半导体封装及其制造方法技术

一种半导体封装及其制造方法

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及其制造方法
[0001]本申请是申请日为
2016
年6月
29
日，优先权日为
2016
年5月9日，申请号为
201610498702.6
的专利技术专利的分案申请
。


[0002]本专利技术关于半导体装置及其制造方法
。

技术介绍

[0003]现有的半导体装置以及用于制造半导体装置的方法存在不足，例如灵敏度过低
、
成本过高
、
降低可靠度
、
或是封装尺寸过大
。
习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言，通过此种方式与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本揭露内容的比较将会变成是明显的
。

技术实现思路

[0004]本
技术实现思路
的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造一半导体封装之方法
。
作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其的方法，其包括一第一半导体晶粒
、
在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域
、
以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒
。
附图说明
[0005]图
1A
及
1B
是根据本揭露内容的各种特点的一种具有高灵敏度的半导体装置的横截面图以及一部分切去的平面图
。
[0006]图
2A
至
2F
是描绘在根据本揭露内容的各种特点的一种具有高灵敏度的半导体装置中的各种黏着剂配发区域的平面图
。
[0007]图3是根据本揭露内容的另一实施例的一种具有高灵敏度的半导体装置的横截面图
。
[0008]图
4A
至
4I
是描绘根据本揭露内容的各种特点的一种制造一具有高灵敏度的半导体装置的方法的横截面图
。
具体实施方式
[0009]以下的讨论是通过提供本揭露内容的例子来呈现本揭露内容的各种特点
。
此种例子并非限制性的，并且因此本揭露内容的各种特点的范畴不应该是必然受限于所提供的例子之任何特定的特征
。
在以下的讨论中，所述措辞
"
例如
"、"
譬如
"
以及
"
范例的
"
并非限制性的，并且大致与
"
举例且非限制性的
"、"
例如且非限制性的
"、
及类似者为同义的
。
[0010]如同在此所利用的，
"
及
/
或
"
是表示在表列中通过
"
及
/
或
"
所加入的项目中的任一个或多个
。
举例而言，
"x
及
/
或
y"
是表示三个元素的集合
{(x)、(y)、(x,y)}
中的任一元素
。
换言之，
"x
及
/
或
y"
是表示
"x
及
y
中的一或两者
"。
作为另一例子的是，
"x、y
及
/
或
z"
是表示七个
元素的集合
{(x)、(y)、(z)、(x,y)、(x,z)、(y,z)、(x,y,z)}
中的任一元素
。
换言之，
"x、y
及
/
或
z"
是表示
"x、y
及
z
中的一或多个
"。
[0011]在此所用的术语只是为了描述特定例子之目的而已，因而并不欲限制本揭露内容
。
如同在此所用的，单数形是欲亦包含复数形，除非上下文另有清楚相反的指出
。
进一步将会理解到的是，当所述术语
"
包括
"、"
包含
"、"
具有
"、
与类似者用在此说明书时，其指明所述特点
、
整数
、
步骤
、
操作
、
组件及
/
或构件的存在，但是并不排除一或多个其它特点
、
整数
、
步骤
、
操作
、
组件
、
构件及
/
或其之群组的存在或是添加
。
[0012]将会了解到的是，尽管所述术语第一
、
第二
、
等等在此可被使用以描述各种的组件，但是这些组件不应该受限于这些术语
。
这些术语只是被用来区别一组件与另一组件而已
。
因此，例如在以下论述的一第一组件
、
一第一构件或是一第一区段可被称为一第二组件
、
一第二构件或是一第二区段，而不脱离本揭露内容的教示
。
类似地，各种例如是
"
上方的
"、"
在
…
之上
"、"
下方的
"、"
在
…
之下
"、"
侧边
"、"
横向的
"、"
水平的
"、"
垂直的
"、
与类似者的空间的术语可以用一种相对的方式而被用在区别一组件与另一组件
。
然而，应该了解的是构件可以用不同的方式来加以定向，例如一半导体装置可被转向侧边，因而其
"
顶
"
表面是水平朝向的，并且其
"
侧
"
表面是垂直朝向的，而不脱离本揭露内容的教示
。
[0013]同样将会理解到的是，除非另有明确相反地指出，否则耦合
、
连接
、
附接
、
与类似者的术语是包含直接及间接
(
例如，具有一介于中间的组件
)
的耦合
、
连接
、
附接
、
等等
。
例如，若组件
A
耦合至组件
B
，则组件
A
可以是通过一中间的信号分布结构来间接耦合至组件
B、
组件
A
可以是直接耦合至组件
B(
例如，直接黏着至
、
直接焊接至
、
通过直接的金属到金属的接合来附接
、
等等
)、
等等...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体装置，其包括：基板；第一半导体晶粒，其具有顶端第一晶粒表面以及底部第一晶粒表面，其中所述底部第一晶粒表面是耦合至所述基板，并且所述第一半导体晶粒是电连接至所述基板；周边区域，其是在所述顶端第一晶粒表面的周边上，其中
:
所述周边区域横向围绕在所述顶端第一晶粒表面上方的内部区域；所述周边区域包含周边黏着材料；并且所述内部区域没有黏着材料；以及第二半导体晶粒，其包含微机电系统装置且具有顶端第二晶粒表面以及底部第二晶粒表面，其中所述底部第二晶粒表面是黏着至所述周边黏着材料，并且所述第二半导体晶粒是电连接至所述基板，其中在所述周边区域中的材料只有所述周边黏着材料，其桥接在所述顶端第一晶粒表面和所述底部第二晶粒表面之间的整个垂直间隙
。2.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述顶端第一晶粒和所述底部第二晶粒之间的整个容积只包括所述黏着材料和空气
。3.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中
:
所述周边黏着材料包括多个角落黏着剂部分；并且所述多个角落黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自角落并且从所述底部第二晶粒表面朝外横向延伸
。4.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：多个角落黏着剂部分，所述多个角落黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自角落处；以及多个侧边黏着剂部分，所述侧边黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自侧边的各自中点处
。5.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料是由塑性体
、
弹性体
、
热塑性弹性体
、
热固的树脂以及光可固化树脂所做成的
。6.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：第一黏着剂，其在所述顶端第一晶粒表面上并且直接黏附到所述顶端第一晶粒表面；以及第二黏着剂，其不同于所述第一黏着剂，所述第二黏着剂在所述顶端第一晶粒表面及所述第一黏着剂上并且直接黏附到所述顶端第一晶粒表面及所述第一黏着剂，并且直接黏附到所述底部第二晶粒表面
。7.
根据权利要求1所述的半导体装置，其包括盖子，所述盖子黏附到所述基板并且覆盖所述第一半导体晶粒
、
所述周边黏着材料以及所述第二半导体晶粒，其中所述盖子包括通孔
。8.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体晶粒通过设置在所述第一半导体晶粒和所述基板之间的导电凸块来电连接至所述基板，并且所述第二半导体晶粒通过导线来电连接至所述基板
。9.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中没有黏着材料在所述顶端第一晶粒表面的
所述角落以及所述底部第二晶粒表面的所述角落之间
。10.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括多个不同的黏着剂的容积，所述多个不同的黏着剂的容积没有通过另外的黏着材料来彼此连接
。11.
一种半导体装置，其包含：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰恩，金本吉，金阳锡，崔旭，俞升宰，李英宇，邱彦纳拉，班东和，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：