具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置制造方法及图纸

具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及/或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。

Encapsulated electronic device with integrated antenna and locking structure

Encapsulated electronic device with integrated antenna and locking structure. A packaged electronic device that includes an integrated antenna as part of a conductive leadframe. The conductive lead frame includes a grain pad having an elongated conductive beam structure configured to be a transmission line; and a ground structure configured to surround the grain pad. The ground bread includes a gap in which the transmission line extends to an edge of the encapsulated electronic device. In one embodiment, the selected lead within the lead frame is configured to have a conductive connection structure to act as a ground pin, a feed pin, and / or a waveguide. In an alternative embodiment, a portion of the integrated antenna is embedded within the body of the encapsulated electronic device and partially exposed.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是大致有关于电子设备，并且更具体而言是有关于经封装的电子结构以及形成电子结构的方法。相关申请案的交互参照：此申请案是主张2015年11月3日申请的名称为\具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置\的美国专利申请案号14/931,750的优先权，该美国专利申请案的内容是在此以其整体被纳入作为参考。
技术介绍
无线及可携的手持式通讯应用市场是持续成长及演进的市场的例子，其中是更加努力来整合更多的电子功能到更小、更轻、更薄而且更低成本的解决方案中。针对于这些应用的持续不断的挑战中之一是改善及整合有效的天线到各种产品平台中。数种方式已经用许多的形状因素而被开发及实施，但通常是使用较传统的天线设计，例如是位在产品之内或是产品外部的离散的箔片带与个别的可收缩的双极天线以及其的组合。此种天线包含槽孔天线、倒F天线(\IFA\)、平面倒F天线(\PIFA\)、以及各种微带(micro-strip)天线(也以\贴片(patch)\天线著称)的配置。用在无线应用中的天线已经用个别且离散的构件而被纳入到产品的外壳内，其是利用例如是导电的条带的材料，而被设置到利用碳基的材料的产品壳体中以形成适当的天线数组、或是被纳入为一电连接至该装置的RF区段的个别且离散的构件。其它的方式已经将天线作为一个别的构件而被设置在系统的印刷电路板(\PCB\)上，其是利用该PCB的特点以及在应用中的其它天线组件来完成天线的功能。这些先前的方式的每一种都增加装置的成本。再者，这些先前的方式是难以设计的、由于效率差的操作而为耗能的、增加应用的体积、以及限制应用的绝对尺寸及/或形状因子。此外，每一种解决方案或技术是其设计所针对的装置特有的，此是最小化设计的再利用，并且增加装置的设计周期的复杂度，此进一步增加成本而且增长产品问市的时间。电子封装的装置的另一项持续不断的挑战是在基板为基础的封装的电子装置(例如，导线架封装的电子装置)中的模制化合物(\EMC\)的脱层。脱层是经常在可靠度应力测试期间遭遇到，因而限制这些封装类型在某些应用及市场中的使用。超过可接受的产业标准限制(例如是那些界定在JEDEC标准中者)的脱层通常是被定义为一项可靠度的风险，并且导致该装置未通过可靠度的合格测试。在过去，典型改正的动作曾经是改变该装置的材料列表、及/或例如是基板的封装层级的构件的重新设计。汽车产业已经提出重新界定用于封装层级的脱层的可接受的限制实质为零。此所要的目标正积极地为整个集成电路封装及组装产业所追求的。目前所追求及提出的解决方案已经主要聚焦在模制化合物的结构以及晶粒附接材料的改变上。再者，大量的发展已经被应用到具有粗糙化技术的形式的基板表面的处理，该两者都可以化学及机械式地被施加。通常在此方式中，一粗糙化制程已经被应用到一基板的表面，并且已经和所选的经改良的模制化合物及晶粒附接材料结合。此方式已经被展现在该模制化合物与基板之间的黏着上提供一些改善，藉此降低脱层。另一种方式曾经是在基板及/或引线(lead)内包含突出部或是半蚀刻的部分，其是作用以增加用于附着至该模制化合物的表面积。这些特点也已经被用来提供引线的稳定性。然而，对于较大的主体装置(例如，具有大于4毫米(mm)乘4mm的大的晶粒垫的装置)、具有长的联结杆(tiebar)配置(例如，具有大于约3mm的长度的联结杆)的装置、或是具有高度使用的晶粒至晶粒附接垫引线接合(通常以下方接合著称)的装置、以及其的组合而言，现有的解决方案尚未提供满足需要的结果。于是，所需的是提供改良的天线设计，以在其它方面之外，也支持对于更小、更轻、更薄以及更低成本的解决方案内的增进的电子功能的产业需求的结构及方法。此外，将会有利的是，此种结构及方法是通过利用例如是现有的组装制程及技术以符合成本效益的。此外，用于降低在包含例如是在以下揭露的封装结构的电子封装中的脱层的结构及方法是所需的。再者，将会有利的是，此种结构及方法是降低在该封装结构内的应力以进一步改善可靠度。
技术实现思路
大致而言，本专利技术实施例有关于一种具有一整合的天线的经封装的电子装置，其包含一基板，该基板包括一第一导电的晶粒附接垫；以及一第一导电的引线，其和该第一导电的晶粒附接垫的一第一侧边间隔开。一电子装置电连接至该第一导电的引线，并且一封装主体囊封该电子装置而且进一步至少囊封该第一导电的晶粒附接垫的部分、以及至少该第一引线的部分。在数个实施例中，该整合的天线包含一天线结构，其包括该第一导电的晶粒附接垫以及一第二导电的引线中的一或多个；以及一细长的导电的梁结构，其是被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构是电耦接至第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体囊封该细长的导电的梁结构的至少部分。在一实施例中，该细长的导电的梁结构是被配置以具有一大于该些导电的引线的长度。在一实施例中，该细长的导电的梁结构是具有一长度是该些导电的引线的长度的至少4倍。在另一实施例中，一种具有一整合的天线的经封装的电子装置结构包括一第一晶粒垫，其具有一第一主要的表面以及一与该第一主要的表面相反的第二主要的表面。复数个导电的引线(也即，超过一个引线)系被设置成和该晶粒垫的外围的边缘区段间隔开。一电子装置是电连接至该多个导电的引线。一封装主体囊封该电子装置、该些导电的引线的至少部分、以及该第一晶粒垫的至少部分。一天线结构是至少部分地内嵌在该封装主体之内，其中该天线结构包括一被配置以响应于电性信号而谐振的导电的结构。根据本揭露内容，被配置以响应于一电性信号而谐振的导电的结构的非限制性的例子包括独特地被配置的晶粒附接垫、细长的导电的梁结构、螺旋的天线结构、在导电的垫或细长的导电的梁结构之内的槽结构、导电的回路结构、波导、导电柱结构以及其的组合。在另一实施例中，一种具有一整合的天线的经封装的电子装置结构包含一导电的引线架，该导电的引线架包括一晶粒垫，其具有一第一主要的表面以及一与该第一主要的表面相反的第二主要的表面；以及多个导电的引线，其是被设置成和该晶粒垫的外围的边缘区段间隔开；以及一联结杆，其是附接至该晶粒垫。一电子装置是电连接至该多个导电的引线，并且一模制的封装主体囊封该电子装置、每一个导电的引线的至少部分以及该晶粒垫的至少部分。一天线结构是至少部分被囊封在该模制的封装主体之内，其中该天线结构包括一被配置以响应于一电性信号而谐振的导电的结构，该导电的结构包括该晶粒垫以及被设置在该晶粒垫之内的一槽、一个别的导电的垫、一导电柱结构、一细长的导电的结构、以及一具有一槽的细长的导电的梁结构中的一或多个，其中该个别的导电的垫具有被设置在该个别的导电的垫的主要的表面之间的一孔。附图说明图1是描绘根据本专利技术的一实施例的一种具有一整合的天线的电子装置的俯视图；图2是图1的电子装置沿着在图1中的参考线2-2所取的横截面图；图3是描绘根据本专利技术的替代实施例的图2的电子装置的一部分的部分横截面图；图4是描绘根据本专利技术的另一实施例的一种具有一整合的天线的电子装置的俯视图；图5是根据本专利技术的一实施例的图4的电子装置进一步结合下一层级的组件沿着参考线5-5所取的横截面图；图6是描绘根据本专利技术的另一实施例的一种具有一整合的天线的电子装置的俯视图；图7是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括：基板，其包括：第一导电的晶粒附接垫；以及第一导电的引线，其是和该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边间隔开；电子装置，其是电耦接至该第一导电的引线；封装主体，其是囊封该电子装置并且囊封该第一导电的晶粒附接垫的至少部分以及该第一引线的至少部分；以及天线结构，其是包括：该第一导电的晶粒附接垫以及第二导电的引线中的一或多个；以及细长的导电的梁结构，其是被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构是电耦接至第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体是至少囊封该细长的导电的梁结构的部分。

