本实用新型专利技术名称为一种LED灯丝结构，属于半导体封装技术领域。本实用新型专利技术要解决的技术问题是现有的LED灯丝结构金线易断裂、焊点易松动脱落。本实用新型专利技术的LED灯丝结构包括基板、LED芯片、金属端子和金线，LED芯片上设有第一连接槽，金属端子上设有第二连接槽，第一连接槽和第二连接槽中分别设有第一焊点和第二焊点，第一焊点和第二焊点分别焊接第一导线和第二导线，LED芯片和金属端子上还分别设有第一接线器和第二接线器，第一导线连接至第一接线器上，第二导线连接至第二接线器上，金线的一端连接至第一接线器上与第一导线连接，金线的另一端连接至第二接线器上与第二导线连接。本实用新型专利技术的LED灯丝结构具有高稳定性，使用寿命长。命长。命长。
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝结构
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种LED灯丝结构。
技术介绍
[0002]近年来，由于LED产业的迅速发展，LED灯具逐步取代了传统的照明灯具。由于LED发光灯具有点光源和方向性灯特性，所以LED灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种LED灯丝，是将一组LED芯片封装在基板上形成LED灯丝，可以实现360
°
全角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。
[0003]现有的LED灯的理论寿命为10万小时，如图1和图2所示，LED灯丝结构主要包括基板1，LED芯片2、金属端子3和金线4。LED芯片2与金属端子3通过金线4相连接。通常情况下，金线4分别与LED芯片2和金属端子3焊接连接，在LED芯片2和金属端子3上形成焊点，然而由于金属端子3与LED芯片2存在一定的高度差，导致金线4与LED芯片2以及金属端子3的焊点处所受力的作用最大，进而容易导致焊点松动、脱落或者金线焊点处断裂等问题，影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于解决上述问题，提供一种具有高稳定性的LED灯丝结构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种LED灯丝结构，包括基板、设置在所述基板上的LED芯片和金属端子，所述LED芯片和所述金属端子通过金线连接，所述LED芯片上设有第一连接槽，所述金属端子上设有第二连接槽，所述第一连接槽和所述第二连接槽中分别设有第一焊点和第二焊点，所述第一焊点和所述第二焊点分别焊接有第一导线和第二导线，所述LED芯片和所述金属端子上还分别设有第一接线器和第二接线器，所述第一导线连接至所述第一接线器上，所述第二导线连接至所述第二接线器上，所述金线的一端连接至所述第一接线器上与所述第一导线相连接，所述金线的另一端连接至所述第二接线器上与所述第二导线相连接。
[0006]根据本技术的一个方面，所述第一连接槽的槽口处对称设有第一导线导向杆，所述第二连接槽的槽口处对称设有第二导线导向杆，所述第一导线导向杆与所述LED芯片的上水平面具有倾斜夹角，所述第二导线导向杆与所述金属端子的上水平面具有倾斜夹角，并且所述第一导线导向杆的自由端高度高于所述第一接线器的高度，所述第二导线导向杆的自由端高度高于所述第二接线器的高度。
[0007]根据本技术的一个方面，所述第一连接槽和所述第二连接槽中均填充有导电银胶。
[0008]根据本技术的一个方面，所述基板上还设有支撑座，所述金线与所述支撑座粘接固定。
[0009]根据本技术的一个方面，所述支撑座的高度高于所述LED芯片的高度，低于所述金属端子的高度。
[0010]本技术的LED灯丝结构，通过在LED芯片和金属端子上分别设置第一连接槽和第二连接槽，并且设置第一导线连接LED芯片和第一接线器、第二导线连接金属端子和第二接线器，然后再通过金线连接第一接线器和第二接线器，进而实现LED芯片与金属端子的连接。如此设置，相比于现有技术中金线直接与LED芯片和金属端子相连接的方式而言，能够减小甚至避免金线与LED芯片上的第一焊点、金线与金属端子上的第二焊点之间的作用力，从而有利于保证第一焊点、第二焊点以及金线的结构稳定性，即有利于确保第一焊点、第二焊点不松动、不脱落，金线不易从第一焊点、第二焊点处断裂，进而确保LED灯的使用稳定性，提升使用寿命。
