传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备技术

本发明专利技术公开了一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备，该传感芯片封装组件包括：基板，其上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，其设置在所述基板的上表面；介质层，其贴合在传感芯片的上表面；封装材料，其包覆所述基板、传感芯片以及介质层，并且基板下表面和介质层的上表面未被封装材料包覆，其中，传感芯片包括：凸出部，其形成在传感芯片的上表面；传感芯片焊盘，其形成于传感芯片的上表面；感应电路，其与介质层形成电连接；焊线，其分别连接基板上焊盘和传感芯片焊盘。该传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。

Sensor chip package assembly, method for producing the same, and electronic device

The invention discloses a sensing chip package, its preparation method and electronic device, the sensor chip package includes a substrate, its surface is formed with pads on the substrate; the sensing chip is arranged on the upper surface of the substrate; the dielectric layer on the surface of the joint sensing chip; packaging materials, coating the substrate, the sensor chip and the dielectric layer, and the upper surface of the lower surface of the substrate and the dielectric layer is not the packaging material is coated on the sensor chip, including: the bulge, which is formed in the upper surface of the sensing chip; the sensing chip pad on its surface formed on the sensing chip; induction the circuit is electrically connected with the dielectric layer; welding line, which are respectively connected with the substrate pads and sensing chip pads. The dielectric layer of the sensing chip packaging component is closer to the sensing area of the sensing chip surface, thereby achieving better biometric identification, such as fingerprint identification effect.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子领域，具体而言，本专利技术涉及一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备。
技术介绍
目前，用于安全识别领域的生物识别芯片可以用于智能手持设备。通常，需要在生物芯片识别区域与手指之间设置一个介质层，而且介质层与芯片表面感应区之间比较近的距离可以实现比较精确的识别效果。然而，目前指纹识别芯片的封装和介质层玻璃贴合工艺依次进行的，这使得比较难以控制介质层与生物识别芯片表面感应区之间的距离。因此，现有的生物识别芯片的封装技术仍有待进一步改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种传感芯片封装组件、其制备方法和电子设备，该传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。在本专利技术的第一个方面，本专利技术提出了一种传感芯片封装组件。根据本专利技术的实施例，该传感芯片封装组件包括：基板、传感芯片、介质层和封装材料，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；所述传感芯片设置在所述基板的上表面；所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，其中，所述传感芯片包括：凸出部、传感芯片焊盘、感应电路和焊线，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；所述感应电路与所述介质层形成电连接；所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上表面焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。根据本专利技术实施例的传感芯片封装组件的介质层与传感芯片表面的感应区域距离较近，从而可以实现更好的生物识别例如指纹识别效果。另外，根据本专利技术上述实施例的传感芯片封装组件还可以具有如下附加的技术特征：在本专利技术的一些实施例中，所述介质层是由介电常数大于7的无机材料或者有机材料形成的。由此，可以显著提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。在本专利技术的一些实施例中，所述介质层是由蓝宝石玻璃、钢化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。在本专利技术的一些实施例中，所述的传感芯片封装组件进一步包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基板上表面与所述传感芯片之间，用于连接所述基板上表面和所述传感芯片；以及第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述介质层与所述凸出部之间，用于将所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层分别独立地由选自环氧树脂粘合胶、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一种形成。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。在本专利技术的一些实施例中，所述第一粘合层和所述第二粘合层的厚度分别独立地为20微米以下。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的生物识别例如指纹识别效果。在本专利技术的一些实施例中，所述封装材料为环氧树脂。由此，可以进一步提高传感芯片封装组件的可靠性。在本专利技术的一些实施例中，所述传感芯片焊盘形成在所述凸出部的上表面，所述传感芯片进一步包括：导电层，所述导电层形成在所述凸出部和所述传感芯片上表面的至少一部分上，并且所述导电层的至少一部分与所述传感芯片焊盘形成电连接，其中，所述焊线与形成所述传感芯片上表面的部分所述导电层相连。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。在本专利技术的一些实施例中，所述的传感芯片封装组件进一步包括：绝缘层，所述绝缘层设置在所述导电层的下表面的至少一部分；以及保护层，所述保护层设置在所述导电层的上表面的至少一部分。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。在本专利技术的一些实施例中，所述绝缘层进一步包括：通孔，所述通孔形成在所述绝缘层上，用于使所述导电层与所述传感芯片焊盘形成电连接。由此，可以进一步提高传感芯片封装结构的可靠性。在本专利技术的第二个方面，本专利技术提出了制备上述所述传感芯片封装组件的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：(1)将传感芯片形成在基板的上表面；(2)将介质层贴合在所述传感芯片的上表面，以便得到的芯片组件；以及(3)利用封装材料对所述芯片组件进行封装，以便使得所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板的下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，以便获得所述传感芯片封装组件。根据本专利技术实施例的制备传感芯片封装组件的方法可以制备得到上述具有优异生物识别例如指纹识别效果的传感芯片封装组件，并且可以显著降低整个产品的生产周期。另外，根据本专利技术上述实施例的制备传感芯片封装组件的方法还可以具有如下附加的技术特征：在本专利技术的一些实施例中，步骤(3)进一步包括：(3-A)将所述芯片组件置于第一模具中，并且使得所述芯片组件的介质层与所述第一模具的上端贴合；(3-B)向所述第一模具中填充液态的封装材料；以及(3-C)将步骤(3-B)得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化，以便获得所述芯片封装组件。由此，可以进一步降低产品生产周期。在本专利技术的一些实施例中，步骤(3)进一步包括：(3-a)将所述芯片组件置于第二模具中；(3-b)向所述第二模具中填充液态的封装材料；(3-c)将步骤(3-b)得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化；以及(3-d)将步骤(3-c)得到的固化件进行表面处理，以便露出所述固化件的介质层的上表面，获得所述芯片封装组件。由此，可以进一步降低产品生产周期。在本专利技术的第三个方面，本专利技术提出了一种具有指纹识别功能的电子设备。根据本专利技术的实施例，所述电子设备包括上述所述的传感芯片封装组件。由此，该具有指纹识别功能的电子设备具有优异的指纹识别效果。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的传感芯片封装组件的结构示意图；图2是根据本专利技术又一个实施例的传感芯片封装组件的结构示意图；图3是根据本专利技术再一个实施例的传感芯片封装组件的结构示意图；图4是根据本专利技术再一个实施例的传感芯片封装组件的结构示意图；图5是根据本专利技术再一个实施例的传感芯片封装组件的结构示意图；图6是根据本专利技术一个实施例的制备传感芯片封装组件的流程示意图；图7是根据本专利技术再一个实施例的制备传感芯片封装组件的流程示意图；图8是根据本专利技术又一个实施例的制备传感芯片封装组件的流程示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，所述传感芯片设置在所述基板的上表面；介质层，所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；封装材料，所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，其中，所述传感芯片包括：凸出部，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；传感芯片焊盘，所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；感应电路，所述感应电路与所述介质层形成电连接；以及焊线，所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。