【技术特征摘要】
2015.11.03 US 14/931,7501.一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括：基板，其包括：第一导电的晶粒附接垫；以及第一导电的引线，其是和该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边间隔开；电子装置，其是电耦接至该第一导电的引线；封装主体，其是囊封该电子装置并且囊封该第一导电的晶粒附接垫的至少部分以及该第一引线的至少部分；以及天线结构，其是包括：该第一导电的晶粒附接垫以及第二导电的引线中的一或多个；以及细长的导电的梁结构，其是被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构是电耦接至第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体是至少囊封该细长的导电的梁结构的部分。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该基板包括导电的引线架；该基板进一步包括和该第一导电的晶粒附接垫间隔开的导电的接地面结构；该导电的接地面结构在一侧边部分中包含间隙；该细长的导电的梁结构包括从该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边延伸至该封装主体的接近该间隙的边缘的传输线；该细长的导电的梁结构是电耦接至该第一导电的晶粒附接垫；以及该天线结构被配置为贴片天线结构。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该细长的导电的梁结构包括环状成形的接地面结构，其被设置在该第一导电的晶粒附接垫与多个该引线之间，并且其中：该细长的导电的梁是被配置成具有槽，该槽是沿着该第一导电的晶粒附接垫的至少一边缘区段延伸；以及该细长的导电的梁结构是电耦接至该电子装置。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该细长的导电的梁结构包括部分围绕该第二导电的引线的u形的接地面部分；该细长的导电的梁结构是电耦接至该第一晶粒附接垫；该第二导电的引线是电耦接至该第一晶粒附接垫；以及该天线结构包括平面倒F天线的结构。5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该细长的导电的梁结构被设置在该第一导电的晶粒附接垫的第一主要的表面上；该电子装置被设置在该第一导电的晶粒附接垫的与该第一主要的表面相反的第二主要的表面上；该细长的导电的梁结构是至少部分在该封装主体的第一主要的表面中被露出；该天线结构进一步包括导电柱结构，其是附接至该第一导电的晶粒附接垫或是该细长的导电的梁结构中之一；以及该导电柱结构是至少部分在该封装主体的另一表面中被露出。6.一种具...

【专利技术属性】
技术研发人员：马可艾伦·马翰伦，邱黄俊，金本俊，金吉均，贝俊明，金孙明，李扬吉，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US