半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

半导体装置及其制造方法。一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在所述插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件，用底胶填充所述半导体裸片与所述插入件之间的区域，并且使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半导体裸片和所述底胶。导体裸片和所述底胶。导体裸片和所述底胶。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法
[0001]相关申请/以引用的方式并入的申请的交叉引用
[0002]本申请引用、主张2015年10月22日在韩国知识产权局递交的且标题为“用于制造半导体封装的方法以及使用所述方法的半导体封装(METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME)”的第10
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2015
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0147395号韩国专利申请的优先权并主张所述韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的内容在此以全文引入的方式并入本文中。


[0003]本专利技术涉及半导体装置及其制造方法。

技术介绍

[0004]当前用于形成感测器装置(例如，指纹感测器装置)的半导体封装和方法并不适当，例如，会导致感测准确性和/或装置可靠性不足、可制造性问题、装置比需要的更厚、装置难以整合到其它产品中和/或整合到其它产品中的成本高、等等。通过比较常规和传统方法与如在本申请的其余部分中参考图式阐述的本专利技术，所属领域的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在晶片上形成衬底；在所述衬底的周边的一部分上形成至少一个加固部件，其中所述至少一个加固部件包括导电材料；将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述衬底；以及用包封物将所述至少一个加固部件和所述半导体裸片包封在所述衬底上。2.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述至少一个加固部件包括形成多个分立的加固部件。3.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述至少一个加固部件包括沿着所述衬底的所述周边形成封闭的周边壁。4.根据权利要求1所述的方法，包括底部填充所述半导体裸片和所述衬底之间的空间。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述底部填充包括在所述包封之前进行底部填充。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述底部填充导致延伸至所述至少一个加固部件的底胶。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述底部填充导致不延伸至所述至少一个加固部件的底胶。8.根据权利要求1所述的方法，包括在所述包封之后：将所述晶片从所述衬底移除，并且在所述晶片覆盖的所述衬底的表面上形成导电凸块；以及锯切所述衬底以形成分立的半导体封装。9.根据权利要求1所述的方法，包括形成屏蔽层，所述屏蔽层包围所述包封物并且电连接到所述至少一个加固部件。10.根据权利要求1所述的方法，包括形成从所述包封物的顶表面到所述衬底的顶表面的模具直通孔。11.一种半导体封装，包括：衬底；至少一个加固部件，所述至少一个加固部件在所述衬底上，其中所述至少一个加固部件的每一个包括导电材料；至少一个半导体裸片，耦合到所述衬底且电连接到所述衬底的第一表面；以及包封物，包封所述衬底上的所述至少一个加固部件和所述至少一个半导体裸片。12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述至少一个加固部件包括多个分立的加固部件。13.根据权利要求11所述的半导体封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：金阳瑞，杜旺朱，李吉弘，张民华，金东和，李旺求，黄金良，崔美京，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：