【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路制造，涉及新能源汽车等领域用甚大电流印制电路板产品。
技术介绍
0、技术背景
1、随着新能源汽车电压不断升高、载流能力也不断地提升。超过300a的载流需要已在新能源汽车领域开始设计。采用印制电路板进行甚大电流的传输，不仅能够方便安装大功率控制器件，而且有利于控制模块的散热。采用高厚铜进行多次蚀刻、或者选择性蚀刻制作载流铜线路是目前制作大电流印制电路板的通常做法。
2、采用正反面对称蚀刻，即通过正面半蚀刻完成一半的厚铜蚀刻，然后进行层压，反面铜层对称蚀刻等，能够很好地减少侧蚀问题，一定程度上实现了线路的补偿。但是，超过10oz厚的铜线路经过不仅蚀刻时间长，而且侧蚀现象特别严重。采用正反面对称蚀刻依然严重影响线路的设计尺寸。
3、选择性蚀刻可以很好地减少侧面的蚀刻，但是，在铜过厚的情况下，长时间的喷淋过程使得侧面铜箔尽快在缓蚀剂的保护下仍然存在严重的侧蚀，进而导致其适用范围低于5oz的铜线路蚀刻。
4、为此，本专利技术提出一种甚大电流印制电路板的制作方法，针对10oz甚至...
【技术保护点】
1.一种甚大电流印制电路板制作方法，其特征在于，设计要求通过机械加工或激光加工的方法将线路制作出来，然后通过层压方式将线路与半固化片，预留窗口的绝缘层等压合，实现甚大电流线路与印制电路板的集成。
2.根据权利要求1所述激光加工线路过程，其特征在于，线路是作为独立线条加工的，每一条互连线路加工成单独的零件。
3.根据权利要求1所述层压线路，其特征在于，在层压之前，需要对铜线路进行棕化或粗化处理，以提高线路与半固化片、绝缘材料之间的结合力。
4.根据权利要求1所述预留窗口，其可以是半固化片材料，也可以是固化的绝缘介质层。
5...
【技术特征摘要】
1.一种甚大电流印制电路板制作方法，其特征在于，设计要求通过机械加工或激光加工的方法将线路制作出来，然后通过层压方式将线路与半固化片，预留窗口的绝缘层等压合，实现甚大电流线路与印制电路板的集成。
2.根据权利要求1所述激光加工线路过程，其特征在于，线路是作为独立线条加工的，每一条互连线路加工成单独的零件。
3.根据权利要求1所述层压线路，其特征在于，在层压之前，需要...
【专利技术属性】
技术研发人员：文泽生，周国云，许永强，赵有红，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。