【技术实现步骤摘要】
一种用于半桥电路的有机封装工艺
[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种用于半桥电路的有机封装工艺。
技术介绍
[0002]电路封装形式随着制造工艺技术的提高在飞速发展，电子元器件的高功率及日趋小型化，对封装工艺的改变也提出了更为严格的要求促使了有机封装工艺技术的发展，高密度化、多样化、小型化、可靠性更高是目前封装工艺技术发展的方向。
[0003]在半导体集成电路封装领域，有机封装基板主要包括硬质封装基板和柔性封装基板两大类，硬质封装基板是指以玻璃纤维布作为增强材料，浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
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阶段预浸料(布或带)；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即覆铜板。CCL中的覆铜层经光刻工艺形成单面或双面导电线路的封装基板，在其表面搭载IC器件，形成单面或双面线路板。封装基板在封装IC电路中主要担负着导电、绝缘和支撑三大方面的功能，其中铜箔是导电体，有机树脂是绝缘体，层和玻璃布复合材料起支撑作用，封装基板的电性值、可靠性、加工性、制作成本在很大程度上取决于有机材...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、有机基板成型：将玻璃纤维布作为增强材料，将其浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
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阶段预浸料；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即得覆铜板，然后覆铜板经光刻工艺制得封装基板；S2、制备线路板：在封装基板表面搭载IC器件，形成单面或双面线路板；S3、芯片贴装：通过注射工具在焊盘上涂胶，然后手动将芯片贴在基板上，在指定温度下固化0.8
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1.5h；S4、引线键合：通过热压键合夹具将基板夹持固定并加热至预定温度，将热压键合夹具放置于键合设备的工作台上，通过设备的施压部件向下运动以对热压键合夹具的加压垫施加键合压力，以此完成键合；S5、封盖：喷绝缘涂层测试气密性。S6、环境测试：将样品放入试验箱中按照设定试验程序执行。2.根据权利要求1所述的一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：所述预浸料为布状或带状。3.根据权利要求1所述的一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：所述S2中的封装基板为覆铜板中的覆铜层经光刻工艺形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏奇，崔怀军，
申请(专利权)人：西安广勤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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