可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件制造技术

本实用新型专利技术涉及保护器件技术领域，尤其涉及一种可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件。通过所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，满足终端客户使用组装时自动贴装的需求，可以设备吸盘自动上料取代人工手动作业，生产效率能提升3～5倍，产品品质稳定，产品结构外型及常温下抗浪涌电流能力，客户可以依终端产品设计结构、应用环境及成本可自行选型。在焊接引脚上设有排气口，在焊接过程中，能增加空气排放，减小气孔孔洞，同时释放应力，提高产品可靠性。提高产品可靠性。提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件


[0001]本技术涉及保护器件
，尤其涉及一种可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件。

技术介绍

[0002]当前市场中的保护器件封装结构主要是以轴式及插件为主且均以环氧树脂粉末料作为包封，封装体积大及上表面凸起不平整，终端客户使用组装时只能用人工手动插件，不能用工业吸盘自动上料，主要缺点是产品被使用时自动化组装程度不高，人工手动插件效率低，高度依赖于人的经验，产品品质不稳定。再则，在器件焊接安装到PCB板上时，易跑入较多空气且难以排出，降低焊接可靠性。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，包括输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极，所述过渡电极的数量比半导体芯片的数量多一片，所述过渡电极与半导体芯片相互平行交错且同轴堆叠设置形成一主体，所述输入电极一端与所述主体的一端电连接，所述输出电极的一端与所述主体的另一端电连接，所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，所述焊接引脚上设有排气口。
[0006]进一步的，两个所述焊接引脚沿相互背离方向延伸，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端部上。
[0007]进一步的，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端的中间位置上。
[0008]进一步的，所述排气口为所述焊接引脚的自由端部上的缺口。
[0009]进一步的，所述缺口的形状为V形、月牙形、半圆形或半椭圆形。
[0010]进一步的，所述输入电极和输出电极均呈Z字形。
[0011]进一步的，所述主体的外侧包裹有披覆，所述披覆为硅树脂或三防漆。
[0012]进一步的，所述焊接引脚上设有与工业吸盘相适配的吸附部。
[0013]进一步的，还包括一端具有开口的外壳，所述输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极分别设于所述外壳内，所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别从所述外壳的开口处伸出，所述外壳内填充有密封材料。
[0014]进一步的，所述密封材料为液态硅树脂或环氧树脂。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，通过所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚
均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，方便与工业吸盘配合工作，利于贴装，提高了自动化组装程度。再则所述焊接引脚上设有排气口，在焊接过程中，能增加空气排放，减小气孔孔洞，同时释放应力，提高产品可靠性。
附图说明
[0017]图1所示为本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件的结构示意图；
[0018]图2所示为图1的正视图；
[0019]图3所示为本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件的结构示意图；
[0020]图4所示为本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件与工业吸盘配合的示意图；
[0021]图5所示为本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件的结构示意图；
[0022]标号说明：
[0023]1、输入电极；2、输出电极；3、半导体芯片；4、过渡电极；5、排气口；
[0024]6、披覆；7、外壳；8、密封材料；9、工业吸盘。
具体实施方式
[0025]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0026]请参照图1至图5所示，本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，包括输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极，所述过渡电极的数量比半导体芯片的数量多一片，所述过渡电极与半导体芯片相互平行交错且同轴堆叠设置形成一主体，所述输入电极一端与所述主体的一端电连接，所述输出电极的一端与所述主体的另一端电连接，所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，所述焊接引脚上设有排气口。
[0027]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，通过所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，方便与工业吸盘配合工作，利于贴装。所述焊接引脚上设有排气口，在焊接过程中，能增加空气排放，减小气孔孔洞，同时释放应力，提高产品可靠性。
[0028]进一步的，两个所述焊接引脚沿相互背离方向延伸，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端部上。
[0029]从上述描述可知，通过上述结构设计，不仅便于贴装，而且还有利于焊接工艺。
[0030]进一步的，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端的中间位置上。
[0031]进一步的，所述排气口为所述焊接引脚的自由端部上的缺口。
[0032]进一步的，所述缺口的形状为V形、月牙形、半圆形或半椭圆形。
[0033]从上述描述可知，通过上述结构设计，利于焊接过程中增加空气排放。
[0034]进一步的，所述输入电极和输出电极均呈Z字形。
[0035]进一步的，所述主体的外侧包裹有披覆，所述披覆为硅树脂或三防漆。
[0036]从上述描述可知，通过上述结构设计，能够减少电弧放电，达到抗大浪涌能力并增加器件防潮耐湿性。
[0037]进一步的，所述输入电极或输出电极上设有与工业吸盘相适配的吸附部。
[0038]从上述描述可知，通过吸附部与工业吸盘的配合，利于贴装，提高了自动化组装程度。
[0039]进一步的，还包括一端具有开口的外壳，所述输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极分别设于所述外壳内，所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别从所述外壳的开口处伸出，所述外壳内填充有密封材料。
[0040]进一步的，所述密封材料为液态硅树脂或环氧树脂。
[0041]从上述描述可知，通过上述结构设计，形成优良的密封、耐热及耐热封装，使用寿命较长，可靠性能高，能满足回流焊接并可进行自动化贴装。
[0042]请参照图1至图5所示，本技术的实施例一为：
[0043]本技术的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，包括一端具有开口的外壳7、输入电极1、输出电极2、半导体芯片3和过渡电极4，所述输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极分别设于所述外壳内；所述外壳采用PPS耐高温工程塑料。其中，半导体芯片为硅，过渡电极材料可为紫铜、铜合金、钼或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，包括输入电极、输出电极、半导体芯片和过渡电极，所述过渡电极的数量比半导体芯片的数量多一片，所述过渡电极与半导体芯片相互平行交错且同轴堆叠设置形成一主体，所述输入电极一端与所述主体的一端电连接，所述输出电极的一端与所述主体的另一端电连接，其特征在于，所述输入电极的另一端和输出电极的另一端分别弯折形成用于贴装的焊接引脚，两个所述焊接引脚均呈平面型且两个所述焊接引脚位于同一平面上，所述焊接引脚上设有排气口。2.根据权利要求1所述的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，其特征在于，两个所述焊接引脚沿相互背离方向延伸，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端部上。3.根据权利要求2所述的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，其特征在于，所述排气口位于所述焊接引脚的自由端的中间位置上。4.根据权利要求2或3所述的可适用于自动贴装的抗浪涌电流瞬态电压保护器件，其特征在于，所述排气口为所述焊接引脚的自由端部上的缺口。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶锋，徐仁庆，虞麟，吴仃凤，
申请(专利权)人：赛尔特安无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：