封装方法及封装体技术

本发明专利技术提供一种封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一载体；在所述载体上形成一个或多个焊垫；在所述载体需要设置芯片的表面覆盖预填充层；在所述预填充层上放置至少一个芯片；将所述芯片与所述焊垫进行引线连接；塑封并去除所述载体，形成封装结构。本发明专利技术的优点在于：可以解决焊线打在芯片悬空基岛的问题，使焊线得到良好的作业性；可以提高排布密度，也可以提高切割刀子的使用寿命，进而节省成本；可以得到较薄的封装体；解决超薄基板在生产过程中由于强度太低造成的一系列作业困难。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装方法及封装体。
技术介绍
现有的一些封装产品，例如QFN产品，会存在一些没有裸露的芯片焊盘(exposedpad)或者芯片焊盘(exposedpad)很小的产品。参见图1，框架包括引脚101及基岛102，所述引脚101与预贴膜103贴合，所述预贴膜103起到支撑的作用，而由于无暴露的散热片，框架在放芯片的区域为半蚀刻设计，即基岛102为半蚀刻，芯片104放置在基岛102上，如此一来，芯片104上的打线区域就处于悬空状态，导致无法打线或者打线困难、焊线的作业性不好。现有技术中，解决这一问题的方法是在框架上进行预注胶制程，预先形成一预制填充层，以支撑所述基岛，避免打线区域处于悬空状态。参见图2所示，在所述框架底部半蚀刻区域填充一支撑层105，所述支撑层105支撑所述基岛102，形成支撑层105后再进行打线，从而避免打线区域处于悬空状态，焊线得到良好的作业性。但是，上述方法存在一定的局限性，在框架厚度很薄时，容纳胶水的空间较小，框架会变形，胶水会溢出，且进行预注胶制程的良率损失很大，框架变形很难管控，框架越薄，制程中产生的变形越多，溢胶情况很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一载体；在所述载体上形成一个或多个焊垫；在所述载体需要设置芯片的表面覆盖预填充层；在所述预填充层上放置至少一个芯片；将所述芯片与所述焊垫进行引线连接；塑封并去除所述载体，形成封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一载体；在所述载体上形成一个或多个焊垫；在所述载体需要设置芯片的表面覆盖预填充层；在所述预填充层上放置至少一个芯片；将所述芯片与所述焊垫进行引线连接；塑封并去除所述载体，形成封装结构。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，进一步，在所述载体上形成一个或多个焊垫的方法包括如下步骤：在所述载体表面形成掩膜；图形化所述掩膜；沉积金属；去除所述掩膜，形成一个或多个焊垫。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述预填充层的材料与所述塑封步骤中采用的塑封材料相同。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述预填充层的材料为液态光致阻焊剂。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述预填充层上表面与所述焊垫上表面齐平。6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，刘道健，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，上海凯虹电子有限公司，达迩科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31