雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法。一种制造一半导体装置的方法，该方法包括：将一半导体晶粒设置在一基板上；将雷射辐射透射穿过至少一射束过滤器，其中从至少该射束过滤器输出的雷射辐射同时：利用在一第一强度位准的一第一平顶的雷射射束来照射...

雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法。一种制造一半导体装置的方法，该方法包括：将一半导体晶粒设置在一基板上；将雷射辐射透射穿过至少一射束过滤器，其中从至少该射束过滤器输出的雷射辐射同时：利用在一第一强度位准的一第一平顶的雷射射束来照射...

具有电磁干扰屏蔽的半导体装置及其制造方法。一种半导体封装包含：一个或多个半导体装置；电磁干扰屏蔽，在所述半导体封装的所有外表面上；以及开口，在所述开口中放置有电性互连以形成与衬垫的电性接触。在一个实施例中，所述半导体装置包含在所述半导体...

本申请是申请号为：“201811169135.5”，申请日为：“2018年10月08日”，发明名称为：“制造电子装置的方法”的发明专利的分案申请。本发明提供一种制造电子装置的方法。尤其是关于一种用于制造电子装置的方法，方法包含：取得基板...

一种用于半导体装置的衬底

一种半导体封装及其制造方法

半导体装置。一种半导体装置，包括：基板，其包括：第一基板侧面、与所述第一基板侧面相反的第二基板侧面、以及多个延伸在所述第一基板侧面与所述第二基板侧面之间的周边基板侧面；中央图案，其在所述第一基板侧面被露出；多个导电贯孔，其连接至所述中央...

本发明提供一种半导体封装及其制造方法，制造所述半导体封装的所述方法包括：通过蚀刻金属板形成导电柱，其中在所述蚀刻之后，所述导电柱连接到所述金属板的剩余的平面部分；在所述导电柱之间用填充物进行填充；移除所述金属板的所述剩余的平面部分；并且...

半导体装置及其制造方法。本发明提供一种电子装置及一种制造电子装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供制造电子装置的各种方法及通过所述方法而制造的电子装置，所述方法包含利用黏接层以将上部电子封装体附接至下部晶粒及/或利用金属柱以...

制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置。一种形成一封装的半导体装置的方法包含提供一种导电的框结构。所述导电的框结构包含一具有引线指状部的第一框，所述引线指状部是被配置以用于直接附接至一半导体装置，例如是...

具有增大的附接角度的导电线的半导体装置和方法。一种半导体装置包含横跨半导体裸片形成的屏蔽线和支撑所述屏蔽线的辅助线，由此减小封装的大小同时屏蔽从所述半导体裸片产生的电磁干扰。在一个实施例中，所述半导体装置包含：衬底，在其上安装有至少一个...

具有增大的附接角度的导电线的半导体装置和方法。一种半导体装置包含横跨半导体裸片形成的屏蔽线和支撑所述屏蔽线的辅助线，由此减小封装的大小同时屏蔽从所述半导体裸片产生的电磁干扰。在一个实施例中，所述半导体装置包含：衬底，在其上安装有至少一个...

具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口...

半导体装置及其制造方法。一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在所述插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个...

一种半导体装置。作为非限制性的例子，此发明内容的各种特点是提供各种的半导体封装结构、以及用于制造其的方法，其包括一薄的细微间距的重新分布结构。微间距的重新分布结构。微间距的重新分布结构。

具有互锁的金属至金属接合的半导体产物及制造其的方法。本发明提供一种用于在电子装置中实施金属至金属接合的结构及方法。举例来说，而且没有任何限制意义，本发明的各项观点提供一种运用被配置成用以增强金属至金属接合的互锁结构的半导体装置及制造其的...

半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法，该方法包括在其多个侧面上的屏蔽。括在其多个侧面上的屏蔽。括在其多个侧面上的屏蔽。

一种指纹感测器装置和一种制作指纹感测器装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置及其制造方法，所述指纹感测器装置包括在裸片的底面上的感测区域，其不具有从顶面感测指纹的顶面电极，和/或所述指纹感测器装置包括直接电...

一种半导体装置和其制造方法。例如且在无限制性下，此揭露内容的各种特点是提供一种用于制造半导体装置的方法以及一种借此产生的半导体装置，该方法包括在载体的载体第一侧上形成第一层，以用于第一信号分布结构；将半导体构件耦接至所述第一信号分布结构...

指纹感测器以及其制造方法。作为非限制性实例，本发明的各种方面提供各种指纹感测器装置以及其制造方法，所述指纹感测器装置包括互连结构，例如接合线，所述互连结构的至少一部分延伸到用来安放板的介电层中，和/或所述指纹感测器装置包括互连结构，所述...