一种用于半桥电路的有机封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半桥电路的有机封装工艺，包括以下步骤：S1、有机基板成型：将玻璃纤维布作为增强材料，将其浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B

【技术实现步骤摘要】
一种用于半桥电路的有机封装工艺


[0001]本专利技术涉及封装
，具体为一种用于半桥电路的有机封装工艺。

技术介绍

[0002]电路封装形式随着制造工艺技术的提高在飞速发展，电子元器件的高功率及日趋小型化，对封装工艺的改变也提出了更为严格的要求促使了有机封装工艺技术的发展，高密度化、多样化、小型化、可靠性更高是目前封装工艺技术发展的方向。
[0003]在半导体集成电路封装领域，有机封装基板主要包括硬质封装基板和柔性封装基板两大类，硬质封装基板是指以玻璃纤维布作为增强材料，浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
‑
阶段预浸料(布或带)；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即覆铜板。CCL中的覆铜层经光刻工艺形成单面或双面导电线路的封装基板，在其表面搭载IC器件，形成单面或双面线路板。封装基板在封装IC电路中主要担负着导电、绝缘和支撑三大方面的功能，其中铜箔是导电体，有机树脂是绝缘体，层和玻璃布复合材料起支撑作用，封装基板的电性值、可靠性、加工性、制作成本在很大程度上取决于有机材料。
[0004]在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，高速信号线与其他信号线之间的间距为高速信号线宽度的一倍以上，确保充分的间距，在高速信号线周围增加与参考平面同网络的地过孔，通过地平面和地过孔对高速信号线进行保护，为信号提供更好回流路径，同时大幅度降低串扰，增强抗干扰能力。
[0005]基板的底面集成电路芯片采用倒装焊球栅阵列无引线组装，球栅阵列引脚排列时，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，降低高速差分信号线之间的串扰。在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理，优化高速差分信号在钻孔处的阻抗匹配连续性，从而优化高速差分信号线的插入损耗和回波损耗。
[0006]现有电路的有机封装工艺结构设计一种是采用PCB板作为载体，环氧树脂塑料封装结构；另一种是采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板作为载体，灌封封装或金属空封全密闭封装。并且现有的技术中介电损耗比较大，散热不好，高速信号传输衰减比较严重，严重影响高速集成电路的产品性能。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种用于半桥电路的有机封装工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半桥电路的有机封装工艺，包括以下步骤：
[0009]S1、有机基板成型：将玻璃纤维布作为增强材料，将其浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
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阶段预浸料；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即得覆铜板，然后覆铜板经光刻工艺制得封装基板；
[0010]S2、制备线路板：在封装基板表面搭载IC器件，形成单面或双面线路板；
[0011]S3、芯片贴装：通过注射工具在焊盘上涂胶，然后手动将芯片贴在基板上，在指定温度下固化0.8
‑
1.5h；
[0012]S4、引线键合：通过热压键合夹具将基板夹持固定并加热至预定温度，将热压键合夹具放置于键合设备的工作台上，通过设备的施压部件向下运动以对热压键合夹具的加压垫施加键合压力，以此完成键合；
[0013]S5、封盖：喷绝缘涂层测试气密性。
[0014]S6、环境测试：将样品放入试验箱中按照设定试验程序执行。
[0015]优选的，所述预浸料为布状或带状。
[0016]优选的，所述S2中的封装基板为覆铜板中的覆铜层经光刻工艺形成单面或双面导电线路的基板。
[0017]优选的，所述S3中的指定温度为140℃
‑
160℃。
