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本发明属于led封装领域，尤其是涉及一种led芯片刺晶工艺及其装置，该led芯片刺晶工艺采用如下led芯片刺晶装置配合完成，该led芯片刺晶装置，包括滑动梁，滑动梁的一侧内设有开口的调节滑槽，调节滑槽内滑动设有若干个刺晶筒，每个刺晶筒内远离...
该专利属于张移兵所有，仅供学习研究参考，未经过张移兵授权不得商用。

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