深联电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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