[0018]优选的，所述S1的光刻工艺为采用光刻胶涂覆，光刻处理。
[0019]优选的，所述S5中喷绝缘涂层的方法为：
[0020]A1、对喷涂表面进行清洁加工，去除原始镀层或疲劳层，加工成待喷涂表面；
[0021]A2、采用有机溶剂或酒精将基体进行清洗和活化处理；
[0022]A3、使喷涂表面进行粗糙度加大处理；
[0023]A4、打底层喷涂，采用等离子喷涂设备喷涂形成厚度40
‑
90μm的粘结打底层；
[0024]A5、在粘结打底层上用喷涂形成厚度为100
‑
200μm绝缘层；
[0025]A6、孔隙封闭：采用聚硅氧烷类涂层封孔剂对绝缘涂层进行渗透封孔。
[0026]优选的，所述S5中测试气密性的方法为：将样品放入氟油中，如果出现明显的氟油泡说明有漏气存在，否则即为通过测试。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在基板材料制造过程中不需要高温烧结，从而节省能源，降低成本，适用于大规模生产；介电常数较小，有利于信息的高速传输密度更低，有利于减小器件质量；高耐热有机封装基板可有效提高封装器件的耐载流焊性；如高温载流焊的适用性、倒装芯片微组装的载流焊反复性、载流焊的稳定性等，还可以提高封装基板的通孔可靠性，在热冲击、超声波作用下进行金属线压焊时，基板可保持稳定的物理特性；由于极性有机树脂易于吸附潮气，所以有机封装基板与网瓷基板相比在高湿条件下更易吸湿，综合力学性能好，适合机械加工，可制成大面积，多层等复杂的结构形状；易于实现微细图形电路加工；
[0028]有机封装基板的热膨胀系数是影响基板尺寸稳定性的重要因素。为保证封装基板微细电路的精度，必须采用低热膨胀系数的封装基板。有机封装基板具有较低的介电常数，与陶瓷基材相比更适用于高频信号的传输，更适应电路信号高速化的发展趋势。
附图说明
[0029]图1为本专利技术结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种用于半桥电路的有机封装工艺，包括以下步骤：
[0032]S1、有机基板成型：将玻璃纤维布作为增强材料，将其浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
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阶段预浸料，预浸料为布状或带状，不需要高温烧结，从而节省能源，降低成本，适用于大规模生产；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即得覆铜板，然后覆铜板经光刻工艺制得封装基板，高耐热有机封装基板可有效提高封装器件的耐载流焊性，如高温载流焊的适用性、倒装芯片微组装的载流焊反复性、载流焊的稳定性等，还可以提高封装基板的通孔可靠性，在热冲击、超声波作用下进行金属线压焊时，基板可保持稳定的物理特性如平整性、尺寸稳定性、稳定的弹性模量和硬度变化等，由于极性有机树脂易于吸附潮气，所以有机封装基板与网瓷基板相比在高湿条件下更易吸湿；
[0033]S3、制备线路板：封装基板为覆铜板中的覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、有机基板成型：将玻璃纤维布作为增强材料，将其浸渍有机树脂胶液后，烘干形成B
‑
阶段预浸料；然后进行多层叠合，覆上铜箔，经加热、加压固化形成覆铜箔层压板，即得覆铜板，然后覆铜板经光刻工艺制得封装基板；S2、制备线路板：在封装基板表面搭载IC器件，形成单面或双面线路板；S3、芯片贴装：通过注射工具在焊盘上涂胶，然后手动将芯片贴在基板上，在指定温度下固化0.8
‑
1.5h；S4、引线键合：通过热压键合夹具将基板夹持固定并加热至预定温度，将热压键合夹具放置于键合设备的工作台上，通过设备的施压部件向下运动以对热压键合夹具的加压垫施加键合压力，以此完成键合；S5、封盖：喷绝缘涂层测试气密性。S6、环境测试：将样品放入试验箱中按照设定试验程序执行。2.根据权利要求1所述的一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：所述预浸料为布状或带状。3.根据权利要求1所述的一种用于半桥电路的有机封装工艺，其特征在于：所述S2中的封装基板为覆铜板中的覆铜层经光刻工艺形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏奇，崔怀军，
申请(专利权)人：西安广勤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：