温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出了一种甚大电流印制电路板的制作方法。该方法基于高厚铜铜箔或铜板，按照设计要求通过机械加工或激光加工的方法将线路制作出来，然后通过层压方式将线路与半固化片，预留窗口的绝缘层等压合，实现甚大电流线路与印制电路板的集成。该方法可以制作高...
该专利属于赣州市深联电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州市深联电路有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。