【技术特征摘要】
1.一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面形成有基板上焊盘；传感芯片，所述传感芯片设置在所述基板的上表面；介质层，所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面；封装材料，所述封装材料包覆所述基板、所述传感芯片以及所述介质层，并且所述基板下表面和所述介质层的上表面未被所述封装材料包覆，其中，所述传感芯片包括：凸出部，所述凸出部形成在所述传感芯片的上表面；传感芯片焊盘，所述传感芯片焊盘形成于所述传感芯片的上表面；感应电路，所述感应电路与所述介质层形成电连接；以及焊线，所述焊线分别连接所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘，用于使所述基板上焊盘和所述传感芯片焊盘形成电连接。2.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述介质层是由介电常数大于7的无机材料或者有机材料形成的。3.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述介质层是由蓝宝石玻璃、钢化玻璃或者陶瓷玻璃形成的。4.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，进一步包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述基板上表面与所述传感芯片之间，用于连接所述基板上表面和所述传感芯片；以及第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述介质层与所述凸出部之间，用于将所述介质层贴合在所述传感芯片的上表面，其中，所述第一粘合层和所述第二粘合层分别独立地由选自环氧树脂粘合胶、芯片粘接薄膜、FOW和FOD中的至少一种形成。5.根据权利要求4所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述第一粘合层和所述第二粘合层的厚度分别独立地为20微米以下。6.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂。7.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片焊盘形成在所述凸出部的上表面，所述传感芯片进一步包括：导电层，所述导电层形成在所述凸出部和所述传感芯片上表面的至少一部分上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝全，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44