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本发明实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、环形的围栏、芯片、电性连接线路、灌封填充材料、柔性导热层、盖板；围栏的底部设置在基板上，形成向上开口的内腔；芯片设置在所述内腔底部；芯片的顶部与电性连接线路焊装连接；从所述芯片往上依次设置...
该专利属于深圳市电通材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市电通材料技术有限公司授权不得商用。

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