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本发明提供一种封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一载体；在所述载体上形成一个或多个焊垫；在所述载体需要设置芯片的表面覆盖预填充层；在所述预填充层上放置至少一个芯片；将所述芯片与所述焊垫进行引线连接；塑封并去除所述载体，形成封装...该专利属于上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司授权不得商用。