半导体封装及其制造方法技术

一种半导体封装及其制造方法

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及其制造方法
[0001]本申请是申请日为
2016
年6月
29
日，优先权日为
2016
年5月9日，申请号为
201610498702.6
的专利技术专利的分案申请
。


[0002]本专利技术关于半导体装置及其制造方法
。

技术介绍

[0003]现有的半导体装置以及用于制造半导体装置的方法存在不足，例如灵敏度过低
、
成本过高
、
降低可靠度
、
或是封装尺寸过大
。
习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言，通过此种方式与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本揭露内容的比较将会变成是明显的
。

技术实现思路

[0004]本
技术实现思路
的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造一半导体封装之方法
。
作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其的方法，其包括一第一半导体晶粒
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体装置，其包括：基板；第一半导体晶粒，其具有顶端第一晶粒表面以及底部第一晶粒表面，其中所述底部第一晶粒表面是耦合至所述基板，并且所述第一半导体晶粒是电连接至所述基板；周边区域，其是在所述顶端第一晶粒表面的周边上，其中
:
所述周边区域横向围绕在所述顶端第一晶粒表面上方的内部区域；所述周边区域包含周边黏着材料；并且所述内部区域没有黏着材料；以及第二半导体晶粒，其包含微机电系统装置且具有顶端第二晶粒表面以及底部第二晶粒表面，其中所述底部第二晶粒表面是黏着至所述周边黏着材料，并且所述第二半导体晶粒是电连接至所述基板，其中在所述周边区域中的材料只有所述周边黏着材料，其桥接在所述顶端第一晶粒表面和所述底部第二晶粒表面之间的整个垂直间隙
。2.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述顶端第一晶粒和所述底部第二晶粒之间的整个容积只包括所述黏着材料和空气
。3.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中
:
所述周边黏着材料包括多个角落黏着剂部分；并且所述多个角落黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自角落并且从所述底部第二晶粒表面朝外横向延伸
。4.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：多个角落黏着剂部分，所述多个角落黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自角落处；以及多个侧边黏着剂部分，所述侧边黏着剂部分中的每一个位于所述底部第二晶粒表面的各自侧边的各自中点处
。5.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料是由塑性体
、
弹性体
、
热塑性弹性体
、
热固的树脂以及光可固化树脂所做成的
。6.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：第一黏着剂，其在所述顶端第一晶粒表面上并且直接黏附到所述顶端第一晶粒表面；以及第二黏着剂，其不同于所述第一黏着剂，所述第二黏着剂在所述顶端第一晶粒表面及所述第一黏着剂上并且直接黏附到所述顶端第一晶粒表面及所述第一黏着剂，并且直接黏附到所述底部第二晶粒表面
。7.
根据权利要求1所述的半导体装置，其包括盖子，所述盖子黏附到所述基板并且覆盖所述第一半导体晶粒
、
所述周边黏着材料以及所述第二半导体晶粒，其中所述盖子包括通孔
。8.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体晶粒通过设置在所述第一半导体晶粒和所述基板之间的导电凸块来电连接至所述基板，并且所述第二半导体晶粒通过导线来电连接至所述基板
。9.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中没有黏着材料在所述顶端第一晶粒表面的
所述角落以及所述底部第二晶粒表面的所述角落之间
。10.
根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括多个不同的黏着剂的容积，所述多个不同的黏着剂的容积没有通过另外的黏着材料来彼此连接
。11.
一种半导体装置，其包含：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰恩，金本吉，金阳锡，崔旭，俞升宰，李英宇，邱彦纳拉，班东和，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：发明
国别省市：