【技术实现步骤摘要】
一种led芯片刺晶工艺及其装置
[0001]本专利技术属于led封装领域，尤其是涉及一种led芯片刺晶工艺及其装置。
技术介绍
[0002]Led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，在led灯制造过程中需要对led灯槽进行点胶刺晶，通常刺晶时需要将led芯片通过粘膜，粘在粘膜上，再将芯片刺到点完胶的led灯槽内，现在的刺晶工艺存在以下问题；
[0003]①
现有的刺晶工作都是人工通过显微镜进行点胶刺晶，且粘膜的透光性很差，很容易将芯片刺偏；
[0004]②
现有的点胶刺晶机容易将粘膜刺坏，使led芯片破坏；
[0005]③
在刺晶时点胶过多容易将led芯片埋进胶水内，影响后续的焊接引丝。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种可以避免刺坏到led芯片的，且防止胶水过多埋过led芯片的led芯片刺晶工艺及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种led芯片刺晶工艺及其装置，其特征在于：该led芯片刺晶工艺采用如下led芯片刺晶装置配合完成，该led芯片刺晶装置，包括滑动梁(16)，所述滑动梁(16)的一侧内设有开口的调节滑槽(22)，所述调节滑槽(22)内滑动设有若干个刺晶筒(10)，每个所述刺晶筒(10)内远离所述滑动梁(16)侧都设有胶处理机构(91)，每个所述刺晶筒(10)内的中间位置都设有用于吸附led芯片的吸附机构(90)，吸附有led芯片的吸附机构(90)通过每个所述刺晶筒(10)靠近所述滑动梁(16)侧设有的刺晶机构(92)控制芯片的掉落，每个所述刺晶筒(10)之间都通过调节机构(93)调节刺晶筒(10)的距离，且使每个刺晶筒(10)之间的间距始终相等。2.根据权利要求1所述的一种led芯片刺晶工艺及其装置，其特征在于：所述调节机构(93)包括所述滑动梁(16)内沿所述调节滑槽(22)方向的一侧设有的开口的液压管(21)，所述液压管(21)的开口处设有液压槽(36)，所述液压槽(36)内密封滑动设有螺纹活塞(17)，所述螺纹活塞(17)与所述液压槽(36)的开口处螺纹连接，靠近所述液压槽(36)开口的刺晶筒(10)固定在所述调节滑槽(22)内，每个所述刺晶筒(10)之间都通过所述液压伸缩杆(38)与液压缸壁(41)连接，所述液压缸壁(41)内设有开口远离所述液压槽(36)开口的液压腔(43)，所述液压伸缩杆(38)滑动设在所述液压腔(43)内，所述液压伸缩杆(38)与所述液压腔(43)靠近所述开口处的内壁通过伸缩杆弹簧(40)连接，所述液压管(21)通过通油管(42)连接在每个所述液压腔(43)远离所述液压伸缩杆(38)侧内。3.根据权利要求2所述的一种led芯片刺晶工艺及其装置，其特征在于：所述刺晶机构(92)包括所述刺晶筒(10)内靠近所述滑动梁(16)侧设有的开口朝向所述滑动梁(16)侧的按压槽(13)，所述按压槽(13)内滑动设有按压叉板(15)，所述按压叉板(15)远离所述滑动梁(16)侧通过按压弹簧(14)连接在所述按压槽(13)的内壁上，所述按压叉板(15)的中间位置靠近所述按压弹簧(14)侧设有顶柱。4.根据权利要求3所述的一种led芯片刺晶工艺及其装置，其特征在于：所述吸附机构(90)包括所述刺晶筒(10)内设有的开口背离所述滑动梁(16)侧的刺晶滑槽(18)，所述刺晶滑槽(18)内滑动设有刺晶滑杆(30)，所述按压叉板(15)固定连接在所述刺晶滑杆(30)靠近所述按压槽(13)侧，所述刺晶筒(10)内靠近所述按压槽(13)处设有进气槽(12)，所述进气槽(12)通过进气孔(35)连通所述按压槽(13)，所述进气槽(12)内靠近所述进气孔(35)处关于所述进气孔(35)对称设有两个开口朝向进气槽(12)的密封弹簧槽(33)，两个所述密封弹簧槽(33)的内壁通过密封弹簧(34)共同连接设有一个密封板(32)，所述密封板(32)密封设在所述进气孔(35)处。5.根据权利要求4所述的一种led芯片刺晶工艺及其装置，其特征在于：所述吸附机构(90)还包括所述进气槽(12)靠近所述刺晶滑杆(30)侧贯穿所述刺晶...
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