一种系统级封装结构的封装方法技术方案

本申请实施例公开了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：S101,提供一基板；S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。本申请实施例的系统级封装结构的封装方法，不仅操作步骤简单，节约了封装成本，而且使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。现该系统系封装结构的集成化和小型化。现该系统系封装结构的集成化和小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种系统级封装结构的封装方法


[0001]本申请属于集成电路封装
，具体地，本申请涉及一种系统级封装结构的封装方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。在集成电路芯片关键尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，并由此促进了系统级封装(System In a Package，简称SIP)的产生和发展。
[0003]系统级封装与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比系统级芯片(System on Chip，简称SOC)，系统级封装具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
[0004]在系统级封装中，通过在基板中采用埋入式封装，即将芯片和元件埋入在有机基板中(Embedded Component Packaging，简称ECP结构)，可以极大缩小封装尺寸并降低寄生电感。
[0005]现有的系统级封装不仅可以将微处理器、存储器(如EPROM和DRAM)、FPGA、电阻、电容和电感合并在一个封装中形成一定功能的封装件，还可以将微机电系统MEMS器件、光学元件、各类传感器等组合在同一封装中形成一定功能的封装件。
[0006]然而，现有系统级封装的芯片集成度仍需提升，封装尺寸仍待缩小。

技术实现思路

[0007]本申请实施例的一个目的是提供一种系统级封装结构的封装方法的新技术方案。
[0008]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
[0009]S101,提供一基板；
[0010]S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
[0011]S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
[0012]S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
[0013]可选地，在S102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。
[0014]可选地，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。
[0015]可选地，该系统级封装结构的封装方法还包括如下步骤：
[0016]在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
[0017]将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
[0018]采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
[0019]可选地，所述贴装元件包括芯片、电阻和电容；
[0020]所述芯片对应的锡膏的厚度大于所述电阻以及所述电容对应的所述锡膏的厚度。
[0021]可选地，所述塑封料包括二氧化硅和环氧树脂。
[0022]可选地，在S104中，将所述基板放入模具中，向模具中加入塑封料，使得塑封料填充至贴装元件与基板之间以及相邻的贴装元件之间。
[0023]可选地，所述锡膏印刷区包括第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区的锡膏的高度大于所述第二印刷区的锡膏的高度，所述第一印刷区位于所述基板的第一表面的中部。
[0024]可选地，所述第二印刷区设置于所述基板的第一表面的周边。
[0025]可选地，所述第二印刷区环绕所述第一印刷区设置。
[0026]可选地，多个所述第一印刷区和多个所述第二印刷区呈矩阵分布。
[0027]本申请实施例的一个技术效果在于：
[0028]在本申请中，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
[0029]S101,提供一基板。
[0030]S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同。
[0031]S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区。
[0032]S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
[0033]通过上述步骤能够实现对封装元件的系统级封装，不仅操作步骤简单，而且节约了封装成本。其中，封装元件可以为芯片、电阻、电容等。
[0034]另外，本申请的系统级封装结构的封装方法，能够有效地减小封装元件之间的距离，使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。
[0035]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0036]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0037]图1为本申请实施例提供的一种系统级封装结构的封装方法的流程图。
具体实施方式
[0038]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0039]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0040]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0041]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0042]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0043]参照图1，本实施例提供一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：
[0044]S101,提供一基板。该基板可以为PCB电路板。在PCB电路板均设置有多个焊点，通过将锡膏印刷至对应的焊点处，从而实现贴装元件与PCB电路板的连接。
[0045]S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同。
[0046]在上述步骤中，由于不同的贴装元件的尺寸大小不相同，其与基板的连接要求也不相同，甚至其固定在基板上以后对后续的塑封过程也有影响。而在基板的第一表面上形成厚度不同的锡膏印刷区，以满足不同的元器件贴装在基板上的不同需求，不仅满足了每个贴装元件均能稳定地固定在基板上，而且有利于实现基板的封装，有助于保证系统级封装结构的稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S101,提供一基板；S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。2.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，在S102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。3.根据权利要求2所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。4.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。5.根据权利要求1所述的系统级封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凯旋，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：