本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛；其中，一金属件贴附于所述半导体芯片的表面；至少一支撑部位于与所述基岛间隔的位置，并具有至少一定位区；其中，所述金属件从所述半导...

本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛在一第一平面内的表面；其中，一连筋连接至所述基岛，并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分；所述连筋具有一第二部分，所述第二部分具...

本申请提供一种芯片焊接装置的吸嘴以及芯片焊接装置。所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道；所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。有弹性并对所述头部起缓冲作用。有弹性并对所述...

一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其中，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；并且，所述绝缘层的材料为热固性树脂。树脂。树脂。

一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。金属...

一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元包括至少一基岛以及至少一引脚；其中，所述引脚分为连续的一连接区、一过渡区和一键合区，并且所述引脚具有相对的第一表面和第二表面；所述引脚的所述第一表面在所述键合区突出于所述基岛的用于贴装...

提供一种塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述第一模具部具有一第一区域，所述第一区域内的所述第一模具部的表面接触一芯片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一区域内的表面上设置至少一层第一弹性层。本发明...

一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上。所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚之间具有两个接触点，或者，所述第一连...

一种多芯片叠层的金属构件贴装方法，包括：在一引线框架上设置复数个第一芯片的步骤；在所述复数个第一芯片背离所述引线框架的表面上设置第一金属构件的步骤；在所述第一金属构件背离所述引线框架的表面上设置复数个第二芯片的步骤；以及，在所述复数个第...