[0011]本技术的LED灯丝结构，通过在第一连接槽和所述第二连接槽中均填充导电银胶，可以进一步提升第一焊点、第二焊点的结构稳定性。而设置第一导线导向杆和第二导线导向杆，可以对第一导线和第二导线起到导向支撑作用，进而能够进一步减小第一导线相对于第一焊点、第二导线相对于第二焊点的作用力。
[0012]本技术的LED灯丝结构，基板上还设有支撑座，所述金线与所述支撑座粘接固定。支撑座的高度高于所述LED芯片的高度，低于所述金属端子的高度。如此设置，一方面可以通过支撑座对金线起到一定的支撑作用，改善金线的受力。另一方面，金线可以利用支撑座作为过渡支撑，改善金线的拉线弧度，进一步改善金线的受力，使得金线不会发生断裂问题，提升其稳定性。
附图说明
[0013]图1表示现有技术中的LED灯丝结构；
[0014]图2表示图1的俯视图；
[0015]图3表示本技术一种实施方式的LED灯丝结构；
[0016]图4表示图3中的A部放大图；
[0017]图5表示图3中的B部放大图。
[0018]附图中标号所代表的含义如下：
[0019]1、基板；2、LED芯片；3、金属端子；4、金线；5、第一连接槽；6、第二连接槽；51、第一焊点；52、第一导线；61、第二焊点；62、第二导线；21、第一接线器；31、第二接线器；7、第一导线导向杆；8、第二导线导向杆；9、导电银胶；11、支撑座。
具体实施方式
[0020]为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本技术的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
[0022]结合图3
‑
图5所示，本技术提供一种LED灯丝结构，包括基板1、设置在所述基板1上的LED芯片2和金属端子3，所述LED芯片2和所述金属端子3通过金线4连接。
[0023]具体来说，本技术的LED芯片2上设有第一连接槽5，所述金属端子3上设有第
二连接槽6，所述第一连接槽5和所述第二连接槽6中分别设有第一焊点51和第二焊点61，所述第一焊点51和所述第二焊点61分别焊接有第一导线52和第二导线62，所述LED芯片2和所述金属端子3上还分别设有第一接线器21和第二接线器31，所述第一导线52连接至所述第一接线器21上，所述第二导线62连接至所述第二接线器31上，所述金线4的一端连接至所述第一接线器21上与所述第一导线52相连接，所述金线4的另一端连接至所述第二接线器31上与所述第二导线62相连接。
[0024]本技术的LED灯丝结构，通过在LED芯片2和金属端子3上分别设置第一连接槽5和第二连接槽6，并且设置第一导线52连接LED芯片2和第一接线器21、第二导线62连接金属端子3和第二接线器31，然后再通过金线4连接第一接线器21和第二接线器31，进而实现LED芯片2与金属端子3的连接。如此设置，相比于现有技术中金线4直接与LED芯片2和金属端子3相连接的方式而言，能够减小甚至避免金线4与LED芯片2上的第一焊点51、金线4与金属端子3上的第二焊点61之间的作用力，从而有利于保证第一焊点51、第二焊点61以及金线4的结构稳定性，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝结构，包括基板（1）、设置在所述基板（1）上的LED芯片（2）和金属端子（3），所述LED芯片（2）和所述金属端子（3）通过金线（4）连接，其特征在于，所述LED芯片（2）上设有第一连接槽（5），所述金属端子（3）上设有第二连接槽（6），所述第一连接槽（5）和所述第二连接槽（6）中分别设有第一焊点（51）和第二焊点（61），所述第一焊点（51）和所述第二焊点（61）分别焊接有第一导线（52）和第二导线（62），所述LED芯片（2）和所述金属端子（3）上还分别设有第一接线器（21）和第二接线器（31），所述第一导线（52）连接至所述第一接线器（21）上，所述第二导线（62）连接至所述第二接线器（31）上，所述金线（4）的一端连接至所述第一接线器（21）上与所述第一导线（52）相连接，所述金线（4）的另一端连接至所述第二接线器（31）上与所述第二导线（62）相连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁为刚，赵西刚，成洪，周民康，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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